测试/封装

电子发烧友网本栏目为测试/封装专区，有丰富的测试/封装应用知识与测试/封装资料，可供测试/封装行业人群学习与交流。

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集成电路封装技术分析及工艺流程

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起...

2017-12-20 标签：集成电路封装 14875

当测试测量改变时如何稳定时钟速度

人们普遍存在的一个误解是测试数据不是合格就是无效，但事实并非如此。尽管功能固定的传统仪器仅将结果发送回测试系统的主机PC，但是仪器内部其实进行了大量看不见的信号处理。仪器的...

2017-11-17 标签：时钟示波器 758

bga封装的意思是什么?

“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修...

2017-11-13 标签：BGA封装封装 54870

如何快速维修pfc电路_解析pfc电路基本结构和工作原理

什么是PFC电路呢？ PFC电路说白了就是把桥堆整流后的+300V电压升高到+375V---400V。这也是液晶电视的电源与CRT电视的电源不同之处的第一点，不同之处的第二点就是次级电压比CRT的低，其它的地方...

2017-11-10 标签：PFC电路 101917

盘点电机扭矩的测量方法有哪些

能量转换法是指根据能量守恒定律通过测量热能、电能等其它参数来间接测量扭矩，目前银河电气推出的TN4000电子式扭矩仪就是该原理测量电机扭矩。TN4000电子式扭矩仪利用能量守恒定律通过对...

2017-11-08 标签：电机扭矩测试 11527

HCNR201的正负电压测量

在实际信号测量系统中，经常需要对一些恶劣环境下的现场信号进行采集，被采集的信号既可能是数字信号，也可能是模拟信号。为了实现对信号的线性转换而不把现场的噪声干扰采集到测量系...

2017-11-07 标签：HCNR201 二极管光耦 7292

深度解析SOC 中ADC 测试技术

ADC 界于模拟电路和数字电路之间，且通常被划归为模拟电路，为减小数字电路的干扰，在芯片内部都将模拟电路和数字电路分开布局；进行测试时为减小信号线上的分布电阻、电容和电感，尽...

2017-10-30 标签：adc ADC soc 模拟电路模拟电路模拟电路混合电路 2929

深度解读基于ATE的IC测试技术

在IC的测试中，电压的测试是所有测试参数中最为常见的一种参数，尤其是模拟芯片的测试，电压测试更显常见及重要，如：LDO、LED驱动、音频功放、运放、马达驱动等很多类型的模拟芯片都含...

2017-10-27 标签：ATE IC测试技术继电器 17850

不可不知的,关于小电流测量技巧

IC测试机因为是高端测量，会受到内部开关，引线，pcb板等影响，所以最小电流量程一般为1UA左右；JUNO机等一些分立器件专用测试机，采用低端测量，加上特殊的布线等方式可以达到NA级。我们...

2017-10-27 标签：IC测试 pcb PCB 小电流高电阻测量 16002

如何区分CP测试和FT测试

CP最大的目的就是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。所以基于这个认识，在CP测试阶段，尽可能只选择那些对良率影响较大的测试项目，一些测试难度大，成本...

2017-10-27 标签：CP FT 测试 64462

深度剖析开短路测试原理

开短路测试，是测试工程师需要掌握的最基本的技能，通常被称为continuitytest 或者open/short test。开短路测试的原理，其实是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测...

2017-10-26 标签：测试技术电容电阻 20220

以仿真实验为主,解析电容与电感对电流测试会有什么影响

测试电流的时候，如果在测试端加了电容，特别是较大的电容后，电流测试就变得不稳定，有可能测试值偏大，也有可能需要等到更长的时间才可能测试到稳定的电流值，这里面还不包含电容本...

2017-10-26 标签：电容电感电流测试 1644

Littelfuse推出业内首款采用D-PAK封装、具有150°C结温的SCR晶闸管

Littelfuse， Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了高温SCR（硅控整流器）晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK （TO-252）封装。该产品还提供通孔V...

2017-10-26 标签：D-PAK封装 Littelfuse SCR 9001

30位顶级SIP专家齐聚深圳纵论SIP技术最新趋势和系统方案

2017年报10月19日到20日，中国系统级封装大会在深圳蛇口希尔顿饭店大会议厅隆重召开，来自华为的高级总监罗德威先生、先进装配系统有限公司产品市场经理徐骥、诺信高科技电子事业部销售...

2017-10-25 标签：SiP 华为封装高通 3700

一起来看看英特尔最新型17量子位超导计算芯片

这款芯片展示了英特尔和QuTech在研究和开发量子计算系统工作中所取得的快速进展，还凸显了材料科学和半导体制造在实现量子计算方面的重要性。...

2017-10-13 标签：英特尔量子计算 9180

WLCSP封装在机械性能方面的特异性

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装）的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封...

2017-08-17 标签：WLCSP封装机械性能 10531

各类芯片封装简介

日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少？...

2017-07-05 标签：BGA DIP qfn QFP 11246

气派独创CPC封装将替代SOP,BP、矽威力挺

【导读】东莞气派科技独创的CPC封装无论是面积、成本还是散热，均远优于SOP封装，替代SOP封装已是业内一个必然大趋势。目前BP已经大批量采用CPC封装，华润矽威已经决定跟进，CYT也兴趣浓浓...

2017-04-06 标签：SOP 气派科技矽威 13199

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（Chip Scale Package， CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。...

2017-03-27 标签：CSP led 封装 2730

3D IC测试的现在与未来

3D IC测试的两个主要目标是提高预封装测试质量，以及在堆栈芯片之间建立新的测试。业界如今已能有效测试堆栈在逻辑模块上的内存，但logic-on-logic堆栈的3D测试仍处于起步阶段…...

2017-02-15 标签：DRAM IC测试堆栈芯片 3256

Amkor收购扇型晶圆级半导体封装厂商NANIUM

先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技（Amkor）和 NANIUM S．A．于 6 日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级（WLFO）半导体封装解决方案供应商 NANIUM。不...

2017-02-08 标签：Amkor NANIUM WLFO 半导体封装 1664

台积电未必能在7nm工艺上领先三星

台媒指台积电已开始试产7nm工艺，最快将在明年一季度正式投产，并传言高通将可能回归采用7nm工艺生产其高端芯片，笔者对这一消息有一定的疑问。...

2017-01-03 标签：7nm 三星电子三星电子台积电 735

Intel在10nm找到了摩尔定律的出路

近年来，大部分人对摩尔定律的前景看的似乎没那么乐观，但是芯片巨头Intel似乎找到了出路。按他们所说，最起码在接下来的几年，摩尔定律的前途是一片光明的。...

2017-01-03 标签：10nm intel 摩尔定律 774

晶圆级封装FOWLP引领封装新趋势苹果A10处理器助推

据海外媒体报道，扇出型晶圆级封装（FOWLP）能以更小型的外观造型规格（form factor）、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导...

2016-12-13 标签：A10处理器 FOWLP 晶圆级封装 2007

高速数字电路封装电源完整性分析

随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小，工作的频率越来越高，目前处理器的核心频率已达Ghz，数字信号更短的上升和下降时间，也带来更高的...

2016-12-12 标签：pcb PCB 数字电路 853

美光计划在海外建首座3D封测厂落脚台湾中科

继以一千三百亿元新台币收购华亚科股权后，美光决定扩大在台投资，计划在中科兴建美光在海外首座3D架构的存储器封测厂，并网罗前艾克尔（Amkor）总经理梁明成出任这项业务台湾区总经理...

2016-12-05 标签：3D封测厂存储器美光 609

教你如何分析芯片损坏的原因

板子莫名其妙就不能进行调试了？烧录芯片经常出现坏片？良品率太低？是芯片太过脆弱么？还是我们的操作不当？也许看了下面，你就能找到问题的真正原因。...

2016-12-01 标签：手机芯片芯片保护芯片加密 24477

SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展

研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015～2021年Fan-In封装...

2016-11-28 标签：Fan-In封装 sip封装 1553

三星和高通骁龙835投产，台积电10nm制程就绪，力抗三星后发制人

据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（预计麒麟970）。...

2016-11-24 标签：10nm制程三星电子三星电子台积电骁龙835 1456

示波器在直流无刷电机行业的应用案例解析

近年来，无刷电机在医疗，工业控制，消费电子和汽车电子等高精度控制行业广泛应用，无刷电机性能的好坏很大程度上取决于电机驱动器，研发阶段，工程师如何借助示波器快速、便捷、真实...

2016-11-22 标签：mcu 无刷电机示波器 3314

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