电镀工艺具有哪些优势呢？

电镀又称电沉积，是一种功能性金属薄膜的制备方法。电镀本质上属于种电化学还原过程，即借助外电 场提供的电子，在所需的基材上将水溶液中的金属离子还原成原子态金属，并通过控制溶液中的金属离子种类、存在形态、浓度、微量添加剂，以及温度、电流密度、酸碱度、搅拌程度等，来调控沉积金属的结晶形态、晶体取向、晶粒大小、表面平整度及金属成分等，最终获得所需要的具备特殊功能的金属薄膜。

由于电镀是以金属薄膜制备为主，因此，在电子封装中主要涉及各种金属布线、焊盘、凸点，接插件中的电接触镀层等的制备。

电镀具有以下优势：配合各种光刻、掩模技术，可实现高密度、高精度金属薄膜或线路制造；与物理/化学等气相沉积技术相比，电镇设备投资少、工艺简单，可实现大规模低成本工业化制造；通过金属种类的选择和多层组合，可实现各种特殊功能，满足产品需求。

在电子封装中，电镀工艺是必不可少的。针对不同的封装，电镀的加工精度和功能要求有所不同。

在传统的引线框型（如 DIP、QFP、QFN、SOP、SON 等）封裝中，镀铜、镬银、镀镍、镬钯和镬金 主要用于铜或铁镍合金引线框架表面的处理，其目的是保证框架表面的可焊性、键合性和防护性。为了降低成本，贵金属电镀多采用局部电镀。

球珊阵列型（如 BGA、FC-BGA 等）封装所用到的有机封装基板内部铜布线及Flip Chip表面再布线（RDL)，生采用化学镬铜与电镀铜相结合的办法来完成。表面的焊盘多需要镀镍打底，表面再镀银、镀金或镇锡，线宽一般在5~50μm 范围内。

在圆片级封装（WIP）中，除了表面再布线（RDL） 用到镀铜、镀镍或镀金，对于焊点密度较高的产品，焊接凸点（Bump）也是通过电镀制作的，包括掩模镀铜柱、镀锡或镀锡合金凸点。RDL 线宽一般为 1~25μm，Bump 高度可达 200μm。

随着电 子封装技术与产业的发展，电镀在高密度制造、高精度制造和低成本制造方面将会发挥越来越大的作用。

审核编辑：刘清