富士康造车不成转车用芯片和代工？

富士康为什么这么执着于造车，相信很多人都有这个疑问。造车失败，那么我们就造芯片或者代工造车，曲线造车，不失为一种方法。

熟悉富士康的朋友肯定知道富士康的造车之路崎岖坎坷，富士康持股的美国造车新势力洛兹敦汽车（Lordstown Motors）申请破产保护。洛兹敦汽车还指责富士康故意并反复地未能按照约定的战略推进生产和投资，并对富士康提起诉讼。

事实上，作为消费电子代工巨头的富士康，早在十多年前就已在电动车领域布局。时至今日，虽然已打造了几款车，但均未实现量产。

但在2023年以来，富士康在电动汽车领域的布局明显加快。1月富士康与拜腾汽车、吉利签署战略合作协议。富士康又斥资10亿元在郑州成立富士康新事业发展集团有限公司，聚焦电动汽车、电池、机器人等新兴产业的发展。

最近Stellantis与鸿海科技集团（富士康）将成立合资公司SiliconAuto，双方各自持股50%，从而进军车用半导体业务。

预计自2026年起，该合资公司将向包括Stellantis在内的汽车行业客户提供一系列最先进车用半导体的设计与销售服务。

两家公司在一份声明中表示，这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis（包括其新的“STLA Brain”电子和软件架构）、富士康和其他客户提供服务。

为什么要做芯片，大家应该都心有余悸，2020年，全球陷入芯片荒，小到PS5大到新能源车集体出货困难。两三年过去，消费级芯片的供给早已恢复，反倒是不需要先进制程的汽车芯片，依然持续短缺。

汽车芯片的制程集中在14-40nm之间，一些产品甚至还在用老旧的110nm产线。但是相较于CPU、GPU等在5nm以下的先进制程领域神仙打架，汽车芯片的门槛并不高，国产化也成果喜人。

新能源车对MCU的需求是传统燃油车的两倍，因此当产能紧张叠加新能源车需求井喷时，MCU火速成为重灾区。然而，车规芯片大多动辄一年的的认证周期，就算有产能也不能立刻排上；而长期缺货又让车企对零库存产生怀疑，开始疯狂备货，造成了产能的挤兑。

2021年5月，富士康与国巨成立合资企业国瀚半导体，专注于研发功率和模拟芯片；8月，鸿海集团（富士康母公司）收购旺宏电子6英寸碳化硅晶圆代工厂；11月，富士康首座晶圆级封测厂于青岛投产。2022年，鸿海集团又在马来西亚合资兴建主攻28nm和40nm制程芯片的12英寸晶圆厂。

伴随着大手笔的资本运作，富士康的造芯计划似乎已经箭在弦上。

但好景不长，就在7月份，富士康表示，它将停止帮助印度制造首批芯片工厂的计划。这家全球最大的电子产品代工制造商周一表示，它与印度金属和能源集团韦丹塔投资194亿美元组建的合资企业将不再向前发展。

可能很多人有这个疑问，为什么我们之前都不自己造汽车芯片呢？很现实的是我国汽车芯片产业仍处在发展初期，在关键核心技术、生产与供应能力、规模与成本、标准体系与测试能力等方面与国外差距较大。

就现在来说我国汽车芯片供应仍依赖进口，汽车关键系统芯片进口率超90%，能满足汽车功能安全等级ASIL-D级要求的高端核心主控MCU芯片基本依赖进口。

2022年8月美国正式签署《2022年芯片和科学法案》，此后又陆续出台新政策，包括限制美国企业向我国提供制造先进芯片所需的设备；施压荷兰阿斯麦和日本尼康，禁止向中国出售深紫外***；禁止向我国提供高端GPU芯片等。美国对我国半导体产业开启了一轮全产业链、力度空前的技术封锁。

尽管当前国产汽车芯片已在部分领域取得一定突破、产品质量与性能已能够达到整车应用标准。例如国产汽车功率芯片基本具备英飞凌第四代芯片的技术水平；部分成熟芯片已实现整车量产应用，如图像传感器芯片、存储芯片、低端MCU（微控制单元）芯片等。

车规级芯片上车应用需要经过严苛的测试与认证。现阶段，国内针对汽车芯片的测试标准和评价体系尚不完善，能够开展完整车规级测试认证的实验室资源相当匮乏。我国车规级芯片起步较晚，在芯片设计、芯片制备、封装测试等方面有诸多不足，考虑到汽车产品可靠性和召回风险，国内整车企业多选择外国芯片产品。

造车不成转代工，富士康豪言2025年实现全球电动车市占率5%能否杀出重围？

在5月举行的财报电话会说上，刘扬伟坦言，目前，富士康正与多家车厂洽谈合作，也观察到传统车厂过去都是自己生产燃油汽车，在商业模式要转换到委托代工的过程中，车厂内部有相当大的阻力。

“这和我们二、三十年前在PC产业看到的情况是一致的，这需要一些时间调整与调适，但回顾PC走向专业分工的历程，我们认为，未来EV（电动汽车）产业一定会有很大一部分走向专业代工的方向，这就是我们的机会。”刘扬伟说道。

延续郭台铭对造车的自信，刘扬伟同样干得信心满满。只是，留给富士康的时间已经不多了，能否在2025年实现全球电动车市占率5%的目标，现在还是要打个问号。你觉得呢？