MWC2013百家争鸣： 芯片原厂引领行业趋势

在移动世界大会（MWC）2013上，美国高通公司与爱立信合作，演示了其先进的嵌入式LTE调制解调器，该款Modem通过使用载波聚合技术提供高达150Mbit/Sec的连接速度。大批原始设备制造商（OEM）包括富士通，华为，联想，松下和中兴通讯已经当场表态，将在他们的笔记本电脑，平板电脑和数据卡产品中使用该芯片，其中一些预计今年内出货。

此外，高通正与德国电信（Deutsche Telekom）合作开发一个基于Java和上一代调制解调器的物联网（IOT）平台。高通把这款新推出的开放源码物联网平台称为“AllJoyn”。

高通发布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10载波聚合功能，150Mbits/Sec的链接速度，并且没有一个连续的20MHz信道。饱受频段问题困扰的运营商们，都很期待这些展示出来的新功能。

这款28纳米的芯片组还支持HSPA +和全球定位系统（GPS）网络，包括GLONASS，与之前的Gobi系列产品相比拥有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已经提供样品，预计今年系统商将会大量出货，包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封装芯片等。

联想、富士通和松下表示，他们将在一定系列的笔记本电脑和平板电脑采用这款调制解调器。华为、龙旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中兴通讯表示，他们将在数据卡和嵌入式模块产品中使用。

在软件方面，德国电信将在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物联网开发平台。此开发平台将以SIM卡的形式出货，面向为运营商编写机器对机器（M2M）应用程序开发人员。

此外，高通表示，将在五月为它的开源物联网平台“AllJoyn”增加新功能。这些新功能包括：

● 让智能手机能够配置一台物联网设备

● 一个标准的方式来广播和接收文本，图像和多媒体设备通知

● 使用与厂商无关的无线音频流协议

在MWC上，博通成为推出面向小型蜂窝（small cell）基站市场的SoC产品的又一家芯片厂商。博通宣布其首款小型蜂窝基站集成芯片，面向小型蜂窝市场。芯片与系统厂商都急于在这个新兴市场占据一个立足点，但这个市场充满挑战，预计2014年将开始首批布署。

小型蜂窝被普遍视为解决目前目前大量移动数据堵塞传统大型（macro）基站问题的良策。但创建一个混合使用3G、4G和Wi-Fi连接的新一层蜂窝，成本高昂而且非常复杂，今年运营商仍在通过试点加以测试。

爱立信移动宽带主管Maurer Sibley表示，明年可能开始初期布署，重点是高速分組接入网络。但她指出，不幸的是，迄今各家运营商的要求似乎各不相同。目前高速分組接入网承担多数运营商的大部分流量。

去年，运营商在超级碗、伦敦奥运会和美国共和党与民 主党全国大会等活动中测试了小型蜂窝概念。美国电话电报公司（AT&T）要求了解关于小型蜂窝的信息，而Sprint分享了关于该技术的部分计划。

小型蜂窝给运营商在管理授权（蜂窝）与非授权（Wi-Fi）频谱方面带来挑战。他们也需要支持一系列无线与光纤回程链路。

领导一家初创企业探索分布式天线系统（DAS）的John Georges表示，需要铺设更多的光纤，带来监管与成本问题。DAS是小型蜂窝的先驱。他的初创企业在美国布署了1万个DAS器件。他说，日本与韩国也布署了早期版本的小型蜂窝。

芯片与系统厂商纷纷抢占有利位置

将来每个大型基站可能需要四到八个小型蜂窝，这种市场前景促使芯片与系统厂商急于抢占一席之地。飞思卡尔与德州仪器去年为小型蜂窝推出了新型SoC架构。LSI最近推出了自己的架构，追随转向ARM内核的产业趋势。

在争夺客户方面，LSI宣布诺基亚西门了通信将采用其新款Axxia芯片。德州仪器表示，中国中兴通讯已采用其面向3G/4G小型蜂窝的Keystone SoC。飞思卡尔正在与The Technology Partnership合作，后者正在建立使用电视空白频谱的小型蜂窝。

厂商亦在纷纷创建小型蜂窝生态系统。博通与Radisys结盟，后者为博通的参考设计提供自己的LTE软件。博通亦推出了自己的集成开发平台。

德州仪器宣布了一个软件包，可以处理其芯片上的所有3G/4G小型蜂窝物理层软件。该公司还宣布了另外一个软件包，用于基站与边缘网络的传送功能。

同时，几家顶级OEM厂商也想在基站市场夺得一杯羹。据市场调研公司，爱立信与华为都在无线接入领域获得了24%的份额，其它几家厂商是诺基亚西门子通信、阿尔卡特-朗讯、中兴、三星与NEC。ABI估计，2012年第四季度该领域环比增长17.4%，去年的规模达到85亿美元左右。