半导体技术将是富士康公司未来五年内关注的三大领域之一

外媒报道，知情人士周三透露，包括台积电和富士康在内的主要苹果供应商都表示有兴趣投资总部位于英国的芯片设计公司ARM。

软银集团四年前斥资320亿美元收购了ARM，但该集团的代表和银行家们已联系了几家科技巨头，希望出售该公司。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电和全球最大的代工制造商富士康之外，这些公司还包括苹果、高通和图形处理器芯片开发商英伟达。

ARM是全球科技行业的重要参与者，它提供了全球90%以上的移动芯片所使用的芯片架构。苹果、高通、三星、华为以及几乎所有的芯片开发商若要为移动设备设计处理器芯片，都需要ARM的知识产权。

知情人士称，包括台积电、富士康和英伟达在内的一些公司获得了由ARM准备的精选财务数据和预测，以评估潜在的收购或投资。据悉，台积电和富士康表现出了一定的兴趣，而英伟达正在进行更深入的谈判，希望直接收购ARM，而不仅仅是获得部分股权。有消息称，苹果已对ARM进行了评估并退出谈判。此外还有消息称，三星电子表示有关其考虑购买ARM部分股权的报道“毫无根据”。

此前有报道称，英伟达正在同软银进行谈判，商讨以超过320亿美元的总价收购ARM。知情人士称，台积电和富士康当前更倾向于收购ARM部分股权；若要完全收购，则希望组建财团进行收购。两家公司目前密切关注着软银与英伟达的谈判进程。

出售ARM目前只是软银正在考虑的选项之一。该公司也在探索最早在明年让ARM重新上市。知情人士称，软银的其他选择包括向一群投资者或公司出售ARM部分股权。此前有报道称，软银还在考虑如果出售部分股权或上市，将保留部分的ARM股权。

“台积电和富士康当前目前密切关注着软银与英伟达的谈判，”知情人士表示。“虽然两家公司都对ARM感兴趣，但不愿进行完全收购。”另有消息人士称，台积电早在几年前便已对ARM及其业务模式进行了研究，目前对ARM相当的了解。“该公司在大规模收购和投资方面总是相当谨慎。事实上，考虑到目前的政治气候，他们还会考虑该公司是否会面临严格的监管审查。”另一位与台积电关系密切的消息人士表示，该公司目前没有评估或考虑采取任何有意义的行动。”

ARM和台积电是长期的合作伙伴，共同帮助他们的客户测试他们最新的制造纳米技术是否可以应用于采用ARM知识产权和架构开发的移动芯片当中。

另有消息人士透露，具备芯片设计能力的富士康目前也在考虑收购ARM的部分股权。作为全球最大的iPhone代工制造商，在2019年连续第三年净利润下降后，富士康正积极寻找未来的增长动力。富士康此前曾表示，半导体技术将是该公司未来五年内关注的三大领域之一。

目前尚不清楚软银创始人孙正义是否个人与富士康进行过接触。孙正义与富士康创始人郭台铭是多年的好友，而且富士康也是软银愿景基金的投资人之一。孙正义去年曾表示，他计划未来五年内让ARM重新上市。

“软银已接触了许多科技产业巨头，”知情人士称。“因为自身的财务问题，软银当前迫切为ARM寻觅新投资人，并希望尽快完成交易。这家公司不希望为当年收购ARM在财报中记入资产减损支出。”截至目前，软银、ARM、台积电及富士康均对此报道未予置评。
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