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电子发烧友网>PCB设计>球栅阵列(BGA) &芯片尺寸封装(CSP)对比

球栅阵列(BGA) &芯片尺寸封装(CSP)对比

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先进封装之面板芯片封装(PLCSP)简介

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2023-06-19 11:31:46867

技术资讯 I 哪些原因会导致 BGA 串扰?

中,集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列(ballgridarray,即BGA)封装的发展,这些芯片变得更加可靠、稳健,使用起来也更加方便。BGA封装尺寸和厚度都很
2023-04-07 16:10:37323

微电子封装技术BGACSP应用特点

电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分,它将电子元件组装在一起,形成了一个完整的电子系统。其中,BGACSP是两种常见的电子封装技术,它们各有优缺点,广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域
2023-06-14 09:11:18850

先进的CSP封装工艺的主要流程是什么

短1/5~1/6左右,同时CSP的抗噪能力强,开关噪声只有DIP(双列直插式封装)的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平,在时钟频率己超过双G的高速通信领域,LSI芯片CSP将是十分理想的选择。
2023-08-20 09:42:071109

32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)

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2023-09-19 16:12:260

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2023-09-19 14:23:370

BGACSP封装技术详解

BGACSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951

解读BGACSP封装中的球窝缺陷

简要解读BGACSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53334

BGA/CSP器件封装类型及结构

  BGA (Ball Grid Array)即“焊球阵列”,是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板_上面装配LSI ( large Scale IntegratedCircuit
2023-10-10 11:38:23440

详解芯片尺寸封装(CSP)类型

为了实现集成电路芯片的电通路,一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上,这一过程可以称为CSPCSP尺寸只是略大于芯片,通常封装尺寸不大于芯片面积的1.5倍或不大于芯片宽度或长度的 1.2
2023-12-22 09:08:31534

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