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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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bga技术

一文解析SMT可制造性设计规范

FIDUCIAL MARK之位置,必须与SMT零件同- - 平面(Component Side)，如为双面板，则双面亦需作FIDUCIAL MARK

2023-03-01 标签：pcb 元件 smt 993 0

CPM核心板应用之量产贴装指导

CPM核心板，采用BGA封装，减少了连接器使用，有效降低成本。但批量生产时需严格工艺控制以确保质量，建议使用回流焊。接下来，将详细阐述相关工艺要求。钢网...

2024-07-26 标签：贴装 BGA CPM 941 0

pcb布线时应遵循哪些原则

高速信号布线时尽量少打孔换层，换层优先选择两边是GND的层面处理。尽量收发信号布线在不同层，如果空间有限，需收发信号走线同层时，应加大收发信号之间的布线距离。

2023-08-07 标签：pcb BGA 高速信号 928 0

一种高速DSP的PCB抗干扰设计技术

随着芯片集成度的越来越高，芯片的引脚也越来越多，器件的封装也在不断地发生变化，从DIP至OSOP，从SOP到PQFP，从PQFP到BGA。TMS320C...

2023-11-06 标签：芯片 PCB板封装 897 0

BGA生产工艺设计规则

塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘

2024-04-10 标签：集成电路 BGA 印刷线路板 878 0

浅析印制板的可靠性设计问题

对于有铅焊接，所有材料均适用，但通常选用Tg高于130 ℃的板材。除了考虑Tg外，一般还要关注厂家品牌和型号，目前，性能较稳定常用板材有Tuc 、Iso...

2023-06-02 标签：BGA 印制板信号传输 850 0

技术资讯 | 选择性 BGA 焊膏的可靠性

随着时间的推移，采用BGA封装的器件密度不断提高，焊球数量也越来越多。由于器件之间的间距较小，焊球数量庞大且间距缩小，如今即使是一些简单的器件，也需要采...

2025-05-10 标签：BGA 器件焊膏 817 0

你知道如何预防PCB板翘曲嘛？

IPC-6012，SMB--SMT的线路板翘曲度或扭曲度0.75%，其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度（双面/多层）通常是0.70...

2023-12-08 标签：线路板 smt BGA 777 0

微电子封装的工艺与类型有哪些微电子的失效机理

将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成...

2023-07-20 标签：封装技术 BGA IC芯片 771 0

Analog Devices Inc. LTM ®4703 12A降压型Silent Switcher 3 μModule ®数据手册

Analog Devices Inc. LTM ^®^ 4703 12A降压Silent Switcher 3 μModule^®^ 采用6.25mm ...

2025-05-30 标签：稳压器 BGA Analog 753 0

助焊剂与焊锡膏有什么区别

在电子制造领域，焊接工艺是决定产品质量的关键环节。许多初学者容易将助焊剂和焊锡膏混为一谈，虽然它们在焊接过程中协同工作，但实际上是两种不同的材料，各自发...

2025-09-22 标签：BGA 助焊剂焊锡膏 743 0

pcb电路板散热技巧有哪些方法

通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。

2023-10-23 标签：集成电路 pcb 元器件 731 0

为什么PCB线路板要把过孔堵上？

对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞...

2024-01-16 标签：表面贴装焊锡 BGA 704 0

会导致PCB失效原因有哪些

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大...

2023-12-12 标签：封装 BGA PCB 663 0

PCB失效分析技术大全

对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光...

2023-12-04 标签：BGA PCBA PCB 643 0

为什么PCB要把过孔堵上?

防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

2023-12-13 标签：焊接 BGA 焊盘 610 0

汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南

汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南芯片四角固定胶（也称为“芯片四角邦定加固胶”）通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片，防止因机械震动、热胀冷...

2025-11-28 标签：芯片 BGA 芯片胶 553 0

ADC10D1000/1500 10 位超高速双 / 单通道 ADC 产品手册总结

ADC10D1000/1500 是 TI 超高速 ADC 家族的最新进展。这低功耗、高性能的CMOS模拟数字转换器能够以10位分辨率数字化信号用于采...

2025-11-21 标签：CMOS adc BGA 542 0

BGA植球中助焊剂的应用工序及核心要求

BGA植球中，助焊剂是保障焊球定位与焊接质量的核心辅料，仅在焊球放置前的焊盘预处理后集中涂覆，兼具粘结固定焊球、清除氧化层、防二次氧化的作用。其性能要求...

2025-12-16 标签：smt BGA 功率器件 441 0

多层高速pcb设计中那些不得不说的事

告诉大家在进行多层高速PCB设计过程中会遇到哪些坑，应该遵循哪些规则，应该使用什么样的套路，最后让大家不再谈高速PCB而色变。

2019-10-24 标签：pcb Layout emc 0 0

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