力旺电子亮相2025台积电南京OIP生态系统论坛

作为长期深度参与嵌入式存储器硅智财与硬件安全技术开发的企业，力旺电子很荣幸在此次论坛中分享对先进晶片演进与安全架构发展的观察与实践。

随着技术节点不断推进，先进制程、先进封装与系统整合愈发紧密。晶片设计正从传统的单芯片 SoC 架构，逐步走向以3D-IC 与 Chiplet为基础的模块化系统。在这一趋势下，如何在开放、异质整合的体系中建立稳定、可信、可验证的硬件安全基础，已成为推动下一代高性能系统落地的关键课题。

本次论坛中，力旺围绕OTP、PUF 与 TRNG所构成的硬件根信任（HRoT）架构进行分享，此安全架构长期支撑客户在先进节点与系统整合中的关键需求：

OTP（如 NeoFuse）

可保护密钥、身份凭证与证书信息，具备抗探测、抗篡改能力，并已在台积电多项先进制程节点量产验证。PUF（NeoPUF）利用芯片物理差异生成唯一特征，为密钥生成与认证提供可靠的硬件来源。 TRNG提供高质量随机数，使加密与认证机制得以在低功耗下可靠运作。 当 OTP、PUF 与 TRNG 整合为统一的 HRoT 架构后，可支持 secure boot、密钥管理、身份认证，并符合UCIe规范下的 Chiplet 间通信需求，为 3D-IC 平台奠定可信的系统基础。

感谢在现场与我们交流的伙伴與嘉賓

力旺电子将继续以稳健的技术累积，协助客户在先进晶片发展与安全设计领域建立更可靠的基础！