相比传统的硅器件,氮化镓器件的开关速度要比硅快20倍,体积和重量更小,在一些系统里可以节能40%以上。同时相比于硅,氮化镓功率器件的功率密度可以提升3倍,搭配快充方案,同体积下充电速度可以提升3倍
2021-11-26 09:42:13
6891 在氮化镓和碳化硅之后,氧化镓(Ga₂O₃)正以超高击穿电压与低成本潜力,推动超宽禁带功率器件进入大规模落地阶段。
2025-07-11 09:12:48
2948 
随着氮化镓器件性能的提高,人们对这些器件的可靠性和可用性有了更大的信心后,氮化镓器件被用于广阔的全新应用。
2020-11-19 14:57:09
4006 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料得以大力发展,譬如氮化镓功率器件在充电器和手机等消费类电子上得到越来越多的采用。在经过消费电子的历炼后,氮化镓器件的应用逐渐向工业
2022-08-19 17:53:18
5556 
本推文简述氮化镓器件,主要包括GaN HEMT和二极管,帮助读者了解Sentaurus TCAD仿真氮化镓器件的相关内容。
2023-11-27 17:12:01
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过去两年中,氮化镓虽然发展迅速,但似乎已经遇到了瓶颈。与此同时,不少垂直氮化镓的初创企业倒闭或者卖盘,这引发大家对垂直氮化镓未来的担忧。为此,在本文中,我们先对氮化镓未来的发展进行分析,并讨论了垂直氮化镓器件开发的最新进展以及相关的可靠性挑战。
2025-02-17 14:27:36
2016 
氮化镓(GaN)功率集成电路集成与应用
2023-06-19 12:05:19
的存在。1875年,德布瓦博德兰(Paul-Émile Lecoq de Boisbaudran)在巴黎被发现镓,并以他祖国法国的拉丁语 Gallia (高卢)为这种元素命名它。纯氮化镓的熔点只有30
2023-06-15 15:50:54
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
氮化镓为单开关电路准谐振反激式带来了低电荷(低电容)、低损耗的优势。和传统慢速的硅器件,以及分立氮化镓的典型开关频率(65kHz)相比,集成式氮化镓器件提升到的 200kHz。
氮化镓电源 IC 在
2023-06-15 15:35:02
更小:GaNFast™ 功率芯片,可实现比传统硅器件芯片 3 倍的充电速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量节约方面,它最高能节约 40% 的能量。
更快:氮化镓电源 IC 的集成设计使其非常
2023-06-15 15:32:41
;这也说明市场对于充电器功率的市场需求及用户使用的范围;随着小米65W的充电器的发布,快速的走进氮化镓快充充电器时代。目前市面上已经量产商用的氮化镓方案主要来自PI和纳微半导体两家供应商。其中PI
2020-03-18 22:34:23
、开关速度和可靠性都在不断提高。这些器件已成功解决低电压(低于100伏)或高电压容差(IGBT和超结器件)中的效率和开关频率问题。然而,由于硅的限制,因此无法在单个硅功率FET中提供所有这些功能。宽带隙
2018-11-20 10:56:25
度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能,被誉为第三代半导体材料。氮化镓在光电器件、功率器件、射频微波器件、激光器和探测器件等方面展现出巨大的潜力,甚至为该行业带来跨越式
2022-06-14 11:11:16
现在越来越多充电器开始换成氮化镓充电器了,氮化镓充电器看起来很小,但是功率一般很大,可以给手机平板,甚至笔记本电脑充电。那么氮化镓到底是什么,氮化镓充电器有哪些优点,下文简单做个分析。一、氮化镓
2021-09-14 08:35:58
的代替材料就更加迫切。
氮化镓(GaN)被称为第三代半导体材料。相比硅,它的性能成倍提升,而且比硅更适合做大功率器件、体积更小、功率密度更大。氮化镓芯片频率远高于硅,有效降低内部变压器等原件体积,同时优秀
2025-01-15 16:41:14
干燥、血液和组织的加热和消融等在内的工业、科学和医疗(ISM)领域的应用。支持这些系统的射频器件必须达到性能、电源效率、精小外形和可靠性的最佳平衡,且价位适合进行主流商业推广,硅基氮化镓正是理想之选
2017-08-15 17:47:34
本文展示氮化镓场效应晶体管并配合LM5113半桥驱动器可容易地实现的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46
开关必须可靠且能够经济高效地制造。
几十年来,硅电源开关的功效、开关速度和可靠性都在不断提高。这些器件已成功解决低电压(低于100伏)或高电压容差(IGBT和超结器件)中的效率和开关频率问题。然而,由于
2019-03-14 06:45:11
数据已证实,硅基氮化镓符合严格的可靠性要求,其射频性能和可靠性可媲美甚至超越昂贵的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)替代技术。 硅基氮化镓成为射频半导体行业前沿技术之时正值商用无线基础设施发展
2018-08-17 09:49:42
。
与硅芯片相比:
1、氮化镓芯片的功率损耗是硅基芯片的四分之一
2、尺寸为硅芯片的四分之一
3、重量是硅基芯片的四分之一
4、并且比硅基解决方案更便宜
然而,虽然 GaN 似乎是一个更好的选择,但它
2023-08-21 17:06:18
AN011: NV612x GaNFast功率集成电路(氮化镓)的热管理
2023-06-19 10:05:37
车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。本分会的主题涵盖大尺寸衬底上横向或纵向氮化镓器件外延结构与生长、氮化镓电力电子器件的新结构与新工艺开发、高效高速氮化镓功率模块设计与制造,氮化镓功率应用与可靠性等。本届
2018-11-05 09:51:35
兼首席执行官John Croteau表示:“本协议是我们引领射频工业向硅上氮化镓技术转化的漫长征程中的一个里程碑。截至今天,MACOM通过化合物半导体小厂改善并验证了硅上氮化镓技术的优势,射频性能和可靠性
2018-02-12 15:11:38
应用。MACOM的氮化镓可用于替代磁控管的产品,这颗功率为300瓦的硅基氮化镓器件被用来作为微波炉里磁控管的替代。用氮化镓器件来替代磁控管带来好处很多:半导体器件可靠性更高,氮化镓器件比磁控管驱动电压
2017-09-04 15:02:41
`射频器件市场前景5G 提出要覆盖毫米波频段,将可用通信频率提升至 6GHz-300GHz 区间。这些技术场景对射频器件的性能,比如功率、线性度、 工作频率、效率、可靠性等提出了极高的要求。有数
2017-07-18 16:38:20
`SUMITOMO的GaN-HEMT SGN2729-250H-R为S波段雷达应用提供2.7至2.9 GHz的高功率,高效率和更高的一致性,具有50V工作电压和高达120µsec脉冲宽度的脉冲条件
2021-03-30 11:14:59
氮化镓(GaN)的重要性日益凸显,增加。因为它与传统的硅技术相比,不仅性能优异,应用范围广泛,而且还能有效减少能量损耗和空间的占用。在一些研发和应用中,传统硅器件在能量转换方面,已经达到了它的物理
2023-06-15 15:47:44
度为1.1 eV,而氮化镓的禁带宽度为3.4 eV。由于宽禁带材料具备高电场强度,耗尽区窄短,从而可以开发出载流子浓度非常高的器件结构。例如,一个典型的650V横向氮化镓晶体管,可以支持超过800V
2023-06-15 15:53:16
氮化镓(GaN)功率芯片,将多种电力电子器件整合到一个氮化镓芯片上,能有效提高产品充电速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化镓功率芯片,能令先进的电源转换拓扑结构,从学术概念和理论达到
2023-06-15 14:17:56
通过SMT封装,GaNFast™ 氮化镓功率芯片实现氮化镓器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率芯片是一种易于使用的“数字输入、电源输出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
尽可能提高(和降低)。氮化镓在任何功率级别都很关键。工程师正努力提高切换速度、效率和可靠性,同时减小尺寸、重量和元件数量。从历来经验来看,您必须至少对其中的部分因素进行权衡,但德州仪器正通过所有这些优势
2020-10-27 09:28:22
、高功率、高效率的微电子、电力电子、光电子等器件方面的领先地位。『三点半说』经多方专家指点查证,特推出“氮化镓系列”,告诉大家什么是氮化镓(GaN)?
2019-07-31 06:53:03
的 3 倍多,所以说氮化镓拥有宽禁带特性(WBG)。
禁带宽度决定了一种材料所能承受的电场。氮化镓比传统硅材料更大的禁带宽度,使它具有非常细窄的耗尽区,从而可以开发出载流子浓度非常高的器件结构。由于氮化
2023-06-15 15:41:16
带宽度的半导体材料,和第一代的Si以及第二代的GaAs等前辈相比,其在特性上优势突出。由于禁带宽度大、导热率高,GaN器件可在200℃以上的高温下工作,能够承载更高的能量密度,可靠性更高;较大禁带宽
2019-07-08 04:20:32
组件来实现产品设计。也因为消费性市场存在可观的潜在需求,相较于碳化硅组件基本上是整合组件制造商(IDM)的天下,氮化镓制程已经吸引台积电等晶圆代工业者投入。不过,氮化镓阵营的业者也有问鼎大功率
2021-09-23 15:02:11
和优化、EMC优化和整改技巧、可靠性评估和分析。第一步:元器件选型对于工程师来说,GaN元器件相较于传统的MOSFET而言有很多不同和优势,但在设计上也带来一定挑战。课程从硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓
2020-11-18 06:30:50
如何带工程师完整地设计一个高效氮化镓电源,包括元器件选型、电路设计和PCB布线、电路测试和优化技巧、磁性元器件的设计和优化、环路分析和优化、能效分析和优化、EMC优化和整改技巧、可靠性评估和分析。
2021-06-17 06:06:23
几个月前,我还没发现这一点,因为我女儿问我GaN长什么样子,我才意识到,在家中的节日彩灯中有数百个GaN啊:那是GaN LED里使用的GaN。GaN可靠性是一个不错的合作主题。即使GaN晶体管现在通过了
2022-11-16 06:43:23
导读:将GaN FET与它们的驱动器集成在一起可以改进开关性能,并且能够简化基于GaN的功率级设计。氮化镓 (GaN) 晶体管的开关速度比硅MOSFET快很多,从而有可能实现更低的开关损耗。然而,当
2022-11-16 06:23:29
使用更小、成本更低且更可靠的陶瓷电容器,可增加功率密度。
氮化镓器件使得电机驱动器在减小尺寸和重量的同时,可以实现更平稳的运行。这些优势对于仓储和物流机器人、伺服驱动器、电动自行车和电动滑板车、协作
2023-06-25 13:58:54
尽可能提高(和降低)。氮化镓在任何功率级别都很关键。工程师正努力提高切换速度、效率和可靠性,同时减小尺寸、重量和元件数量。从历来经验来看,您必须至少对其中的部分因素进行权衡,但德州仪器正通过所有这些优势
2022-11-10 06:36:09
功率密度计算解决方案实现高功率密度和高效率。
误解2:氮化镓技术不可靠
氮化镓器件自2010年初开始量产,而且在实验室测试和大批量客户应用中,氮化镓器件展现出具备极高的稳健性。EPC器件已经通过数千亿个
2023-06-25 14:17:47
日前,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率LED的研发及产业化”的报告,与同行一道分享了硅衬底
2014-01-24 16:08:55
氮化镓GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56
candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程吗?然后提取参数想基于candence model editor进行氮化镓器件的建模,有可能实现吗?求教ICCAP软件呢?
2019-11-29 16:04:02
虽然低电压氮化镓功率芯片的学术研究,始于 2009 年左右的香港科技大学,但强大的高压氮化镓功率芯片平台的量产,则是由成立于 2014 年的纳微半导体最早进行研发的。纳微半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28:08
”的器件。它有多好呢?击穿电压是功率晶体管的关键指标之一,达到这个临界点,半导体阻止电流流动的能力就会崩溃。东胁研究的开创性晶体管的击穿电压大于250伏。相比之下,氮化镓花了近20年的时间才达到这一
2023-02-27 15:46:36
就可以实现。正是由于我们推出了LMG3410—一个用开创性的氮化镓 (GaN) 技术搭建的高压、集成驱动器解决方案,相对于传统的、基于硅材料的技术,创新人员将能够创造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26
TI GaN开关的集成电路。这些器件在硅材料兼容晶圆制造工厂内生产,并且用我们数十年工艺技术经验提供品质保证。“借助3百万小时以上的可靠性测试,LMG3410使得电源设计人员有信心挖掘GaN的潜能,并且
2018-08-30 15:05:50
首批商用氮化镓集成功率级器件
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出行业首个商用集成功率级产品系列,采用了IR革命性的氮化镓 (GaN) 功率
2010-03-06 09:44:01
1094 
IR推出首批商用氮化镓集成功率级器件iP2010和iP2011
国际整流器公司(IR)推出行业首个商用集成功率级产品系列,采用了IR革命性的氮化镓 (GaN) 功率器件技术平台。崭新的i
2010-03-09 10:24:50
1243 
IR推出高效率氮化镓功率器件
目前,硅功率器件主要通过封装和改善结构来优化性能提升效率,不过随着工艺技术的发展这个改善的空间已经不大了
2010-05-10 17:50:57
1347 RFMD公司推出氮化镓有线电视表面贴装功率倍增模块。RFCM2680 是业界首款专门针对有线电视网络的表面贴装氮化镓功率倍增模块。该器件同时采用了氮化镓 HEMT 和砷化镓 pHEMT 技术,可在
2011-11-16 10:06:46
1607 氮化镓功率器件及其应用(一)氮化镓器件的介绍
2019-04-03 06:10:00
7864 
氮化镓功率器件及其应用(四)TI氮化镓器件在无桥PFC设计中的应用(下)
2019-04-03 06:20:00
3496 
氮化镓功率器件及其应用(三)TI氮化镓器件在无桥PFC设计中的应用(上)
2019-04-03 06:14:00
5722 
氮化镓功率器件及其应用(二)TI用氮化镓器件实现的DCDC设计方案
2019-04-03 06:13:00
6339 
近日,氮化镓射频及功率器件项目桩基开工。这个项目总投资25亿元,占地111.35亩,分两期实施,全部达产后预计实现年销售30亿元以上,可进一步推动嘉兴集成电路新一代半导体产业。
2020-07-06 08:46:05
2191 氮化镓器件的应用与集成化综述
2021-07-22 09:52:38
0 现在越来越多充电器开始换成氮化镓充电器了,氮化镓充电器看起来很小,但是功率一般很大,可以给手机平板,甚至笔记本电脑充电。那么氮化镓到底是什么,氮化镓充电器有哪些优点,下文简单做个分析。一、氮化镓
2021-11-07 13:36:00
43 本文重点讨论氮化镓功率器件在阵列雷达收发系统中的应用。下面结合半导体的物理特性,对氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的特点加以说明。
2022-04-24 16:54:33
6940 
功率场效应管(FET)的最新可靠性指标。可靠性采用失效率(FIT)来衡量,这种分析方式考虑了在应用现场使用时客户报告的故障器件数量。到目前为止,基于超过850亿小时的现场操作进行测量,该公司全部产品组合的可靠性已达到平均值小于0.1 FIT的水平。这一指标在业界名类前茅,也是目前
2023-02-03 18:19:05
3013 样的背景下,一种新型的功率半导体——氮化镓(GaN)的出现,那么氮化镓工艺优点和缺点有哪些呢? 氮化镓是氮和镓的化合物,是一种直接能隙的半导体,该化合物结构类似纤锌矿,硬度很高。氮化镓的能隙很宽,为3.4电子伏特,
2023-02-05 11:31:31
4543 氮化镓是一种二元III/V族直接带隙半导体晶体,也是一般照明LED和蓝光播放器最常使用的材料。另外,氮化镓还被用于射频放大器和功率电子器件。氮化镓是非常坚硬的材料;其原子的化学键是高度离子化的氮化镓化学键,该化学键产生的能隙达到3.4 电子伏特。
2023-02-05 15:38:18
10907 
硅基氮化镓技术是一种将氮化镓器件直接生长在传统硅基衬底上的制造工艺。在这个过程中,由于氮化镓薄膜直接生长在硅衬底上,可以利用现有硅基半导体制造基础设施实现低成本、大批量的氮化镓器件产品的生产。
2023-02-06 15:47:33
7273 
硅基氮化镓是一个正在走向成熟的颠覆性半导体技术,硅基氮化镓技术是一种将氮化镓器件直接生长在传统硅基衬底上的制造工艺。在这个过程中,由于氮化镓薄膜直接生长在硅衬底上,可以利用现有硅基半导体制造基础设施实现低成本、大批量的氮化镓器件产品的生产。
2023-02-06 16:44:26
4975 
氮化镓根据衬底不同可分为硅基氮化镓和碳化硅基氮化镓:碳化硅基氮化镓射频器件具有高导热性能和大功率射频输出优势,适用于5G基站、卫星、雷达等领域;硅基氮化镓功率器件主要应用于电力电子器件领域。虽然
2023-02-10 10:52:52
4734 
硅基氮化镓技术原理是指利用硅和氮化镓的特性,将其结合在一起,形成一种新的复合材料,以满足电子元件、电子器件和电子零件的制造要求。硅基氮化镓具有良好的热稳定性和电磁屏蔽性,可以用于制造电子元件、电子器件和电子零件,而氮化镓则可以提供良好的电子性能和绝缘性能。
2023-02-14 14:46:58
2277 硅基氮化镓充电器是一种利用硅基氮化镓材料作为电池正极材料的充电器,具有高功率密度、高安全性和高可靠性等优点。
2023-02-14 15:41:07
4636 氮化镓属于第三代半导体材料,相对硅而言,氮化镓间隙更宽,导电性更好,将普通充电器替换为氮化镓充电器,充电的效率更高。
2023-02-14 17:35:50
9676 氮化镓功率器件可以分为三类:MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(晶闸管)和JFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。
2023-02-19 14:32:39
3120 氮化镓可以取代砷化镓。氮化镓具有更高的热稳定性和电绝缘性,可以更好地抵抗高温和电磁干扰,因此可以替代砷化镓。
2023-02-20 16:10:14
29358 在电源领域掀起了翻天覆地的变革。 为简化电路设计,加强器件可靠性,降低系统成本,纳微半导体基于成功的GaNFast™氮化镓功率芯片及先进的GaNSense™技术,推出新一代GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片,进一步加速氮化镓市场普及
2023-03-28 13:58:02
1876 
合封氮化镓芯片是一种新型的半导体器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等优点。与传统的半导体器件相比,合封氮化镓芯片采用了全新的封装技术,将多个半导体器件集成在一个芯片上,使得器件的体积更小、功率
2023-04-11 17:46:23
2506 提升硅基氮化镓横向功率器件可靠性的难点在于如何准确测试出器件在长期高压大电流应力工作下的安全工作区,如何保证器件在固定失效率下的寿命。硅基氮化镓横向功率器件在高压大电流场景下的“可恢复退化”与“不可恢复退化”一直以来很难区分,这给器件安全工作区的识别和寿命评估带来了极大挑战。
2023-06-08 15:37:12
1561 
相对于传统的硅材料,氮化镓电源在高功率工作时产生的热量较少,因为氮化镓具有较低的电阻和较高的热导率。这意味着在相同功率输出下,氮化镓电源相对于传统的硅电源会产生较少的热量。
2023-07-31 15:16:23
10672 氮化镓功率器件具有较低的导通阻抗和较高的开关速度,使其适用于高功率和高频率应用,如电源转换、无线通信、雷达和太阳能逆变器等领域。由于其优异的性能,氮化镓功率器件在提高功率密度、提高系统效率和减小尺寸方面具有很大的潜力。
2023-08-24 16:09:15
4484 氮化镓功率器以氮化镓作为主要材料,具有优异的电特性,例如高电子迁移率、高饱和漂移速度和高击穿电场强度。这使得氮化镓功率器具有低导通电阻、高工作频率和高开关速度等优势,能够在较小体积下提供大功率和高效率。
2023-09-11 15:47:56
1027 氮化镓功率器件与硅基功率器件的特性不同本质是外延结构的不同,本文通过深入对比氮化镓HEMT与硅基MOS管的外延结构
2023-09-19 14:50:34
10640 
在当今的高科技社会中,氮化镓(GaN)功率器件已成为电力电子技术领域的明星产品,其具有的高效、高频、高可靠性以及高温工作能力等优势在众多领域得到广泛应用。然而,为了确保氮化镓功率器件的性能和可靠性,制定一套科学、规范的测试方案至关重要。
2023-10-08 15:13:23
1900 
,再次推出高集成度氮化镓功率芯片KT65C1R120D,将控制器、氮化镓驱动器、GaN功率管集成到DFN8*8个小体积封装。通过将它们全部集成到一个封装中,降低了寄生参数对高频开关的影响,在提高可靠性的同时提高了效率,并简化了氮化镓充电器的设计。
2023-10-11 15:33:30
1155 
不,氮化镓功率器(GaN Power Device)与电容是不同的组件。氮化镓功率器是一种用于电力转换和功率放大的半导体器件,它利用氮化镓材料的特性来实现高效率和高功率密度的电力应用。
2023-10-16 14:52:44
2506 10月18日,智芯公司所属深圳智芯“高可靠性氮化镓功率器件及其电源模组”项目入选第二十二届深圳企业创新纪录,斩获最高等级认定。
2023-10-26 09:38:41
1351 氮化镓芯片是什么?氮化镓芯片优缺点 氮化镓芯片和硅芯片区别 氮化镓芯片是一种用氮化镓物质制造的芯片,它被广泛应用于高功率和高频率应用领域,如通信、雷达、卫星通信、微波射频等领域。与传统的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:30
11008 的能隙很宽,为3.4电子伏特,可以用在高功率、高速的光电元件中,例如氮化镓可以用在紫光的激光二极管,可以在不使用非线性半导体泵浦固体激光器(Diode-pumped solid-state laser)的条件下,产生紫光(405nm)激光。 GaN是极稳定的化合物,又是坚硬的高熔点材料,熔点约为17
2023-11-24 11:05:11
7181 氮化镓功率器和氮化镓合封芯片在快充市场和移动设备市场得到广泛应用。氮化镓具有高电子迁移率和稳定性,适用于高温、高压和高功率条件。氮化镓合封芯片是一种高度集成的电力电子器件,将主控MUC、反激控制器、氮化镓驱动器和氮化镓开关管整合到一个...
2023-11-24 16:49:22
1796 氮化镓功率器件的电压限制主要是由以下几个原因造成的。 首先,氮化镓是一种宽能带隙半导体材料,具有较高的击穿电场强度和较高的耐压能力。尽管氮化镓材料具有较高的击穿电场强度,但在制备器件时,仍然存在一定
2023-12-27 14:04:29
2188 氮化镓功率器件是一种新型的高频高功率微波器件,具有广阔的应用前景。本文将详细介绍氮化镓功率器件的结构和原理。 一、氮化镓功率器件结构 氮化镓功率器件的主要结构是GaN HEMT(氮化镓高电子迁移率
2024-01-09 18:06:41
6137 氮化镓技术(GaN技术)是一种基于氮化镓材料的半导体技术,被广泛应用于电子设备、光电子器件、能源、通信和国防等领域。本文将详细介绍氮化镓技术的用途和应用,并从不同领域深入探讨其重要性和优势。 一
2024-01-09 18:06:36
3961 氮化镓(GaN)芯片是一种新型的功率半导体器件,具有很多优点和一些缺点。以下是关于氮化镓芯片的详细介绍。 优点: 1.高频率特性:GaN芯片具有优秀的高频特性,可以实现高频率工作,适合用于射频和微波
2024-01-10 10:16:52
6202 珠海镓未来科技有限公司是行业领先的高压氮化镓功率器件高新技术企业,致力于第三代半导体硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 研发与产业化。
2024-04-10 18:08:09
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氮化镓(GaN),作为一种具有独特物理和化学性质的半导体材料,近年来在电子领域大放异彩,其制成的氮化镓功率芯片在功率转换效率、开关速度及耐高温等方面优势尽显,在5G通信、新能源汽车、数据中心、消费电子等热门领域,发挥重要的作用。
2024-10-29 16:23:15
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”)正式建立了战略合作伙伴关系,共同致力于车载氮化镓功率器件的开发与量产。 此次合作,双方将充分利用各自的技术优势。罗姆将贡献其卓越的氮化镓器件开发技术,而台积公司则以其行业领先
2024-12-10 17:24:44
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