BGA封装怎么突破0.5mm

当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。

就像我们在.4mm BGA文章中提到的那样，有几种不同的方式突破BGA。这个例子来自一块间距为.5mm（19.685密耳）的电路板，最小钻孔尺寸为6密耳。最小走线宽度需要为3密耳，走线间距也需要为3密耳。

将BGA间距减去3密耳走线减去3密耳走线到焊盘间隙减去另一个3密耳迹线到焊盘间隙，焊盘直径（或焊盘尺寸）为10.685密耳。

19.685 - 3 - 3 - 3 = 10.685

现在取垫片尺寸为10.685密耳减去6密耳钻头尺寸除以2，垫子上有一个2.3425密耳的环形圈。

10.685 - 6/2 = 2.3425

在平面图层上：

如果通关系在飞机上，它将是一个坚固的领带（没有热释放）。如果通孔未连接到该层上的平面或信号迹线，则可以移除该层上的焊盘。您可以设置您的设计软件以抑制未连接的焊盘，它将移除非功能性引脚上的焊盘。

在.5mm BGA上，钻头之间的铜辐条宽3密耳。从钻头边缘到钻头之间的3密耳铜辐条边缘的距离是钻头到铜的间距。使用上述尺寸，钻至铜将为5.3425密耳。由于许多不同的因素，制造PCB所需的钻头到铜间距发生变化。所有电路板都没有固定的经验法则尺寸。

如果电路板的厚度为62密耳或更小且不超过8层，则可以使用。电路板厚度和层数会增加累积容差，这就解释了为什么较薄电路板上较少的层会有很大帮助。

设置带有焊盘的部件的占位面积 - 即。 BGA表面贴装元件焊盘中的钻头。

钻头尺寸：6密耳

焊盘尺寸：10.68密耳

焊料和焊膏：10.68密耳

BGA区域的走线宽度：3密耳

在BGA中跟踪焊盘间距：3密耳

制造商可能会稍微调整走线和空间，但可以用这些数字构建电路板。

突破BGA：.5mm音高

突破BGA：技术水平为.5mm