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英特尔扩大芯片代工业务:为Altera代工、或与苹果合作

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2021-01-11 10:41:531722

英特尔计划将部分芯片外包给三星和台积电代工

据知情人士透露,美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子进行谈判,拟将高端芯片生产外包给这些代工企业。消息传出后,英特尔股价周五有所反弹,此前该股在纽约午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:052119

三星计划2020年稳定内存芯片产能并扩大代工业务

据日经亚洲评论1月9日报道,三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元,以稳定其内存芯片的产能并扩大代工业务
2021-01-11 13:47:201818

英特尔或不会把先进制程委外由台积电代工

1月12日消息,据报道,Bloomberg News引述知情人士报导,英特尔已与台积电及韩国三星洽谈,讨论将英特尔部分最好的芯片交由这两家公司代工生产,其中英特尔可能委托中国台湾代工的任何组件,最早可能要等到2023年才会上市,而且可能会根据其他台积电客户已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:331453

业内人士报道:台积电2022年下半年将为英特尔代工3nm芯片

台媒:台积电2022年下半年将为英特尔代工3nm芯片,台积电,英特尔,芯片,三星,纳米
2021-02-05 14:50:021329

三星:“英特尔代工”一事利好整个晶圆代工市场,但拒绝讨论对手有关内容

的可能的关系均拒绝讨论。   众所周知,三星电子、台积电、英特尔是这个世界上最大的几家半导体厂商中的三家,而英特尔此前由于先进工艺延期一度传出寻求代工事项,而英特尔也在此前的财报会中公开了加大外包的决定。 IT之家了解到,三星电子晶圆代工业务
2021-01-31 11:52:032670

英特尔希望未来代工苹果Silicon芯片 苹果或将补偿购买三星OLED显示屏

英特尔希望未来 代工苹果Silicon芯片 英特尔好像因为苹果转型遭遇了困难。前段时间,英特尔推出了一个的反 M1 Mac 的广告活动,但是现在英特尔貌似寄予希望在未来给苹果生产 Apple
2021-03-24 10:48:341745

芯片代工业红火的思考

英特尔新上任的CEO提出IDM2.0,其中除了强调与全球代工业之间加强合作之外,英特尓要重操代工业,成立独立的芯片代工事业部,引起业界极大反响。
2021-03-31 17:52:261719

英特尔正在回归芯片代工业务

英特尔通过在自己的尖端工厂制造最好的设计,主导了这个价值4000亿美元的行业数十年。近年来,由于该公司错过了新生产工艺开发的最后期限,导致这一战略崩溃,而其他大多数芯片制造商则聘请代工企业来帮助
2021-04-01 16:39:532278

张忠谋:英特尔开放晶圆代工业务相当讽刺

台积电技术领先,美国都主动邀请台积电赴美建厂。 当然,台积电能够有今天的地位,这都是台积电张忠谋的高瞻远瞩,一开始就将台积电定位为芯片代工企业,只做晶圆代工,这可以说是台积电技术领先保障。 而像英特尔、三星等企业,不仅研发设计芯
2021-04-23 09:01:491807

英特尔的晶圆代工业务到2025年以后才可能获利?

据悉,英特尔的股价当地时间周五下跌了7%,原因在于华尔街分析师认为英特尔将投入数百亿美元发展晶圆代工业务,能否尽快缩小与竞争对手之间的差距成了未知数,且该公司的晶圆代工业务到2025年以后才可能获利
2021-04-26 10:28:131833

英特尔代工服务将迎来系统级代工时代

与传统代工厂相比,在为客户制造硅晶圆之外,英特尔代工服务还提供更多的服务。
2022-10-24 17:16:17768

英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与 英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合 加州圣克拉拉和英国剑桥,2023 年 4 月 12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33435

英特尔内部代工模式的最新进展

的重大业务转型。伴随着IDM 2.0转型的顺利进行,英特尔调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式。在全新的“内部代工模式”(internal foundry model)中,英特尔制造部门的损益(PL)将单独核算,需要在性能和价格上参与竞争,英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是
2023-06-30 19:55:03188

新思科技与英特尔扩大战略合作,以关键IP组合赋能Intel 3/18A先进制程

合作将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展 ; 该合作将赋能英特尔代工生态系统建设,扩大并加速为英特尔代工服务客户提供先进工艺节点上的IP ; 该合作建立在新思科技与英特尔长期的IP和EDA
2023-08-18 15:10:02378

英特尔:互不干涉晶圆代工 2030年成全球第二大代工

特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持,在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户,预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。
2024-02-22 17:04:16699

英特尔首推面向AI时代的系统级代工英特尔代工

英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。
2024-02-25 10:38:39222

英特尔重塑代工业务的五个关键要点简析

英特尔将为微软代工芯片,挑战台积电地位。
2024-02-25 16:59:16390

英特尔拿下微软芯片代工订单

。此外,英特尔还宣布推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry),并透露微软已成为其首个重要客户,将采用Intel 18A制程技术打造新芯片
2024-02-26 10:01:22206

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作,以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。 新闻亮点: •英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在技术
2024-02-26 15:41:45146

Ansys和英特尔代工合作开发多物理场签核解决方案

Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作,将借助Ansys的高精度仿真技术,为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持,该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连,摒弃了传统的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19244

英特尔踏足代工业务是唐突冒险还是精心突破?

英特尔新任CEO Pat Gelsinger的首次公开讲话上,他提到了英特尔也将开启代工业务,将半导体设计和生产的经验开放给整个行业,这也是英特尔 IDM 2.0计划的重要一环。代工业务将成
2021-04-18 15:21:377508

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