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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

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2024-05-29 11:37:101158

行易道与韩国自动驾驶公司签署技术开发协议

2024年6月,北京行易道科技有限公司正式与韩国自动驾驶公司签署技术开发协议,共同开发基于4D成像毫米波雷达为主传感器的自动驾驶系统,加速低成本无人驾驶商业化落地。行易道作为国内4D成像雷达技术
2024-06-21 09:44:211098

增城12英寸智能传感器制造产线项目投产

来源:榜 编辑:感知视界 Link 6月28日,增举行国内首条12英寸智能传感器制造产线项目投产启动仪式。该项目位于增城经济技术开发区核心区,一期投资70亿元,预计今年年底实现产品交付客户
2024-07-02 09:31:371147

科技12英寸制造项目投产启动,内含国内首条12英寸MEMS智能传感器生产线

举办“12英寸MEMS智能传感器技术交流会暨增投产活动”,相关政府领导、业内专家学者和企业家等百余位嘉宾出席活动。 “增科技12英寸制造产线投产仪式”在增城经济技术开发区核心区举行。现场,增总经理张亮难掩激动,“增可以在增城生产第一批
2024-07-02 14:28:442042

国际稳居全球第三代工厂

8月8日晚,国内代工领军企业国际发布了其2024年第二季度的财务报告,再次展示了强劲的增长势头。报告显示,国际该季度销售收入达到19.013亿美元,同比大幅增长21.8%,环比增长8.6
2024-08-10 16:47:542024

制造的T/R的概念、意义及优化

和基本概念 T/R(Turn Ratio),在制造领域中,指的是在制品的周转率,即每片晶平均每天经过的工艺步骤(Stage)的数量。它是衡量生产线效率、工艺设计合理性和生产进度的重要指标之一。     在实际制造过程需要依次通过多个工艺步骤,例如光刻、刻
2024-12-17 11:34:562616

半导体制造工艺流程

半导体制造是现代电子产业不可或缺的一环,它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂,包含了很多步骤和技术,下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。第一步:生长生长是半导体制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107

意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发制造协议 借力双方制造产能

科在中国的制造产能。 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (简称ST)与8英寸高性能低成本硅基氮化镓(GaN-on-Si)制造全球领军企业 英诺赛科 ,共同宣布签署了一项氮化镓技术开发制造协议。双方将充分发挥各
2025-04-01 10:06:023811

半导体制造流程介绍

本文介绍了半导体集成电路制造制备、制造测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14:372165

制造的WAT测试介绍

Wafer Acceptance Test (WAT) 是制造确保产品质量和可靠性的关键步骤。它通过对上关键参数的测量和分析,帮助识别工艺的问题,并为良率提升提供数据支持。在芯片项目的量产管理,WAT是您保持产线稳定性和产品质量的重要工具。
2025-07-17 11:43:312780

制造的退火工艺详解

退火工艺是制造的关键步骤,通过控制加热和冷却过程,退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子,并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保在后续加工和最终应用的性能和可靠性至关重要。退火工艺在制造过程扮演着至关重要的角色。
2025-08-01 09:35:232030

制造过程的掺杂技术

在超高纯度制造过程,尽管本身需达到11个9(99.999999999%)以上的纯度标准以维持基础半导体特性,但为实现集成电路的功能化构建,必须通过掺杂工艺在硅衬底表面局部引入特定杂质。
2025-10-29 14:21:31623

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