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chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet国内公司有哪些？chiplet关键技术在哪里？chiplet对行业的优劣怎么评估？　chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析，这里一文读懂chiplet！　
　chiplet 的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片，以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP，软核（代码）或硬核（版图），结合自研的模块，集成为一个 SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。

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原粒半导体：Agent 时代天然适合 Chiplet

2026年开局，开源智能体框架 OpenClaw（龙虾）的爆发，用时仅仅 100 天就在 GitHub 上跨过了 React 耗时十三年才达成的社区生态...

2026-06-04 标签：Agent chiplet 369 0

九同方亮相AI for Chiplet产业生态交流会

5月27日，由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi 联盟）主办的AI for Chiplet产业生态交流会在上海举办。九同方作为国产多物理场EDA解决...

2026-05-28 标签：eda chiplet 先进封装 1.2k 0

芯原精彩亮相AEIF 2026汽车电子创新大会

5月20至21日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展 (AEIF 2026) 在上海举办。本届大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为...

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Chiplet，正在改变芯片制造

本文转自：半导体行业观察Chiplet带来的改变远不止架构，它们还在改变芯片的制造方式。随着行业从平面SoC向多芯片系统转型，工程挑战不再局限于单个芯片...

2026-05-15 标签：芯片设计芯片制造 chiplet 172 0

算力扩展场景下，为什么Chiplet IO Die架构优于传统SoC集成？

AI基础设施发展从"算力竞争"转向"互联竞争"，存储互联架构面临SoC紧耦合与解...

2026-04-03 标签：集成 soc 算力 287 0

行芯科技亮相IIC 2026国际集成电路展览会暨研讨会

近日，全球集成电路领域的年度标杆盛会——2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC 2026）在上海圆满落幕。

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半导体先进封装和传统封装的本质区别

半导体先进封装，本质上是把“封装”从芯片的保护外壳，升级成系统性能的一部分。

2026-03-31 标签：半导体 chiplet 先进封装 2.5k 0

HyperLight在其TFLN Chiplet™平台推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互连

TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络...

2026-03-19 标签：PIC 人工智能 chiplet 675 0

Chiplet，如何助力HPC？

纵横小芯片架构代表了芯片设计和集成方式的根本性变革。随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，一种新型架构正在兴起，有望为高性能计算（HPC）...

2026-02-26 标签：芯片 HPC chiplet 974 0

拥抱Chiplet，大芯片的必经之路

本文转自：半导体行业观察随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，一种新型架构正在兴起，有望为高性能计算（HPC）开辟一条新的发展道路。这种架...

2026-02-13 标签：芯片 HPC chiplet 625 0

上海立芯入选2025年度上海市企业技术中心

近日，上海市经济和信息化委员会正式公示 2025 年度下半年（第 35 批）上海市认定企业技术中心名单，上海立芯软件科技有限公司凭借坚实的研发实力、完善...

2026-02-03 标签：软件 chiplet 536 0

如何突破AI存储墙？深度解析ONFI 6.0高速接口与Chiplet解耦架构

1. 行业核心痛点：AI“存储墙”危机在大模型训练与推理场景中，算力演进速度远超存储带宽，计算与存储之间的性能鸿沟（存储墙）已成为限制系统能效的关键瓶...

2026-01-29 标签：AI chiplet 1.2k 0

西门子EDA如何推动Chiplet技术商业化落地

全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛，转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中，Chiplet（小芯片）技术来到了聚光灯下，它主张将复杂系统分解为模块化的...

2026-01-24 标签：西门子 eda chiplet 1.5k 0

勇芯科技2025 Chiplet新品发布会圆满落幕，以“勇闯指镜”解锁智能穿戴交互新生态

2025年12月29日，勇芯科技在深圳成功举办了“勇闯指镜” Chiplet新品发布会，发布会通过从新品技术、实景功能两大核心环节，全面展现Chipl...

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随着摩尔定律放缓与AI算力需求的爆发式增长，传统芯片设计模式正面临研发成本高昂、能耗巨大、迭代周期长的多重压力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技术成...

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得一微电子受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛

12月20日，由高性能芯片互联技术联盟（简称HiPi联盟）主办的第四届HiPi Chiplet论坛在北京成功举办。本届论坛以“探索芯前沿，驱动新智能”为...

2025-12-25 标签：AI 得一微 chiplet 722 0

力旺电子亮相2025台积电南京OIP生态系统论坛

作为长期深度参与嵌入式存储器硅智财与硬件安全技术开发的企业，力旺电子很荣幸在此次论坛中分享对先进晶片演进与安全架构发展的观察与实践。

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超越摩尔：Chiplet时代如何为“芯片联盟”进行终极体检？

Chiplet 技术通过异构集成延续摩尔定律，却颠覆传统单体芯片测试范式，使封装后的系统级验证成为核心挑战。其需攻克三大难关：超高速互连的信号完整性测试...

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新思科技助力UCIe 3.0快速落地

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巨霖科技亮相2025中国国际半导体博览会

11月23-25日，中国国际半导体博览会（IC China）在北京国家会议中心举办。作为中国半导体行业最具权威性的年度盛会，IC China自2003年...

2025-11-26 标签：半导体仿真 chiplet 845 0

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