富士康想要打造怎样的半导体帝国？

今年的一大普遍现象就是不同领域的企业纷纷加速布局半导体产业，家电、互联网、通讯等，这一次轮到了“代工巨无霸”富士康。近日，关于富士康“造芯”的话题在网上炒的沸沸扬扬，相对于其它企业，富士康拥有令人羡慕的客户资源（苹果、华为、谷歌等）和资金。

富士康加速对半导体产业的布局

富士康最近一次与半导体挂钩的事件是富士康在9月28日与山东济南市政府签约，共同筹建济南富杰产业基金，基金规模高达37.5亿元人民币。据OFweek电子工程网获悉，本次合作的资金主要用于富士康的现有半导体产业项目，富士康将促成一家高功率晶片公司和五家积体电路设计公司落地济南。

富士康对半导体产业的布局不止如此，据业内人士透露，早前，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

今年8月，珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。根据协议，富士康将立足于半导体产业，面向工业互联网、人工智能、8K+5G等高性能芯片市场。

富士康在此前也开展了一些与半导体相关的业务，其中包括其在日本西部的夏普子公司福山工厂，已经开始进行模拟集成电路的设计和生产。据了解，富士康与芯片制造相关的公司包括京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技等企业。

富士康对半导体“动作频频”的背后

1、半导体制造有着无比巨大的市场前景

在半导体设计领域，几乎很难撼动美国那些巨头的地位。但在制造领域，***的产业优势明显。据了解，在全球半导体的价值链环节中，制造环节占比约一半。从全球半导体来看，制造依然是价值最大的环节，未来的市场空间很大。富士康作为代工的龙头，这么大的一块蛋糕不会错过。

2、积极转型的同时，亦想称霸***半导体

一直以来，富士康为苹果手机等电子产品代工，相对于芯片的技术含量偏低。随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利润率更高的公司。在***，半导体产业非常发达，仅次于美国和日本。但是作为全球知名企业富士康，半导体的业务并不如台积电和联电。近几年，台积电的晶圆业务表现非常好，难免让富士康垂涎。

3、收购东芝失败后的主动求变

前不久，东芝闪存业务公开出售，富士康是收购它们最积极的那一位。然而，最终日本不愿意将核心技术卖给一家中国公司，因此还惹来了郭台铭的不满和抗议。收购东芝失败后，富士康通过投资等方式涉足半导体领域，从芯片制造、芯片封装、设计、存储器等领域。据一位不愿透露姓名的内部人士表示，富士康正在与SK集团进行长期合作的洽谈。

富士康想要的半导体帝国是怎样的？

富士康到底想要一个怎样的的半导体帝国？对于这个问题，我们不妨透过富士康收购了夏普来说起。2016年，富士康收购了夏普公司，之前夏普电视一直走的是“高端”高价的战略，而在其被富士康收购后，夏普电视在保证了品质的前提下，似乎价格更亲民。新夏普的发展离不开富士康。富士康拥有强大的制造能力与全球领先的供应链管理能力，在确保夏普高端品质不变的基础上有效地降低了成本。

而富士康今年加大对半导体的投入，或许也想复制“新夏普”的传奇，用自己的强大制造业基础和供应链赋能半导体，让“中国芯”的性价比更高。

据业内人士透露，富士康的半导体产业链已经初步形成，通过研发和收购，目前富士康已涉及产业链各环节，在晶圆制造方面有夏普，IC封测方面有讯芯科技，IC设计与服务方面有虹晶科技和天钰科技，设备方面有京鼎精密、帆宣等。

富士康能多年独霸“代工”市场，必有其过人之处，而在对一项新业务的布局上，它肯定有自己的如意算盘。富士康最近一直倡导“工业互联”，笔者认为，富士康并无意与英特尔、高通、AMD等芯片企业追逐传统通用芯片领域，而是通过AI芯片、工业芯片等领域，巩固自己的代工“巨无霸”地位。