莱迪思推出iCE40Ultra FPGA产品系列 超低功耗助研发者打造杀手级功能

随着移动设备的普及化、多样化，消费者对其功能要求也越来越挑剔，而设备中主控芯片无法完成的新功能，需要多功能的外围芯片辅助实现。在外围芯片中，FPGA迎合了低功耗、多功能及超低密度的发展趋势。

为迎合市场需求， FPGA市场领先企业莱迪思攻克技术壁垒，可为客户提供超低功耗、小尺寸、客制化解决方案。近期，莱迪思半导体公司推出了iCE40Ultra FPGA产品系列。

独家集成多重功能 超低功耗助研发者打造杀手级功能

小编了解到，莱迪思推出的iCE40Ultra产品系列主要集成触控、条形码、红外遥控、用户识别和技术等新型功能，可为开发者提供灵活设计。在封装上，该产品集成LED驱动器、乘法器和累加器、串行接口及大量IP硬核。此封装效果类似ASSP的集成，大大降低系统功耗，加快功能实现，帮助开发者将更多时间用于功能定制，缩短产品上市时间。

毫米级芯片封装

产品创新、升级快速成信息时代竞争秘密武器

在信息化时代，移动电子设备随时面临被淘汰命运，如此环境下，产品的升级速度至关重要，适应市场需求的创新也成为各企业角逐市场的杀手锏。

据莱迪思相关人员介绍，其公司产品通过集成新技术、添加新功能到ASIC和ASSP，减少开发时间大大提高FPGA的升级速度。产品在原有基础上，可添加新功能设计，减少处理器唤醒，创新功能保障在瞬息万变的市场上永保竞争力。

正确市场定位，发挥自身优势

1、自身市场定位

在主流芯片市场高通一家独大局面下，虽众多芯片厂商组团反击，但短时间内也只能活跃在二线市场，其中也不乏有黯然离去的企业。认清自身竞争优势、明确产品的细分定位才是企业对市场的正确把控。

在移动设备市场中，莱迪思对自身优势和定位很明确：凭借自身多年的技术沉淀，深耕FPGA领域，辅助移动设备实现更多的功能定制。

2、发挥自身优势，抢跑竞争对手

随着微处理器/微控制器和ASSP快速发展，iCE40Ultra FPGA也受到一定的市场冲击，欲跨过几大拦路虎，FPGA还需有自身“杀手锏”。一、相比FPGA而言，微处理器优势在于目前已广泛应用于移动设备，开发者对其更加熟悉；但其体积封装过大和无法进行实时处理却成为一大发展掣肘。二、在不需要微处理器和微控制器的应用条件下，ASSP成为iCE40Ultra FPGA一大劲敌，但iCE40Ultra极小的封装尺寸，以及可定制、添加和创建各种新型功能成为市场制胜法宝。

FPGA技术现处于快速发展时期，新型芯片市场呈现百家争鸣局面。随着芯片规模越来越大，成本逐渐降低，低端FPGA已逐步取代了传统的数字元件，高端的FPGA在不断地争夺ASIC的市场份额。莱迪思表示，在未来市场发展中将坚持创新，打造出更小尺寸、更高集成、更多功能应用的FPGA。