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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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bga技术

BGA组件的分类和属性及BGA组件的存储和应用环境

基于不同的封装材料，BGA元件可分为以下类型：PBGA（塑料球栅阵列），CBGA（陶瓷球栅阵列），CCGA（陶瓷柱栅阵列），TBGA（带球栅阵列）和CS...

2019-08-02 标签：BGA PCB打样华强PCB 7.2k 0

PCB设计中的十个最常见的DFM问题解析

对于尺寸为0402，0201或更小的SMD组件，重要的是焊盘具有均匀的连接。这将有助于他们避免阻焊 - 即在重新流动期间部分或完全提升组件的部件。保持与...

2019-05-08 标签：pcb设计 bga dfm 7.2k 0

BGA组装有哪些工艺特点，常见的不良现象有哪些

BGA（即Ball GridAray）有多种结构，如塑封BGA （P-BGA）、倒装BGA（ F-BGA ）、载带BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-...

2019-11-08 标签：机械封装 bga 7.1k 0

如何使用仿真和测试进行BGA的射频和高速传输的性能研究

本文通过运用HFSS 仿真软件，建立BGA仿真模型，从仿真结果中得出BGA间距并不是越小，信号的传输性能就越好。

2019-02-17 标签：PCB BGA HFSS 7k 0

bga返修台的作用

返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。

2019-05-15 标签：BGA BGA返修 6.9k 0

如何规划好PCB设计布线层数

PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。

2018-10-28 标签：PCB bga 6.9k 0

PCB中常用快捷键BGA扇出注意事项及常见的单位换算资料概述

快捷键的实用，极大的提高了大家工作中的效率，因此小编我特意帮大家搜集整理很多关于AD方面的常用快捷键，希望对大家有所帮助。

2018-07-06 标签：PCB BGA 6.9k 0

BGA封装怎么突破0.5mm

当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。

2019-09-14 标签：pcb bga 6.8k 0

传统封装通常是指什么？包括哪些封装形式？

传统封装通常是指先将晶片切割成单个芯片再进行封装的工艺形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封装形式。

2023-02-15 标签：SiP BGA QFP 6.7k 0

贴片机制作倒装芯片BGA教程

钢网文件跟BOM文件放在在电脑桌面，下图是这个IC焊盘图片，表面丝印，以及底部球形焊盘分布图。

2023-12-11 标签：BGA 焊盘贴片机 6.6k 0

球栅阵列(BGA) &芯片尺寸封装(CSP)对比

定义:它是在基板的下边按面阵方式引出球形引脚，在基板上面贴装LSI芯片，是LSI芯片常用的-种表面贴装型封装形式。

2023-09-22 标签：芯片 LSI BGA 6.6k 0

芯片封装技术的基础知识整理

封装是什么? 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固...

2018-01-09 标签：bga csp 6.5k 0

基于嵌入式设计的BGA封装技术解读

嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔...

2018-10-11 标签：嵌入式 PCB设计 BGA 6.3k 0

Xilinx FPGA BGA设计：NSMD和SMD焊盘的区别

Xilinx建议使用非阻焊定义的（NSMD）铜材BGA焊盘，以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘，而阻焊定义的（SMD）焊盘中有少...

2024-04-19 标签：FPGA SMD Xilinx 6.2k 0

有铅无铅BGA混合装配实验分析

无铅工艺已经广泛应用，但在军事电子制造领域仍然采用有铅的工艺，而元器件却买不到有铅的，出现了有铅与无铅共存的现象，目前我所有铅/无铅BGA器件共同装配使...

2020-10-26 标签：BGA 6.2k 0

电镀工艺具有哪些优势呢？

电镀又称电沉积，是一种功能性金属薄膜的制备方法。电镀本质上属于种电化学还原过程

2023-04-11 标签：DIP封装 BGA QFN封装 6k 0

TX RX分层有什么意义？

我们所说的TX、RX分层，主要为了解决BGA区域、连接器区域的过孔与线的串扰，在BGA出线时TX、RX实现了分层，那么在BGA外部自然而然也是分层的。

2019-10-03 标签：bga 分层 5.8k 0

BGA 封装工艺简介

SIDE VIEW Typical Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工艺 FOL– Front...

2023-05-23 标签：BGA 封装工艺 5.8k 0

BGA芯片焊接全攻略：从准备到实战的详尽指南

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片焊接是电子维修和制造中一项重要的技术，它要求精确的操作和高超的技巧。本文将详细介绍BGA芯片焊接的...

2024-12-16 标签：芯片焊接 BGA 5.5k 0

SMT贴片虚焊假焊问题的原因分析及解决方法

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。

2023-12-19 标签：焊接 smt BGA 5.4k 0

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