富士康在印度成立芯片封测企业！

1月18日消息，据外媒报道，富士康表示，它将与印度软件和工程公司HCL

集团合作，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。

富士康出资 3720 万美元，在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。

富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。

早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立价值 200 亿美元的半导体制造厂，不过去年 7 月，富士康以寻找最合适的合作者为由退出了这一合作。

与 HCL 的合作标志着富士康向印度市场的战略转移，HCL 集团以其工程设计和制造能力而闻名，一直在积极与卡纳塔克邦政府接触，以建立 OSAT 工厂。