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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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bga技术

用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进

除了基于特定BGA的嵌入式设计固有的这些设计因素外，设计的主要部分还包括嵌入式设计师从BGA正确迂回信号走线所必须采取的两种基本方法：Dog bone型...

2018-07-20 标签：嵌入式设计封装技术 BGA 4k 0

如何辨别X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的区别

X-Ray主要针对PCB、PCBA、BGA、SMT等进行焊点检查，是否存在裂缝、开路、短路、空洞、分层等缺陷。

2023-02-22 标签：pcb smt BGA 4k 0

浅谈BGA的封装类型

BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列），它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此...

2023-12-18 标签：电子元器件封装技术 BGA 4k 0

PCB板树脂塞孔的优缺点及应用

脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。

2023-05-10 标签：pcb BGA 4k 0

说一说塞孔的作用及其分类

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，塞孔主要有五个作用

2023-03-31 标签：pcb smt BGA 3.9k 0

常用的这几种PCB线路板塞孔方式

本期小编将带您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介绍塞孔的方式和设备。

2023-12-02 标签：线路板 BGA HDI 3.9k 0

什么是bga封装 bga封装工艺流程

BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，...

2023-08-01 标签：芯片封装技术 BGA 3.9k 0

一文详解芯片封装技术

也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代...

2022-07-10 标签：芯片封装技术 BGA 3.8k 0

PCB设计的电源处理与平面分割

小电源优先在信号层铺铜，其次通过满足载流的走线连接。

2023-01-16 标签：电源 pcb PCB设计 3.8k 0

电子元器件SMD的封装分类

PCBA电子产品焊接导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及不良，如锡珠、焊点粗糙、漏焊...

2023-10-11 标签：封装技术 smt BGA 3.7k 0

什么是先进封装？先进封装技术包括哪些技术

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bu...

2023-10-31 标签：三极管 mems BGA 3.7k 0

芯片、封装和PCB协同设计方法

芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优化芯片、封装乃至整个系统的性能，...

2023-05-14 标签：芯片 pcb 印制电路板 3.6k 0

倒装芯片球栅阵列工艺流程与技术

目前，FC-BGA 都是在C4 的设计基础上，再进行封装与工艺技术的设计与研发的。

2023-04-28 标签：封装焊接 BGA 3.6k 0

PCB翘曲度标准是多少

PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。

2023-05-14 标签：pcb 电路板 BGA 3.6k 0

BGA返修置球的方法和有哪些注意事项

PCBA焊接中经常会出现一些因为BGA焊接或者焊接SMT贴片加工过程中的种种问题，特别是BGA的问题最为严重，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将...

2020-06-04 标签：贴片焊接 bga 3.6k 0

PCB过孔怎么处理？

PCB 过孔是印刷电路板上的孔，用于不同 PCB 层之间的电气连接、PTH 组件安装或与外部组件（螺钉、连接器等）的连接。

2023-06-08 标签：pcb PCB板连接器 3.6k 0

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体...

2023-06-25 标签：元器件封装技术 BGA 3.6k 0

键合BGA封装工艺的主要流程

球栅阵列（Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口数量，并因其I/O...

2023-04-21 标签：dsp pcb BGA 3.5k 0

什么是球栅阵列？BGA封装类型有哪些？

当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在...

2024-02-23 标签：印刷电路板封装 BGA 3.4k 0

QFN、SOP以及BGA哪种封装形式才更适合语音芯片

IC是指集成电路，芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装...

2022-11-21 标签：BGA IC封装 qfn 3.4k 0

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