PC厂商推动平板电脑转向多元化外型发展
PC品牌在CES 2011展会中发表的 Tablet ，很明显走向较其它非PC业者更多元的外型与软硬件架构。另新增双屏幕与滑盖式机种，欲以多样风貌及与既有PC架构整合，将优势延伸与吸引市场。...
2011-01-28 617
机构预测2011年半导体产业的十大主题趋势
投资顾问机构Piper Jaffray的分析师Gus Richard列出了十大半导产业的主题趋势，预测2011年及之后的市场发展方向。...
2011-01-27 488
中国芯片设计服务市场潜力巨大 谁占鳌头
采用以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片(SoC)，已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、封测到软件开发再...
2011-01-27 1742
网络虚拟技术在现代制造业中的应用
它既是一项先进制造技术又是一种先进制造理念，可以预见，随着远程通讯、计算机网络、数据库技术等相关技术的发展，利用工业工程思想和分布式网络化研究中心在新的生产模式和结构重组...
2011-01-18 821
深圳将成立半导体应用联盟
南方日报讯(记者/杜啸天杨磊通讯员/张明勇)国内电子元器件业界一年一度的盛事———由华强电子网主办的“2011年中国电子元器件行业创新发展年会”...
2011-01-07 326
2010半导体产业热点大事件回顾
据SEMI，回顾过往，展望未来，用中国的古话来说，就是“温故而知新”。那么，2010年已逐步走出经济危机阴霾的大半导体产业又经历了哪些大事呢?本文将选出几个热点问题...
2011-01-04 886
芯片设计业将在2011年继续给力
“虎尾系着金拢财气，兔首摇着铃荡回音”。2010年，IT产业有浮躁、有稳健，整个行业按着既定轨道匀速前行。2011年是“十二五”的开局之年，而新一代信息技术又...
2011-01-01 314
Intel将把Panther Point芯片组交由TSMC代
收到DIGITIMES的消息称：Intel打算把下下代Panther Point芯片组交由TSMC代工，Panther Point芯片组是搭配下下代Ivy Bridge处理器的产品，它们预计将会在2012年第一季度正式出现。...
2011-01-01 1499
中国全线打通AMOLED制造工艺技术
日前，记者从有关方面获悉，昆山工研院新型平板显示技术中心(简称昆山平板显示中心)和维信诺公司在中国本土率先全线打通了LTPS-TFT背板和OLED显示屏制造工艺技术，并于201...
2010-12-29 539
隆达电子产出全国首片6吋LED晶粒圆片
隆达电子于日前产出并成功点亮全国第一片* 6吋LED发光二极管晶粒制程圆片，展现了隆达电子LED晶粒制程技术之领先地位。隆达电子之先进制程项目室引进新一代的制程设备，同时...
2010-12-28 2441
直插式LED封装制程问题与解决方案
封装胶种类： 1、环氧树脂 Epoxy Resin 2、硅胶 Silicone 3、胶饼 Molding Compound 4、硅树脂 Hybrid 根据分子结构，环氧树脂大体上可分...
2010-12-11 2730
广州亚运场馆钢结构施工新技术
提要：广州亚运会共设置了53个比赛场馆和19个训练场馆，形成五大亚运场馆群，其中有12个新建场馆。亚运会工程属于大型复杂项目群，建筑物结构新颖，造型奇特，...
2010-12-07 829
采用传感器技术的防错检测方案在汽车制造中的应用
近年来新车型层出不穷，单线多品种生产方式在轿车生产领域得到了广泛的推广和应用。为了适应这种具有较高的机械化和自动化水平的生产方式，有效避免各种缺陷和错误...
2010-12-06 1083
RFMD高效率氮化镓(GaN)射频功率晶体管(UPT)RF3
日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RF Micro Devices, Inc.宣布已通过并生产RF3932，这种无与伦比的75瓦特高效率氮化镓(GaN)射频...
2010-12-01 1358
瑞芯微电子与中芯国际合作推动65纳米工艺多媒体高端芯片进入量
瑞芯微电子与中芯国际合作推动65纳米工艺多媒体高端芯片进入量产 2010-11-29 16:30 上海2010年11月29日电 /美通社亚洲/ -- 作为国内领先的半导体公司...
2010-11-30 1048
LED芯片及封装设计与生产动态
Epistar将162Lm/W的白色LED灯投入照明应用 LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色（5000k）LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的...
2010-11-29 539
热保护器件的表面贴装及灵活设计时代到来
泰科电子(Tyco Electronics)近期推出神秘武器，结束了热保护器不能采用SMD工艺装配的历史。它还同时推出了外型和尺寸灵活到“见缝插针”的MHP(金属混合物PPTC)，它的尺寸和外...
2010-11-26 795
泄漏电流测试仪ST5540/5541功能特性
HIOKI(日置)公司于近日发售3156泄漏电流测试仪的代替品ST5540/5541。 本次发售的ST5540/5541的销售是面向...
2010-11-26 1371
高端/低端检流电路原理
在Eclipse IDE环境下集成TRACE32调试工具,MCU/SoC系统开发调试工具厂商劳特巴赫技术有限公司(Lauterbach)提供的TRACE32调试和跟踪工具已经被广泛的应用在通信/家用电子，汽车电子，医疗器械及工业控...
2010-11-26 4161
Chips&Media多标准双路高清视频处理编解码器CODA
Chips&Media公司，领先的视频IP核供应商，今天宣布已经开始提供充分验证过的CODA960硬编解码器给其合作伙伴;CODA960编解码...
2010-11-25 1155
埃派克森第三次荣获全球半导体联盟年度嘉奖
埃派克森第三次荣获全球半导体联盟年度嘉奖---埃派克森成为第二间获得三届GSA年度奖项的亚太公司 中国上海2010年11月8日 --- 全球半导体...
2010-11-22 502
Pericom发布全新高速PCIe 3.0信号交换、信号质量
Pericom发布全新高速PCIe 3.0信号交换、信号质量及频率控制解决方案 全面创新的产品线支持最新的PCI Express® 8Gb传输速率，可应用在...
2010-11-19 842
中芯国际和灿芯半导体携手合作提供
上海2010年11月15日电 -- 中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981...
2010-11-18 509
Pericom发布业界第一条极低功耗SATA3/SAS2信号
Pericom发布业界第一条极低功耗SATA3/SAS2信号处理产品线业界最小的单端口和四端口ReDriver产品线，以高成长的服务器、储存和笔记型计算机为目标市场...
2010-11-16 868
无铅转移中可制造性与可靠性问题分析
1 引言近几十年来,电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾,电子电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻｡为了控...
2010-11-13 1370
BGA特性及返修工艺介绍
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和...
2010-11-12 2060
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