在全球晶圆代工名单上,第二梯队的格芯(GlobalFoundries)、联电与中芯国际目前虽然没有提供7nm节点的制程代工服务,但为了供应更多因应新兴产业发展而造就的芯片需求,14/12nm节点的竞争关系仍然不容小觑。
2019-09-11 14:00:36
12474 上海2016年3月11日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路 晶圆
2016-03-13 12:05:32
1561 作为国内唯一可以和国际晶圆代工大厂抗衡的企业,业界对中芯国际的期待似乎更多。而在流行“大者恒大”定律的半导体行业里,排名“第四”的中芯国际有没有机会实现超越,进入全球代工“前三”呢?
2016-05-17 09:01:41
2161 6月23日,中芯国际宣布将出资4900万欧元,收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份。收购完成后,中芯国际、LFE、MI各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。由稳健盈利迈向积极扩张,中芯国际在2016年进入扩张新时代!
2016-06-27 14:05:00
4295 国家集成电路基金为中芯国际并购扩张提供“弹药”,先于2016年5月向中芯国际注资6.36亿美元,近日又出资9.98亿元,与中芯国际的全资附属公司——中芯晶圆以及上海肇芯等,设立了规模为20亿元的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金,专门用于半导体、集成电路及其相关行业的投资。
2016-07-05 02:33:00
1355 报告显示,晶圆代工厂在半导体行业中的排名,有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中,台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额,格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。
2017-01-27 04:44:00
9296 
Allegro和全球领先的半导体代工厂商联华电子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(简称UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。
2018-08-01 14:02:51
6641 芯片制造主要分为5个阶段:材料制备;晶体生长或晶圆制备;晶圆制造和分拣;封装;终测。
2022-12-12 09:24:03
5887 本内容详解了晶圆制造工艺流程,包括表面清洗,初次氧化,热处理,光刻技术和离子刻蚀技术等
2011-11-24 09:32:10
7546 小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
架上,放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die(裸片)经过封测,就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域,科技含量相当的高,技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
的印刷焊膏。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少,这使很多晶圆凸起加工制造商都能进入该市场,为半导体厂商服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受,全新晶圆凸起专业加工服务需求持续迅速增长。 实用工艺开发
2011-12-01 14:33:02
图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装,故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损坏。 图1 晶圆级封装工艺过程示意图 1 晶圆封装的优点 1)封装加工
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格,在晶圆制造期间,这些测试晶格需要通过电流测试,才能被切割下来 4 边缘晶格:晶圆制造完成后,其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格,此即为边缘晶格,这些
2011-12-01 15:30:07
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
不良品,则点上一点红墨水,作为识别之用。除此之外,另一个目的是测试产品的良率,依良率的高低来判断晶圆制造的过程是否有误。良品率高时表示晶圆制造过程一切正常, 若良品率过低,表示在晶圆制造的过程中,有
2020-05-11 14:35:33
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
目晶圆提高了设计效率,降低了开发成本,为设计人员提供了实践机会,并促进了集成电路设计成果转化,对IC设计人才的培训,及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
如何利用TI DLP Pico 技术开发头戴式显示应用?为什么要选择DLP Pico技术开发HMD应用?
2021-06-01 06:52:55
;在国内,苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机,已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上,通过与国内半导体厂商合作,共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
有一个瑞芯微图像识别开发板的技术开发需求,欢迎洽谈
2024-05-29 18:41:57
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
微制造技术开发
微机电精密机械技术研发中心简介高应科大相关设备资源深刻模造(LIGA-like)技术微制造技术开发及应用
2009-10-31 14:35:55
23 天津经济技术开发区与凯莱英签署项目投资协议书 天津2010年3月1日电 -- 2月26日,天津经济技术开发区管委
2010-03-02 11:47:32
764 中芯国际65纳米技术国际领先
虎年春节,宁先捷终于和家人一起过了年。身为中芯国际集成电路制造(北京)有限公司技术开发中心负责人,他此
2010-03-23 11:10:16
1260 续写科学发展新篇章
中国武汉2010年10月29日电 -- 武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,
2010-11-04 09:04:14
1450 面对第四季 晶圆 代工景气,台积电认为第四季将摆脱谷底回升;联电及中芯则强调,欧债问题恐怕也会造成半导体景气,还需经数季修正。 法人预估,第三季整体营收,有机会达到公
2011-09-25 10:12:48
836 继美光之后,日本新闻网指出,尔必达正与中国最大晶圆代工厂中芯国际洽谈入资事宜,初步协议中芯国际将向尔必达出资,而尔必达会把一部分设备卖给中芯国际。
2012-02-03 09:16:52
650 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)的子公司中芯国际集成电路制造(北京)有限公司(简称“中芯北京”)与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员
2012-05-16 09:02:45
959 晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。
2018-04-16 11:27:00
15246 11月7日,国内晶圆代工大厂中芯国际发布其2018年第三季度财报。
2018-11-08 15:37:51
2957 
替换高清大图 请点击此处输入图片描述 中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺,并借此进入...... 晶圆制造是目前芯片设计环节
2018-05-17 09:37:35
5724 中芯国际14纳米FinFET技术获得重大进展 8月9日,中芯国际公布了在14纳米FinFET技术开发上获得的重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC,28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量,良率达到业界水平。
2018-08-18 10:31:00
4587 本文首先介绍了什么是晶圆,其次详细的阐述了晶圆制造的14个步骤流程。
2018-08-21 17:12:46
51693 有人已经考虑将暗视野检测用于检测薄晶圆缺陷。基于光学技术,暗视野是指进行较低角度反射光测量。 暗视野对于晶圆前端检测是有效的,但是由于研磨造成晶圆背面粗糙,对于背面检测它是无效的。因此,晶圆背面研磨
2019-03-12 09:26:00
931 uWLSI®为中芯宁波的注册商标,意指“晶圆级微系统集成”;它是中芯宁波自主开发的一种特种中后段晶圆制造技术,尤其适用于实现多个异质芯片的晶圆级系统集成以及晶圆级系统测试,同时也消除了在传统的系统封装中所需的凸块和倒装焊工艺流程。
2019-02-11 15:59:18
5651 可以说此次收购是ST在SiC晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初,ST就与Cree签署一份多年供货协议,在当前SiC功率器件市场需求显著增长期间,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来ST签署的第三份多年供货协议。
2019-02-14 14:34:51
5274 
技术研发方面,中芯国际表示,第一代 FinFET 14 纳米技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12 纳米的技术开发也开始有所突破。
2019-02-18 17:03:10
3595 
根据芯思想研究院的统计,截止2018年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约60万片;8英寸晶圆制造厂装机产能约90万片;6英寸晶圆制造厂装机产能约200万片;5英寸晶圆制造厂装机产能约90万片;4英寸晶圆制造厂装机产能约200万片。
2019-02-21 17:59:01
26721 SEMICON CHINA,2019 年 3 月 20 日晶圆键合和光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今日宣布,与总部位于中国宁波的特种工艺半导体制造公司中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称中芯宁波)合作,开发业界首个砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成工艺技术平台。
2019-03-20 14:00:41
2493 5月8日,晶圆代工厂中芯国际发布其2019年第一季度业绩报告。一季度中芯国际营收、净利均有所下滑,但宣布12nm工艺开发进入客户导入阶段。
2019-05-09 16:44:32
2654 5月8日,晶圆代工厂中芯国际发布其2019年第一季度业绩报告。
2019-05-13 15:34:10
2951 中芯国际公告,于2019年5月15日,公司与中芯宁波订立框架协议,内容有关货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移、以及提供技术授权或许可。框架协议有效期自2019年1月1日起至2021年12月31日止。
2019-05-16 14:58:35
4134 昨日,美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议,将收购格芯专用集成电路(ASIC)业务Avera Semiconductor。与此同时,Marvell还与格芯签署了新长期晶圆供应协议。
2019-05-21 17:19:40
5205 格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议,满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求,协议确保了300毫米晶圆的大批量供应,以支持众多快速增长细分市场中的各类客户应用。
2019-06-11 09:51:00
728 晶圆的制造在半导体领域,科技含量相当的高,技术工艺要求非常高。而我们国半导体事业起步较晚,在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测。我国的晶圆封测规模和市场都是全球首屈一指的,约占全球约1/4。
2019-08-12 14:13:00
48167 中芯国际表示,已就本公司购买将用于生产晶圆的产品,和泛林团体订立购买单。产品包括由蚀刻工具组成的资本设备。
2020-02-20 08:20:00
2540 日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。
2020-02-26 16:57:37
3445 在此前高调地宣布“分道扬镳”之后,英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出,鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向美光支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:14
2525 中芯国际全称为中芯国际集成电路制造有限公司,它属于外国法人独资企业,所以属于外企。它是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。
2020-05-07 09:56:36
195315 高通是一家纯芯片设计公司,芯片生产需要委托专业的晶圆代工企业。来自科技新报的报道称,高通官员日前拜访了台积电、联电、世界先进(VIS)等三家总部设在中国台湾的晶圆代工企业,以寻求从中芯国际转移部分订单的产能支持。
2020-09-22 09:45:11
3277 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。华为是中芯国际一家非常重要的客户。
2020-09-23 10:40:57
3251 在上证 e 互动平台上,中芯国际对于“四季度 8英寸晶圆代工是否进行调价?相关生产是否有收到美国商务部限制影响?”等问题进行了回复。
2020-11-27 15:29:53
2280 ,目前还在洽谈中,尚未达成最终的协议,但谈判已进入了最后阶段,Siltronic已经宣布了他们在同环球晶圆洽谈收购的事宜,环球晶圆也在官网确认了这一消息。 从外媒的报道来看,环球晶圆收购Siltronic的谈判,在几个月前就已开始。环球晶圆给出的收购价格是每股125欧元
2020-11-30 11:27:13
2345 中芯国际拟在北京设立“ 设立合资企业建设12英寸中芯国际731,中芯国际拟在北京成立合资企业建设12英寸晶圆厂,公司和北京开发区协会在7月31日共同签署并签署《合作框架协议》。
2020-12-10 11:46:35
1192 中芯国际又一个重大项目已经开始了,据企查查信息,日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,这就是之前传闻的500亿元投资的新晶圆厂。
2020-12-11 10:23:17
2042 12月10日消息,天眼查App显示,近日,中芯京城集成电路制造(北京)有限公司成立,注册资本50亿,法定代表人为姜镭,经营范围包括制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列;技术检测;与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务等。
2020-12-11 10:10:17
2413 厂区参观。 投资者问答: 1、敏芯股份目前合作的MEMS晶圆制造厂产能怎么样,外面一直说8寸线的晶圆厂产能比较紧张,是否会有影响? 答:目前,敏芯股份的MEMS晶圆制造厂主要是中芯国际、中芯绍兴和华润上华,目前来说晶圆制造产
2021-01-04 16:52:33
5061 近日,中芯国际与ASML达成12亿美元交易购买晶圆生产设备的消息引发关注。针对双方此次合作,有媒体报道称“除了 EUV 光刻机,中芯国际几乎可以买到其他所有型号的光刻机。”但是这一说法很快被ASML官方澄清,该协议与DUV光刻技术的现有协议相关。
2021-03-15 09:30:16
3280 3月17日晚间,中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能,项目的新投资额估计为23.5亿美元。
2021-03-18 10:43:43
1725 依照计划,中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。待最终协议签订后,项目的新投资额估计为23.5亿美元(约合153亿元人民币)。
2021-03-22 14:44:41
2441 3月17号,中芯国际发布了《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》,中芯深圳厂将开展项目的发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。
2021-03-28 08:53:43
1949 基于8亿美元的长期协议,预计在未来几年内将产生近2.1亿美元的资金支出,并将为格芯在纽约和佛蒙特州的生产设施提供专业晶圆 环球晶圆(GlobalWafers,GWC)宣布与全球领先的特殊工艺半导体制造
2021-06-17 16:36:40
2813 根据合作框架协议,中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设 产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,可提供28纳米~180纳米不同技术 节点的晶圆代工与技术服务。
2022-08-29 11:31:41
3729 近日,中国领先的晶片生产商中芯国际宣布,已与天津市西青经济发展集团有限公司、天津市西清经济技术开发区管委会签订《中芯国际天津12英寸晶片铸造生产线项目合作框架协议》,建设12英寸晶圆铸造生产线。
2022-09-01 09:44:45
2814 占利润为 18.18 亿美元,同比增长 6.8%;毛利率为 38.0%,同比增长 7.2%。 对于大家比较好奇的手机芯片代工方面,中芯国际也在互动平台进行了解读。2022 年,手机占该公司总晶圆收入
2023-02-21 01:20:12
1130 晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节,它们虽然紧密相连,但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。
2023-06-03 09:30:44
20571 据了解,于2022年7月26日,重庆市经信委、巴南区政府与西安奇芯公司签署了关于光电子集成高端硅基晶圆项目的投资协议,冉光电子集成晶圆制造中心项目确定北京市数智产业园区作为基地,计划打造重庆新型光电子集成产业园及光域科技晶圆制造中心。
2024-02-23 15:51:41
6332 5月23日, 中机新材对外宣布与南砂晶圆达成战略合作框架协议。中机新材专注于高性能研磨抛光材料,尤其硬脆材料在先进制造过程中的应用,目前已在SiC晶圆研磨抛光领域取得关键技术突破,为客户提供稳定优质的供应服务。
2024-05-24 10:22:23
1109 据研究机构Counterpoint 5月22日报告,中芯国际在2024年第一季度实现了显著的飞跃,成功跃升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于行业巨头台积电和三星,市场份额达6%。这一成就标志着中芯国际在全球半导体产业中地位的提升。
2024-05-27 14:15:31
1206 近日,中机新材官方宣布,该公司已与南砂晶圆成功签署战略合作框架协议,标志着双方在高性能研磨抛光材料领域将展开深入合作。
2024-05-29 11:37:10
1158 2024年6月,北京行易道科技有限公司正式与韩国自动驾驶公司签署技术开发协议,共同开发基于4D成像毫米波雷达为主传感器的自动驾驶系统,加速低成本无人驾驶商业化落地。行易道作为国内4D成像雷达技术
2024-06-21 09:44:21
1098 来源:芯榜 编辑:感知芯视界 Link 6月28日,增芯举行国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目投产启动仪式。该项目位于增城经济技术开发区核心区,一期投资70亿元,预计今年年底实现产品交付客户
2024-07-02 09:31:37
1147 举办“12英寸MEMS智能传感器技术交流会暨增芯投产活动”,相关政府领导、业内专家学者和企业家等百余位嘉宾出席活动。 “增芯科技12英寸晶圆制造产线投产仪式”在增城经济技术开发区核心区举行。现场,增芯总经理张亮难掩激动,“增芯可以在增城生产第一批芯
2024-07-02 14:28:44
2042 8月8日晚,国内晶圆代工领军企业中芯国际发布了其2024年第二季度的财务报告,再次展示了强劲的增长势头。报告显示,中芯国际该季度销售收入达到19.013亿美元,同比大幅增长21.8%,环比增长8.6
2024-08-10 16:47:54
2024 和基本概念 T/R(Turn Ratio),在晶圆制造领域中,指的是在制品的周转率,即每片晶圆平均每天经过的工艺步骤(Stage)的数量。它是衡量生产线效率、工艺设计合理性和生产进度的重要指标之一。 在实际制造过程中,晶圆需要依次通过多个工艺步骤,例如光刻、刻
2024-12-17 11:34:56
2616 半导体晶圆制造是现代电子产业中不可或缺的一环,它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂,包含了很多步骤和技术,下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。第一步:晶圆生长晶圆生长是半导体制造的第一步
2024-12-24 14:30:56
5107 
科在中国的制造产能。 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (简称ST)与8英寸高性能低成本硅基氮化镓(GaN-on-Si)制造全球领军企业 英诺赛科 ,共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各
2025-04-01 10:06:02
3811 
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶圆测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14:37
2165 
Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圆制造中确保产品质量和可靠性的关键步骤。它通过对晶圆上关键参数的测量和分析,帮助识别工艺中的问题,并为良率提升提供数据支持。在芯片项目的量产管理中,WAT是您保持产线稳定性和产品质量的重要工具。
2025-07-17 11:43:31
2780 退火工艺是晶圆制造中的关键步骤,通过控制加热和冷却过程,退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子,并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保晶圆在后续加工和最终应用中的性能和可靠性至关重要。退火工艺在晶圆制造过程中扮演着至关重要的角色。
2025-08-01 09:35:23
2030 
在超高纯度晶圆制造过程中,尽管晶圆本身需达到11个9(99.999999999%)以上的纯度标准以维持基础半导体特性,但为实现集成电路的功能化构建,必须通过掺杂工艺在硅衬底表面局部引入特定杂质。
2025-10-29 14:21:31
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