微型芯片：开启数码制造的技术革命
在施乐公司（Xerox）的帕洛阿尔托研究中心（Palo Alto Research Center，简称PARC）展示的这项技术，是一种新型电子产品制造系统的一部分。该系统借鉴了施乐公司在上世纪70年代的发明：激光打印机...
2013-04-14 1215
英蓓特启用全新网站为嵌入式系统设计工程师提供服务
全球领先的嵌入式系统开发板及开发工具供应商英蓓特公司（e络盟及全球电子元件分销商Premier Farnell集团旗下子公司）日前宣布推出全新的全球网站。新网站不仅具有一个全新界面，更具备一...
2013-04-12 666
拥抱移动互联时代，首届中国电子信息博览会拉开帷幕
2013年4月10日，第一届中国电子信息博览会在深圳会展中心隆重召开，这次博览会以“加快新一代信息技术发展，促进发展方式转变”为主题，是亚洲规模最大的一次综合性电子展，总体展出面...
2013-04-11 1354
赛灵思专家：薄化制程良率升级，2.5D硅中介层晶圆成本下降
2.5D硅中介层（Interposer）晶圆制造成本有望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保硅中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上...
2013-04-11 2179
全新多来源协议(MSA)推进400Gbps铜质电缆和光纤接发器市场
全球五家领先企业计划达成一项多来源协议（multi-source agreement， MSA），创建CDFP （400 Gbps form-factor pluggable）行业联盟，定义收发器模块/插头机械外形尺寸和主板电气边缘连接器和外壳。...
2013-04-09 744
飞兆半导体在与Power Integrations诉讼上诉中获得有利裁决
美国联邦巡回上诉法院 （United States Court of Appeals for Federal Circuit）认可了飞兆半导体公司的许多核心论据，否决了地方法院关于飞兆半导体有意侵犯Power Integrations公司专利的调查结果，并且针对...
2013-04-08 651
NVIDIA Tegra4系列采用Aptina公司AR0833移动成像传感器
Aptina宣布，该公司采用MobileHDR技术的AR0833移动成像传感器被NVIDIA选中，用于为后者NVIDIA Tegra® 4系列中的NVIDIA® Chimera™计算拍照架构（Computational Photography Architecture）提供支持。NVIDIA Tegra® 4系列...
2013-04-08 1460
14纳米工艺节点会给设计带来哪些挑战？
据国际物理系统研讨会（ISPD）上专家表示：实现14纳米芯片生产可能会比原先想象的更困难；14纳米节点给设计师带来了许多挑战。这些困难和挑战何在？详见本文......
2013-04-08 3540
制造业革命——3D打印的主流工艺盘点
大家对3D打印这个热门概念应该都或有耳闻，下面给大家介绍一下3D打印的主流技术及其工艺，希望能够帮助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特点。现在我们来看看3D打印的主流工艺...
2013-04-07 17915
台积电本月将安装20nm制造设备，2014年量产
台积电的20nm芯片生产设施或将与本月20日开始安装,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品,正常情况下将在2014年进入量产。...
2013-04-07 928
智能手机散热更快有解 中国纯石墨烯粉末产品诞生
贵州新碳高科有限责任公司日前宣布成功研制生产出柔性石墨烯散热薄膜，能帮助现有笔记本电脑、智能手机、LED显示屏等大大提高散热性能。这一产品也被认为是中国首个纯石墨烯粉末产品，...
2013-04-06 2117
安森美半导体以领先产品、方案和技术配合半导体市场发展趋势
从全球宏观经济对半导体行业的影响及行业预测来看，过去两年半导体出货量连续低于系统要求；分析公司的预测表明，2013年半导体的增长动力主要来自于全球GDP增长、代理商/OEM库存重新补货...
2013-04-03 729
分销商面临转型：3D并不是电视的专利
分销商分销产品，这是一个众所周知的常识。然而通过过去五年的发展，高端服务电子元件分销行业已发生了改变，其经营模式与服务水平变得更具相关性、竞争力及吸引力。具体而言，“相关...
2013-04-02 569
NI中国荣登“2012大中华区最佳职场”榜单
卓越职场研究所（Great Place to Work® Institute）在上海浦东香格里拉酒店举办了大中华区 “最佳职场”（Best Companies to Work For®）榜单颁奖典礼，美国国家仪器公司（National Instruments， 简称 NI）荣登...
2013-04-01 670
2012年全球半导体TOP25 高通同比增长34%
市场研究机构 IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半导体（包括光电元件、感测器与离散元件）供应商排行榜，其中 Globalfoundries 与高通（Qualcomm）的销售业绩分别较前一年成长31%与34%，...
2013-04-01 1246
效仿华为海思 联想大举进军芯片设计业务
作为中国市场第二大智能手机厂商，联想正在进军芯片设计业务，专注于智能手机和平板电脑的芯片设计。联想或许希望凭借这一举措掌握在智能手机和平板电脑市场命运，其芯片业务定位将类...
2013-04-01 1940
全球前25大半导体供应商排名，台积电位居第三
IC Insights指出，2012年全球前25大半导体供应商中有10家厂商总部位于美国，7家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，有2家位于韩国，台积电位居全球第3大半导体供应商，联发科跃居第21位。...
2013-03-30 4726
半导体支出逐渐集中化 Intel、三星和台积电占比近六成
英特尔（Intel）、三星（Samsung）和台积电自2010年至今，均是资本支出排名前三大的业者，合计支出金额占总体的比重，已由2010年的41%，攀升至57%...
2013-03-29 848
瑞发科半导体多款USB3.0-SATA桥接控制器芯片荣获USB-IF官方认证
天津瑞发科半导体技术有限公司（Norelsys）今天宣布，其USB3.0-SATA桥接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF （USB Implementers Forum） SuperSpeed USB产品认证...
2013-03-28 4519
Marvell ARMADA 1500助力ZeroDesktop推出新一代安卓PC——MiiPC
美满电子科技（Marvell，NASDAQ： MRVL）今日宣布，面向公众云和私有云计算的新一代个人云操作系统解决方案开发商ZeroDesktop选择屡获殊荣的ARMADA® 1500系列SoC平台装备其新推出的新概念家用安卓...
2013-03-28 1354
ICT产业发展的十大趋势：一切从2013年CES出发
013年的CES，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）组长纪昭吟、分析师陈右怡、分析师彭茂荣三人前往观展，并举办「聚焦CES 2013暨ICT 10大关键议题研讨会」，分享第一手信息与趋势观察。...
2013-03-28 2186
卡位10纳米制程 台积电、汉辰积极部署抢商机
台积电与汉辰皆已针对未来可望取代硅的锗和三五族元素，分别投入发展新的晶圆制程，以及离子布植（Ion Implant）设备，期能在下一个半导体世代中，继续站稳市场。...
2013-03-28 831
Vishay荣获WKK 2012最佳供应商奖
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay香港有限公司荣获WKK Technology Limited（以下简称WKK）的2012最佳供应商奖。WKK公司是领先的电子制造服务（EMS）提供商，也是在香港...
2013-03-27 794
恩智浦汽车门禁系统方案获“2012年度创新汽车半导体技术供应商”奖
恩智浦凭借NCF2960汽车无钥匙门禁系统整合型芯片解决方案，荣获《汽车制造业》杂志所颁发的“2012年度创新汽车半导体技术供应商奖”殊荣。恩智浦大中华区汽车电子产品应用总监吕浩先生代...
2013-03-27 983
ALTIS与IBM达成代工协议 成为SOI技术长期合作伙伴
半导体晶圆代工厂ALTIS宣布与IBM微电子最终达成代工协议。根据该协议的条款，ALTIS将成为IBM180nm SOI技术的代工伙伴...
2013-03-26 1064
Imagination公司与台积公司强化技术合作关系
台积公司与专精多媒体、处理器、通讯及云端技术的领导厂商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展开下一阶段的技术合作。...
2013-03-25 528
移动产品换代加速 半导体产业走向资本/技术集中化
目前全世界前十大半导体元件供应商（不含晶圆代工）中，有四家是记忆体整合元件制造（IDM），四家为逻辑或是类比整合元件制造商（IDM）（英特尔、德州仪器、瑞萨电子、意法半导体），两...
2013-03-25 785
博通扩大C-DOCSIS在中国ODM/OEM厂商和有线电视运营商的采用率
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，中国两大设备制造商数码视讯和中兴已采用博通的C-DOCSIS EoC技术设计支持中国互联网、电视网和电信网...
2013-03-25 1237
IMCL选择博通的高集成度机顶盒芯片，用于有线电视数字化
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL，已选择博通的全集成的系统级芯片。...
2013-03-25 847
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