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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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按功能分集成电路有哪些类型 集成电路的工作速度主要取决于什么
数字集成电路 (Digital Integrated Circuit,DIC):数字集成电路主要用于处理和操作数字信号,执行逻辑运算、计数和存储等功能。...
功率器件是指用于控制、调节和放大电能的电子元件。它们主要用于处理大功率电信号或驱动高功率负载,例如电机、变压器、照明设备等。
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展, PCB 也推向了高密度、高难度发展,客户的要求也越来越高 , 也有了一些客户对盘中孔要求塞孔 , 因此对塞孔的要求...
集成电路,缩写为IC;顾名思义,某些常用的电子组件(例如电阻器,电容器,晶体管等)以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。
对于这个BGA问题,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的,BGA焊料由于毛细管效应流...
在电子产品的PCB基板中,绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装生产技术对工艺参数的控制是相当严格的,焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接的...
焊接短路(如:连锡)、PCB短路(如:残铜、孔偏等)、器件短路、组装短路、ESD/EOS击穿、电路板内层微短路、电化学短路(如:化学残留、电迁移)、其他...
以焊接所用的焊料为基准,“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题;而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。
随着它们承载的器件的复杂性提高,PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转...
关于大家担心的回流路径上的电流交叠在一起是否会有影响,在之前的《回流是如何影响信号的》文章中有过详细的说明。这篇文章就来看看串扰本身的问题。 串扰是电磁...
良好的传输线,讯号从一个点传送到另一点的失真(扭曲),必须在一个可接受的程度内。而如何去衡量传输线互连对讯号的影响,可分别从时域与频域的角度观察。
CPU是一台电脑的主要部件,往往决定着一台电脑性能的高低。读懂CPU的关键数据,对我们选购适合自己的电脑至关重要。
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