半导体新闻

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科技新时代:三大领先技术均与苹果有关

科技新时代刚刚公布了他们评选出来的2011年What s New新科技大奖。在电脑类的获奖者中，我们不难发现前三名获奖新科技都能在苹果最新款Mac电脑中找到。 ...

2011-11-21 标签：苹果 Mac iOS 884

集成电路企业享退行业集中度将提升

财政部、国税总局决定对集成电路大项目企业因购进设备形成的增值税期末留抵税额予以退还，将增加该类企业现金流，进一步鼓励集成电路产业发展...

2011-11-21 标签：集成电路 536

大陆IC设计快飞威胁台厂

中国大陆在政策与资金支持下可见其IC设计公司正火红，与软件业成为少数获得免征5%营业税的业者，近期景气不佳，台湾IC设计业者更是备感威胁。台湾IC设计龙头联发科虽可搭上中国热...

2011-11-21 标签：半导体 IC设计 616

DRAM持续下跌存储器封测厂本季展望

动态随机存取存储器(DRAM)第四季价格持续下跌，存储器封测厂受到客户要求降价，近期已同意本季调降调降封测售价5%到10%，将冲击本季毛利表现。...

2011-11-19 标签：DRAM 存储器封测 1161

半导体产业能见度低　高阶封装为投资重点

目前整体经济存在许多不确定性，包括欧债、美国经济问题等，至于如大陆等新兴市场需求仍持续成长，但通膨问题益趋严重，各地政府祭出打压政策，因此短期将压抑整体需求。在以...

2011-11-19 标签：半导体封装 508

半导体库存修正持续到年底、甚至更久

依照半导体厂商第三季销售相对疲弱，再加上第四季的财务预测不佳，预期库存修正还会再持续。Gartner分析师认为，库存修正将持续冲击营收表现直至今年年底，甚至更久，直到2012年才...

2011-11-19 标签：半导体 475

多晶硅价格何时到底

硅业分会了解到，本周有国外多晶硅企业表示，由于目前全球多晶硅价格已降至低点。部分处于观望情绪的下游光伏企业已准备和该公司重新签订新的长单合同...

2011-11-18 标签：多晶硅 834

集成电路企业购设备可退税有助提升现金流

昨日，财政部、国家税务总局联合发文，为解决集成电路重大项目企业采购设备引起的增值税进项税额占用资金问题，决定对其因购进设备形成的增值税期末留抵税额予以退还...

2011-11-18 标签：集成电路 559

我自主知识产权硅基液晶显示芯片投产

全球第三条硅基液晶微型虚拟显示芯片设计、制造及其液晶屏封装生产线，在深圳建成投产...

2011-11-17 标签：芯片液晶显示硅基 1432

深度观察:日本半导体牵动全球半导体产业

继台湾、南韩业者在半导体市场发光，后进者的中国大陆开始崛起，影响日商在全球半导体产业中的地位，但311震出一个不争的事实，掌握关键技术的日商，仍是产业领头雁，地位无法...

2011-11-17 标签：半导体 519

兼顾增长与利润，热点市场促进被动元件技术升级

PCF2011吸引了包括村田、太阳诱电、TDK、巴斯夫、顺络电子、槟城电子、晶焱科技、大毅科技等在内的众多国内外知名电子元件厂商。...

2011-11-16 标签：被动元件 474

工商协进会：半导体产业明年开始衰退

工商协进会表示，高科技产业变动快速，挑战日新月异，特别是半导体产业,惟半导体产业在国内外的激烈竞争下，明 (101)年的发展亦将面临成长趋缓甚至衰退的挑战...

2011-11-15 标签：半导体 381

FPGA或成为半导体的技术推进器

产品设计人员能亲手自由改写逻辑的FPGA技术正在飞速进步。从整个半导体行业来看，也可以说是头一次整个行业都在热火朝天地导入新技术。...

2011-11-14 标签：FPGA 半导体 552

“光谷造”智能电表芯片打破垄断

昨日，光谷一家企业宣布：自主研发的一款芯片试用成功并开始量产。至此，我国智能电表高端计量芯片正式打破国外垄断、填补国内空白。...

2011-11-13 标签：智能电表时钟芯片 1585

2015年芯片国产化率将提升8%

拓墣产业研究所在中国电子展会上举办了2012年ICT产业景气预测研讨会。尽管当前市场受到总体经济前景未明、新科技典范转移大震荡等影响...

2011-11-11 标签：芯片集成电路 469

半导体设备大厂收入来源集中在晶圆代工厂

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源...

2011-11-10 标签：半导体晶圆 543

分析师指半导体产业景气触底回升

根据华尔街一位分析师表示，目前半导体产业的衰退情况已经触底，并为晶片业带来景气开始好转的第一阶段(phase one)。 ...

2011-11-08 标签：集成电路半导体晶片 584

工信部：解读集成电路产业十二五规划

在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上，工业和信息化部电子信息司副司长刁石京回顾了“十一五”期间的集成电路产业发展，并对“十二五”规划进行了解读。...

2011-11-08 标签：集成电路十二五规划 1061

中芯国际截至2011年9月30日止3个月业绩公布

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2011年9月30日止3个月的综合经营业绩。...

2011-11-07 标签：中芯国际 604

28nm制程遭遇良率和需求前景双重挑战

尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长，但Gartner 和其它市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。同时，随着全球经济趋缓，...

2011-11-07 标签：晶圆制程 28nm PLD专访 1462

电子行业：半导体行业面临隆冬

电子元件价格指数延续下滑本期电子元器件价格指数为103.41点，下跌0.14%。电子元件、集成电路板块价格指数均有小幅下滑趋势，分立器件与上期持平。电子元件板块整体价格继续松弛...

2011-11-02 标签：半导体电子 678

半导体设备业过寒冬　仰赖晶圆代工厂先进制程投资

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来...

2011-11-01 标签：晶圆 eda 650

硅谷半导体业，恢复往日的繁荣

本文将分类详细介绍各企业的技术发展动态。硅谷半导体业虽然尚未重现几年前的鼎盛，但基本上已初步恢复了往日的繁荣...

2011-11-01 标签：半导体硅谷 700

半导体制程再微缩下去，还有经济效益吗？

台积电(TSMC)表示在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点以下，半导体制程微缩的最大挑战来自于经济，并非技术。...

2011-11-01 标签：半导体半导体制程 979

我国高度重视纳米科学技术实现跨越发展

我国是世界上最早开展纳米科技研究的国家之一，国家高度重视纳米科学技术的发展。...

2011-10-31 标签：纳米 944

本土IC设计可持续发展之道

中国IC设计业经过了前十年的飞速发展，已经是IC业中重要支柱了。但目前，一些设计企业也遇到了很难突破的瓶颈。...

2011-10-30 标签：集成电路半导体 IC设计 700

汽车半导体库存最近触顶于93天为三年来最高

据IHS iSuppli公司的半导体库存报告，汽车半导体供应商的库存最近达到2008年以来的最高水平，但由于全球经济形势持续存在不确定性，汽车制造商缩减需求，估计库存在第三季度已经下...

2011-10-28 标签：IHS 653

IC制造企业如何发力抢占市场

虽然国际市场出现大幅波动，但今年我国集成电路产业仍然呈现增长势头。根据赛迪顾问发布的数据，2011年上半年，中国集成电路总产量达到405.6亿块...

2011-10-28 标签：集成电路 IC IC制造 1004

芯片制造应关注功率半导体

功率半导体器件的广泛应用可以实现对电能的传输转换及最佳控制，大幅度提高工业生产效率，大幅度节约电能、降低原材料消耗。...

2011-10-26 标签：集成电路芯片制造功率半导体 1242

中国IC制造业“特色”制胜

2011年上半年，中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%;全行业实现销售收入793.26亿元，同比增长19.1%。芯片制造业虽然受到日本地震等国内外因素的影响，增速出现回落，但在...

2011-10-26 标签：IC 392

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