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全球最大的先进半导体解决方案供应商之一——美国美光科技公司在中国投资2.5亿美元建立的第一个制造工厂,2007年3月21日在西安高新区落成,该厂是外商独资企业,是目前陕西省最大的外商投资企业之一。该厂将主要进行美光科技半导体产品的测试和封装。
今日看点丨美光将首先采用佳能纳米压印光刻机;传三星与应用材料合作简化EUV光刻技术
1. 英特尔将获美国35 亿美元芯片补贴 美国国会助理表示,美国政府计划对英特尔补贴35亿美元,以生产军用先进半导体
2024-03-07 标签: 美光 724 0
3 月 5 日消息,美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术,从而进一步降低生产 DRAM 存储芯片的单层成本。 美光
近期的演示会上,美光详细阐述了其针对纳米印刷与DRAM制造之间的具体工作模式。他们提出,DRAM工艺的每一个节点以及浸入
2024 年 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股
美光已开始试探UFS 4.0及LPDDR5x新品市场反应,尽管尚未大规模生产,但关于新产品的消息预示着其对今年存储芯片复
美光展示了丰富的新产品信息,众多高管拜访了参展的制造商。对于今年存储器行业的预测,蒙提斯表示,由于AI技术如火如荼地发展
除了GPU,另一个受益匪浅的市场就是HBM了。HBM是一种高性能的内存技术,能够提供比传统DRAM更高的带宽和更低的延迟
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验,进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位 2024 年 2 月
2024-02-28 标签: 美光 395 0
美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存 功耗比竞争对手产品低30%
存储三强的竞争更加激烈了。
美光发布UFS 4.0封装新品,尺寸缩减20%,速度提速25%
美光指出,此次小小的改进主要受益于智能手机原始设备制造商的需求。他们希望能腾出更多手机内部空间给更大的电池。新产品的研发
全球最大的先进半导体解决方案供应商之一——美国美光科技公司在中国投资2.5亿美元建立的第一个制造工厂,2007年3月21日在西安高新区落成,该厂是外商独资企业,是目前陕西省最大的外商投资企业之一。该厂将主要进行美光科技半导体产品的测试和封装。
美光科技有限公司(以下简称美光科技),成立于1978年,是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一,其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。总公司(Micron Technology, Inc.)设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西,拥有完整先进的制造业和研发设备。美光的业务分布全球,在全球拥有两万六千名正式雇员,其中亚洲有一万名。在中国,美光科技公司在上海设立了市场营销办事处和集成电路设计中心;在北京、深圳设立了市场营销办事处,致力于为上海、北京、深圳、福建和其他省市的客户提供高水平的服务。另外,2005年9月,美光公司经过对国内10余个城市的进行综合考察后,最后决定选址西安,建造美光在中国的半导体工厂,该项目包括芯片模块组装和芯片封装测试两个部分,总投资达2.5亿美元,出口额可达5亿美元以上,创造就业岗位2000余个。
大体上1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm,1Znm工艺相当于12-14nm级别。
驱动DRAM内存市场向DDR5升级的动力应该是来自对带宽有强烈需求的专业应用领域,比如云服务器、边缘计算等等,由于系统内存带宽跟不上服务器CPU核心数量...
新一代立体堆叠闪存方案有什么优势?美光,SK海力士,长江存储等都在使用
今年的闪存技术峰会,美光、SK海力士包括长江存储都宣布了新一代的立体堆叠闪存方案,SK海力士称之为“4D NAND”,长江存储称之为Xtacking,美...
帮助智能手机制造商通过人工智能 (AI)、虚拟现实和面部识别等新一代移动功能来增强用户体验.
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1. 英特尔将获美国35 亿美元芯片补贴 美国国会助理表示,美国政府计划对英特尔补贴35亿美元,以生产军用先进半导体,该预算编列在当地时间3月6日通...
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3 月 5 日消息,美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术,从而进一步降低生产 DRAM 存储芯片的单层成本。 美光公司近日举办了一场演讲,介绍在将...
近期的演示会上,美光详细阐述了其针对纳米印刷与DRAM制造之间的具体工作模式。他们提出,DRAM工艺的每一个节点以及浸入式光刻的精度要求使得物理流程变得...
美光已开始试探UFS 4.0及LPDDR5x新品市场反应,尽管尚未大规模生产,但关于新产品的消息预示着其对今年存储芯片复苏商机的雄心壮志。
美光展示了丰富的新产品信息,众多高管拜访了参展的制造商。对于今年存储器行业的预测,蒙提斯表示,由于AI技术如火如荼地发展以及硬件规格的升级,存储器行业将...
除了GPU,另一个受益匪浅的市场就是HBM了。HBM是一种高性能的内存技术,能够提供比传统DRAM更高的带宽和更低的延迟,这使得其在需要大量数据传输和处...
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验,进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位 2024 年 2 月 28 日,中国上海 – Mic...
2024-02-28 标签:美光 395 0
美光发布UFS 4.0封装新品,尺寸缩减20%,速度提速25%
美光指出,此次小小的改进主要受益于智能手机原始设备制造商的需求。他们希望能腾出更多手机内部空间给更大的电池。新产品的研发是团队在全美的客户实验室综合考虑...
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