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扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考

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在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念,...

2024-04-07 标签：封装晶圆级封装 FOWLP 767 0

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先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”...

2024-02-26 标签：集成电路 pcb 封装技术 1000 0

主流的封装技术有哪些？如何区分？

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据传，业界公认的台积电独吞苹果订单的关键利器就是CoWoS封装技术。这几年，先进封装技术不断涌现，目前可以列出的估计有几十种，让人眼花缭乱。主流的封装技...

2023-08-10 标签：芯片晶圆封装技术 1360 0

扇出型晶圆级封装关键工艺和可靠性评价

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结合 FOWLP 近期技术发展和应用的现状, 总结了发展趋势; 从 FOWLP 结构的工艺缺陷和失效模式出发, 阐述了 FOWLP 的工艺流程和重点工艺环节。

2023-07-01 标签：晶圆云计算物联网 1519 0

基于inFO的AiP天线的FOWLP技术分析

尽管目前AiP的实现工艺主要有LTCC（低温共烧结陶瓷）、HDI（高密度互联）及FOWLP（晶圆级扇出式封装）三种，但是我们认为，基于更高的集成度、更好...

2022-08-29 标签：天线 FOWLP 788 0

FOWLP技术如何使摩尔定律保持有效？

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摩尔定律在制程技术中处于最后一刻，因此高级包装占据了接力棒。扇出晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可提高组件密度并提高性能，并帮助解决芯片I / O限制...

2021-04-01 标签：摩尔定律晶体管人工智能 4620 0

扇出型晶圆级封装是什么？有哪些优点？

伴随FOWLP，如今我们才有能力在这些模片上嵌入一些异构设备包括基带处理器，射频收发器和电源管理IC，从而实现了最新一代的超薄可穿戴和移动无线设备。因为...

2018-08-27 标签：芯片半导体封装 1.7万 0

iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？

传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新i...

2016-05-06 标签：芯片 iPhone7 FOWLP 4587 0

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三星与SK海力士加速移动内存堆叠技术量产

随着人工智能在智能手机、笔记本等移动设备上的广泛应用，端侧AI已经成为行业热议的焦点。为了支持端侧运行模型的高效运行，移动DRAM的性能要求也在不断提升。

2024-04-10 标签：DRAM 人工智能 HBM 314 0

谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺

IT之家了解到，借助FOWLP技术，有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度，同时提升其抗热性，使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉，三星...

2024-03-06 标签：soc 芯片组 FOWLP 190 0

三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术，提高性能与散热能力

据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。

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科普一下扇出型晶圆级封装（FOWLP）

近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP...

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晶圆级封装FOWLP引领封装新趋势苹果A10处理器助推

据海外媒体报道，扇出型晶圆级封装（FOWLP）能以更小型的外观造型规格（form factor）、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造...

2016-12-13 标签：晶圆级封装 A10处理器 FOWLP 2041 1

传iPhone7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场恐遭冲击

传苹果（Apple）决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板（P...

2016-05-06 标签：PCB 封装 iPhone7 1763 0

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