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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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在这个互联网一统天下的时代,各类人工智能和电子产品层出不穷,BGA封装技术因其体积小,散热性能和电热性能好,成为所有智能设备和电子产品的必备标配。根据国...
BGA是什么?BGA封装技术有什么特点?三大BGA封装工艺及流程介绍
随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫...
今天工具到位,迫不亟待,需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球,该芯片买来的时候是有球的,只是在焊接后,由于电路板故障或焊接问题,需要拆下来芯片...
什么是3D芯片堆叠技术3D芯片堆叠技术的发展历程和详细资料简介
近日,武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说,该技术在国际上都处于先进水平,还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用...
PCB需经过哪些测试?本文包括了总测试清单和操作过程及操作要求
PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式,也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面,其特点是引线间距大、引线长度短。
封装的办法有多种,如双列直捅封装(DIP),四方扁平封装(QEP),小外型封装(SOP),塑料引线芯片载体(PLCC)等,而封装的资料也有多种,如塑料封...
BGA焊接一般指电路板焊接。线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插...
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳...
随着武器装备的集成化,高密度化和轻量化的发展,大量的运用了高密度的如BGA,CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备的核心的军用电子组件密度也越来越高,...
SPI是(Solder Paste Inspection)的简称,中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的...
PQFP显然具有IC封装市场的竞争优势。如今,由于其高附加值,电子封装正朝着封装BGA,CSP和超细间距QFP发展。随着引脚数不断上升,如果引脚间距小于...
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