LED照明业自救:固守还是走出去?
LED形势下，传统照明企业需要突破式的创新，但不是每个传统照明企业都需要自己建立庞大的LED研发队伍，一方面没必要重复别人的歪路。...
2012-04-09 634
LED照明变盘现征兆:企业不肯向上 洗牌初现
LED产业近年来迅速升温，但随着资金集中涌入，很多扩产后遗症正开始浮现：核心芯片上受制于人、忽视应用技术的开发、产业供过于求....
2012-04-09 410
半导体知识产权市场五年内翻一番
据美国的一家市场调研与咨询机构MarketsandMarkets的一份市场调查报告显示，预计半导体知识产权（IP）市场的销售额将由2012年的25亿美元增长到2017年的57亿美元，复合年增长率高于...
2012-04-09 466
台IC设计走出谷底 第2季或见强劲成长
IC设计龙头联发科（2454）预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星（3697）、聚积（3527）、原相（3227）、矽创...
2012-04-06 456
中国集成电路产业格局已近于完善
中国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已经形成了 IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共...
2012-04-02 1329
全球首款立体合成专用集成电路工程样片出炉
由掌网自主设计、自主研发、自主流片的全球首款3D实时合成及显示驱动专用集成电路（IC）HNT2201，现已成功通过仿真、模拟以及功能测试，即日起将进入工程样片的全面测试阶段...
2012-04-02 1815
中国集成电路产业解读：本土芯片企业如何理解应用？
对中国半导体产业而言，2011年是充满考验的一年，2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业的“十二...
2012-03-29 3019
IC封测预估：第二季比第一季更好
IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。...
2012-03-27 600
台积电:未来10年微缩至5奈米没问题
台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。...
2012-03-21 585
上海IC设计业销售额首次超过芯片制造业
去年上海集成电路芯片设计业销售额首次超过芯片制造业。这是记者从上周召开的第十届中国国际半导体博览会新闻发布会上了解到的消息，该展会将于今年十月在沪举办。...
2012-03-21 845
三个IC设计差异化的发展趋势分析
对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来更多的好处，这里，结合领先半导体厂商的做法，总结三个IC设计差异化的趋势。...
2012-03-15 684
2013年中国集成电路规模有望达1001亿美元
在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在...
2012-03-14 1072
微软自研触控技术 可实现延迟低于1毫秒
微软的应用科学团队最近发布了一个自行研发的触控技术，并放出与当前技术相比较两者输入延迟时间长短的视频，微软自己的技术是希望在触摸输入延迟上可以实现低于1毫秒。...
2012-03-12 594
华为四核彰显中国半导体业实力，南韩深感威胁
据DIGITIMES 综合外电据南韩电子新闻报导，大陆华为（Huawei）研发出4核心（QuadCore）处理器，并搭载在自生产的智慧型手机（Smartphone）上等，大陆半导体设计技术急起直追，已逼近南韩。...
2012-03-07 1513
日系半导体企业衰落，中国主导IC产业新格局
春天里故事多，IC（Integrated Circuit）产业同样不寂寞。最近比较热点的恐怕是日系半导体企业的衰落，曾经“春风得意马蹄疾”的日本企业为何突然之间感慨“春花秋月何时了，亏损知多...
2012-03-06 1584
半导体业：B值回升至0.95 下游补库存需求待确认
美国、台湾、中国电子行业指数1月强于大盘：1月费城半导体指数上涨18.55%，道琼斯指数上涨5.99%；台湾电子零组件指数上涨19.55%，台湾加权指数上涨11.63%；大陆CSRC电子行业指数上涨9....
2012-02-29 312
分析：Intel开放芯片代工剑指台积电
据美联社报道，Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用，市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户，并意在争抢苹果处理器代工订单。 ...
2012-02-29 786
半导体发展:半导体材料将走向“纳米化”
半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。伴随着半导体市场的壮大，半导体材料也不断获得突破。半导体纳米科学技术的应用，将从原子、分子、纳米尺度水平上，控制和制造功能强大...
2012-02-28 2249
ISSCC前沿技术: 将稳压器集成到3D芯片中
全球首次成功将集成稳压器内置于3-D芯片底部，据IBM和哥伦比亚大学研究员表示，目前正在ISSCC（International Solid State Circuits Conference，国际固态电路会议）上证明硅中介层内含磁性电感器...
2012-02-23 1218
聚焦ISSCC：三星新半导体工艺挑战台积电
三星携其最新32-nm高-K金属栅极门（HKMG）半导体工艺技术在本周二（2月21号）国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）上亮相，公开与台积电（TSMC）争夺客户。 ...
2012-02-23 1562
电子发烧友聚焦未来IC设计（一）：拥抱协同设计
在未来的半导体IC设计领域，过多的消耗能耗直接制约着半导体的细微化发展，成为研究未来超级计算机的移动器件微型化的一大障碍。 ...
2012-02-22 1678
海外企业为中国本土IC设计业出招
在海外IC(集成电路)设计的上下游企业眼里，我国本土IC设计业的特色如何?应该如何发展?尽管海外企业有自己的商业立场，但他们也都有个共同的出发点：希望中国的合作伙伴——本土...
2012-02-22 567
世界先进估Q1晶圆出货续降4－6%，稼动率仅6成
据精实新闻 世界先进（5347）今（20）日召开法说会，指出去年第四季因市场终端需求疲弱，客户对晶圆代工需求持续下滑，因此产能利用率再降至61%，导致毛利率、营益率分跌至9%、0...
2012-02-22 557
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