半导体新闻

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CSIP副主任高松涛：国家对集成电路产业愈发重视

近些年国家对半导体特别是集成电路产业愈发重视，最近几年连续出台产业促进措施，扶持集成电路产业发展。...

2011-12-29 标签：集成电路半导体 IC设计 695

英特尔、英伟达、ARM演绎芯片市场新三国

英特尔将从通用芯片公司向系统SoC公司演进。使得英伟达与英特尔、英特尔与ARM之间的争霸战面临新的变数。...

2011-12-22 标签：芯片 ARM 英特尔英伟达 2374

半导体产业开始启动库存修正

据IHS iSuppli公司的库存追踪报告，第三季度半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。该产业进入了自我修正模式，以缓解供应过剩问题。...

2011-12-22 标签：半导体半导体产业 508

美光提出3D内存封装标准“3DS”或成DDR4基石

美光科技今天表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。...

2011-12-18 标签：美光 DDR4 3D内存 1312

“十城万盏”半导体照明试点工作现场会在广州召开

国家半导体照明工程研发及产业联盟获悉由国家科技部高新司联合住房城乡建设部城市建设司共同组织的“十城万盏”半导体照明试点工作现场会日前在广州召开。...

2011-12-17 标签：半导体照明 779

IC设计业明年恢复成长可期

台湾IC设计业今年欠缺明星产品，总体年产值将见负成长，展望明年，中国大陆智能终端产品，智能手机、平板机/笔记本、联网电视、有线/IPTV机上盒，成为该产业恢复成长的希望。...

2011-12-13 标签：集成电路 IC设计 834

从中国芯评选看我国集成电路产业

“中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下，由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的集成电路行业评选活动。...

2011-12-13 标签：集成电路中国芯 853

集成电路发明50周年-那些不能忘却的人和事

50年前，杰克·基尔比发明了集成电路，这一发明奠定了现代微电子技术的基础，如果没有他的发明，就不会有计算机的存在，信息化时代也能只空谈....

2011-12-13 标签：集成电路 10962

明年半导体业竞争将更加激烈

资策会MIC预估明年台湾半导体产业发展，指出28奈米及以下晶圆代工制程兵家必争，台湾IC设计业者可积极抢攻大陆低阶智慧型手机商机。...

2011-12-12 标签：半导体 377

张忠谋：半导体产业不是寒冬

台积电中科十五厂将陆续投资台币三千亿元，月产能可超过十万片，并创造八千个优质工作机会。对于半导体产业景气，张忠谋指出，今年不比金融海啸时差，虽然比常态差一点，但不...

2011-12-10 标签：半导体半导体产业 499

Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

Crocus科技和中芯国际正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。共同研发高温MLU的应用技术。...

2011-12-09 标签：中芯国际晶圆 Crocus 640

半导体技术进入10奈米时代　面临2大挑战

全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步...

2011-12-09 标签：半导体技术 1144

三星急起直追台半导体产业链欠整合

半导体业者认为，台湾半导体产业链没道理在苹果订单上会赢不了三星，其关键在于台湾供应链欠缺整合，而目前台积电应是扮演整合平台最佳角色。...

2011-12-06 标签：半导体三星电子 458

石化、晶圆半导体业放流水新标准

环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。...

2011-12-04 标签：半导体晶圆 574

Intel:半导体行业“永恒的大佬”

IHS iSuppli今天发布的统计报告显示，Intel继续轻轻松松占据全球半导体行业领先地位，而且过去三年来连续被三星电子压制的发展势头也终于回来了。...

2011-12-04 标签：半导体 intel 483

Memoright发布支持SATA III介面的FTM Plus Slim SSD固态硬盘

全球固态硬盘领导厂商Memoright近期发表首款支援SATA III介面的7mm超薄型FTM Plus Slim SSD固态硬盘，可直接安装于支援7mm硬盘插槽的新一代轻薄型笔记型电脑，充份发挥SATA III 6Gb/s介面的最佳...

2011-12-03 标签：SATA 硬盘 Memoright 1103

我国新型超级电容器已达国际水平

日前，由湖南研制具有完全自主知识产权的超级电容器核心元件——超级电容器极片在长沙通过湖南省科技厅组织的科技成果鉴定。...

2011-12-02 标签：超级电容器 2259

半导体产业展望-黑暗中等待黎明到来

半导体产业展望-黑暗中等待黎明到来,半导体产业1H12仍处于黑暗期，但黑暗中仍有亮点，前景依然广阔...

2011-12-02 标签：半导体 1391

美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。...

2011-12-01 标签：美光 3D制程 732

铜柱凸块正掀起新的封装技术变革

ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制...

2011-11-30 标签：封装技术铜柱凸块 2776

Nvdia 28nm显卡最新线路图曝光

据国外媒体消息，近日一家名为4gamer的日本网站透露了NVIDIA 28nm工艺桌面显卡最新的路线图。 ...

2011-11-28 标签：显卡显卡 1806

我国混合集成电路进入创新期珠海企业达国际水平

混合集成电路是新型电子元器件的重要组成部分，我国混合集成电路经过四十多年的发展，走过了仿制、改进的技术发展阶段，现已逐步进入了以自主研制、自主创新的时期...

2011-11-28 标签：集成电路 652

惠普计划销售采用ARM架构处理器的服务器

全球服务器巨头惠普正计划销售采用ARM架构处理器的服务器。惠普正在与总部位于美国加利福尼亚州的芯片制造商Calxeda进行合作，共同开发新款处理器。而ARM正是Calxeda公司的股东之一。...

2011-11-27 标签：intel 惠普 918

IC设计降低DRAM营收比重

DRAM厂不堪亏损纷降低生产供给过剩的标准型DRAM，IC设计业也跟进，钰创(5351)董事长暨执行长卢超群昨表示，该公司正积极降低DRAM营收比重，朝开发整合逻辑IC的特殊DRAM产品发展;他认为...

2011-11-25 标签：DRAM IC设计 577

取代石英晶体 MEMS振荡器难竟全功

微机电系统(MEMS)振荡器全面取代石英晶体振荡器的美梦难圆。虽然MEMS振荡器基于与半导体制程和封装技术相容而树立低成本优势;然而，其在温度及相噪(Phase Noise)的整体表现远不及石英...

2011-11-25 标签：mems 1307

中国半导体中小企业迈入发展十字路口

在深圳很多国内的中小半导体企业已经做到了国内第一，他们的竞争对手已经从国内的企业变成了国际大厂，奥迪威只是其中之一。 ...

2011-11-24 标签：半导体 517

晶圆代工急单消失　需求猛吹寒风

尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题...

2011-11-22 标签：多晶硅晶圆 660

半导体市场将因Ultrabook重新洗牌

普遍预期将开始成长的超轻薄笔电(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域展现其影响力，包括感测器、电源和类比晶片等，都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电...

2011-11-22 标签：半导体 339

全硅MEMS能否取代石英晶体振荡器OCXO

石英晶体振荡器(OCXO)一直在电子产品中扮演重要角色，不过，硅MEMS振荡器凭借高性能、低成本和易用性的完美结合，正在强势进入规模达50亿美元的时钟市场。...

2011-11-22 标签：mems OCXO 1712

台积电20纳米设计达阵

晶圆代工龙头台积电(2330)研发副总经理蒋尚义昨(18)日重申，台积电已经和计算机处理器架构平台供应商安谋(ARM)完成第一个20纳米设计案...

2011-11-21 标签：台积电纳米 852

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