干货：测量电阻值 你的“精度”够高吗？
斯特通电桥是一种非常适合精密测量电阻量的电路。虽然已经发明了近150年，但其依然因其极高的测试精度而受到电子工程师的青睐。...
2016-11-18 3785
中国先进封装市场规模2016年将达25亿美元
市场研究机构Yole Developpement预估，中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元，并预估到了2020年，市场规模将成长到46亿美元，复合年成长率（CAGR）达到16%；如果以产能来看，CAGR则可望达到...
2016-11-03 2000
一文读懂SIP与SOC封装技术
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看...
2016-10-29 21264
苹果A10后，看高通海思在FOWLP封装布局之路
日月光2014年起跟随台积电脚步投入FOWLP封装技术研发，原本采用面板级（Panel Level）扇出型技术，但今年已转向晶圆级（Wafer Level）技术发展，并在下半年完成研发并导入试产。据了解，日月光...
2016-10-24 1318
三轴地磁传感器封装新思路 解决高温可靠性问题
通过先进的软磁原理，将原本垂直的Z轴磁力进行转向，将X、Y、Z三个维度的磁力均引导至同一平面传感器进行感应，再通过数学运算科学的计算出三轴磁传感器所处位置的磁场。这一方式，巧...
2016-10-24 858
详解TSV（硅通孔技术）封装技术
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实...
2016-10-12 14585
SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径？
苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩...
2016-09-26 3540
晶圆代工龙头台积电成功的三大要素是什么？
台湾半导体龙头台积电公司，近来市值突破1，500亿美元，挤进全球市值排名第46位，已相当接近英特尔、IBM及思科等科技大厂，这是台湾企业史无前例的成就，相当值得喝采。台积电的成功，为...
2016-08-22 1072
电位滴定仪测定时的要点解析
电位滴定仪可以用于各种类型的电位滴定，用户根据不同的电极，插后面板的电极插孔，如有的电极不能直接插入Q9插孔中，则可用本仪器提供的Q9插头；连线用鳄鱼夹住电极头即可。...
2016-08-17 976
NI 2016十大工程成就奖项目名单出炉，远超我想象
2016年获得NI工程成就奖的十大项目覆盖航空航天、汽车、通信、医疗、工业、能源、地质研究等不同应用领域，可以说大大超出了我的想象能力，充分佐证了NI走出的一条与众不同的测试测量仪...
2016-08-10 1519
总体测试市场规模在下降，但NI却保持两位数增长
不管是NI创始人兼CEO Dr. James Truchard，还是NI负责全球销售和市场营销的执行副总裁Eric Starkloff，都异口同声地说，目前全球总体测试测量市场规模在下降，但我们还能保持两位数增长，在自动化...
2016-08-04 1300
NI CEO Dr. T：下一代平台将把真实世界做进测试流程中
NI创始人兼CEO Dr.T说：“基于FPGA和PXI带给我们的差异化系统测试测量能力，我们的下一代测试测量平台将可以把真实世界做进测试流程中，例如整部汽车和IoT终端。”...
2016-08-03 1237
NI推出交钥匙HIL仿真仪，可降低开发和测试风险
NI今天推出的全新HIL仿真仪基于开放的商用现成平台，可降低开发和测试风险，而且无需牺牲灵活性，满足今天日益紧迫的开发时间要求、不断变化的测试需求、以及人手缩减等各种挑战。 ...
2016-08-03 987
LabVIEW 2016新增通道连线功能可以大幅缩短开发时间
最新LabVIEW 2016版本通道连线功能，可简化并行代码之间的复杂通信，并且可以用到桌面和实时系统，有助于提高代码可读性以及减少开发时间。...
2016-08-03 3242
NI三大VP美国Austin唱响2016未来进行曲
一年一度的NI Week 2016今年8月1日正式在美国德州Austin会议中心拉开帷幕，3000多位来自全球各地嘉宾参加了本届盛会。今年是NI四十周年大庆，LabView三十周年大庆，NI今年将推出哪些重头戏呢？请...
2016-08-02 1589
NI发布业界最高精度的PXI源测量单元
NI近日宣布推出NI PXIe-4135源测量单元（SMU），其测量灵敏度达10 fA，输出电压高达200V。工程师可以使用NI PXIe-4135 SMU来测量低电流信号，并利用NI PXI SMU的高通道密度、高速的测试吞吐率和灵活性...
2016-07-28 966
解析14/16nm制程 英特尔依然狠甩台积、三星？
在苹果 A9 芯片门事件，iPhone 6s A9 处理器分由台积电、三星代工时讨论来到最高峰，以实际情况而言，台积电、三星制程技术真的跟英特尔差很大？...
2016-07-26 1851
中国封测厂商崛起 在美国台湾之后闯入第三阵营
目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占...
2016-07-21 1118
全球十大封测厂呈现三大阵营竞争
目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占...
2016-07-19 8670
台湾半导体封测业内忧外患 最怕两“大”
全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。...
2016-07-04 847
物联网时代，SiP封装将大显神通
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆...
2016-06-16 2711
一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。...
2016-06-02 65494
日月光与矽品组合共同打造封测界台积电
封测双雄日月光和矽品昨天签署共同转换股权备忘录，预计一个月内签署股权转换协议，合组产业控股公司，将成为全球最大的封测产业联盟，合计年营收将接近四千亿元，成为半导体界的小巨...
2016-05-27 2481
中国四组半导体产业联盟呼之欲出 台湾封测受威胁
2015～2016 年以来全球半导体封测行业呈现快速整并的态势，包括中国长电科技收购新加坡STATS ChipPAC、美国Amkor完成对日本封测厂J-Device的收购，以及通富微电斥资3.7亿美元买下AMD苏州和马来西亚...
2016-05-27 1064
新型封装技术盘点，小型化设备可期
无止境地追求更轻薄短小的智能型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的创新能力，同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。...
2016-05-10 2587
iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？...
2016-05-06 4541
传iPhone7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场恐遭冲击
传苹果（Apple）决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板（PCB）的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现...
2016-05-06 1704
封景无限 翼起出发——2016佰维SiP封装技术推介会圆满成功
凭借微电子行业16年的行业积累，佰维在2016年推出了SiP封装解决方案，在传统封装工艺的基础上进行了一次更新换代。...
2016-05-04 979
利用了村田独家封装技术的颗粒筛选技法
晶体谐振器是靠坯料（晶体坯）的高Q值来1来获得任意稳定频率的电子部件。但是，正因为Q值高，如果坯料表面上附着有颗粒，通过压电特性而得到的振动就会被阻碍，CI 特性将大幅度上升。...
2016-04-27 1487
接收器灵敏度测试
GPS 测试中的一项重要因素是接收器的灵敏度。主要测试内容是捕获灵敏度和跟踪灵敏度。一般而言，地基天线接收到的 RF（射频）功率水平介于 -125dBm 至 -150dBm 之间，具体取决于环境因素。...
2016-01-11 6458
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