莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Sherri Luther为公司首席财务官,即日上任。Luther女士将为这一新职位带来战略和财务运营方面的丰富经验。在加入莱迪思之前,Luther女士曾任Coherent Inc.企业财务副总裁。
2019-01-10 08:44:45
4154 近日,莱迪思半导体公司宣布与全球领先的半导体代工厂,United Microelectronics Corporation建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分,莱迪思与UMC将继续目前的工作,基于先进工
2012-07-12 15:26:50
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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本,莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持,针对成本和功耗敏感的无线,
2012-07-18 14:53:35
2935 电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45
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电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报(CEN)评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:57
1217 莱迪思宣布获得华为“2013年核心合作伙伴奖”。莱迪思不仅协助中国本土公司在无线通讯领域深入创新,同时还积极参与不同的行业领域。
2013-12-19 10:18:38
957 莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出,莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品,我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:38
2470 莱迪思半导体公司宣布,Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世界上第一款模组化智能手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。
2014-04-28 09:12:04
1121 据悉,莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)正式同意以6亿美元全现金交易收购硅映电子(Silicon Image)。
2015-01-28 17:24:50
1330 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHL™和HDMI®规范的新成员,适用于未来的起居室
2015-10-12 11:53:46
2680 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:30
1968 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构,可以用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的PlatformManager器件
2012-05-09 08:45:10
805 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:06
1485 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列(FPGA)平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:51
2176 为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能,莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
2021-09-30 10:13:00
5295 
业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA,拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海—— 2023 年 9 月 27 日 ——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗
2023-10-08 14:39:07
1411 1. FPGA 大厂莱迪思半导体宣布重组,将裁员14% 莱迪思半导体(Lattice)宣布进行公司重组,将裁减约125名员工,约占员工总数的14%,并从第四季度开始将季度运营费用减少约450
2024-11-05 11:37:11
956 莱迪思半导体公司和SiFive,Inc。最近,他们同意共同合作,通过莱迪思FPGA产品系列(包括最新的28 nm CrossLink-NX™FPGA),为开发人员轻松提供SiFive可扩展核心IP
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,为开放式无线接入网(ORAN)的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
,FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢?对于这个问题,莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
作者:莱迪思半导体公司战略市场经理 Gordon Hands 在过去几年中,具有高清晰度视频显示器的一些产品大幅度增加。高清晰度视频显示器被集成在这些产品的内部,或者放在产品的外面。原始设备
2019-06-06 05:00:34
莱迪思半导体公司日前宣布推出其第三代混合信号器件,Platform Manager系列。通过整合可编程模拟电路和逻辑,以支持许
2010-10-18 08:49:24
1017 针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求,莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:45
1488 
LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA,在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:36
1465 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一
2011-04-11 09:26:49
3062 莱迪思半导体公司近日宣布将于2011年10月在全球举办Power 2 You系列研讨会。研讨会的内容为综合实践和技术介绍,结合基本的设计原则,先进的可编程电源和平台管理的概念,以及实际
2011-09-20 09:04:13
559 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59
950 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布Lattice Diamond®设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能,使得FPGA设计
2011-12-14 09:21:35
2826 莱迪思半导体公司日前宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38
715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:34
1019 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和Weikeng Industrial Co., Ltd日前宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。
2012-02-07 09:06:06
1308 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口(BI
2012-03-01 08:30:01
1661 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计。莱迪思将参加于3月28-30日在拉斯维加斯举办的美国西部安防展(ISC West),莱迪思的展位号是
2012-03-28 08:34:23
2050 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年4月18日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。
2012-04-20 08:43:33
1199 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已授予莱迪思“2011年质量奖”。质量奖仅给予那些在多个与质量相关的类别,华为一致评为
2012-07-03 09:05:18
709 电子发烧友网讯 :2012年10月4日 Lattice莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度iCE40FPGA系列荣获著名的e-Legacy授予的环境设计奖。莱迪思是唯一入围这个类别的可编程逻辑公
2012-10-10 08:43:15
1487 电子发烧友网核心提示 :莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)2012年10月11日宣布其超低密度的iCE40FPGA系列被提名入围年度数字半导体产品。Elektra奖。这一荣誉获得前不久,iCE40 FPGA系列由于
2012-10-12 09:36:19
997 电子发烧友网讯: 专访莱迪思总裁暨CEO Darin G. Billerbeck,莱迪思上半年营收传捷报。莱迪思(Lattice)2011年第一季实际财报表现优于先前的财务预测,营收达8,260万美元,较2010年同期成
2011-06-16 11:15:00
1588 电子发烧友网讯【编译/Triquinne】:莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40 FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰
2012-12-25 22:59:51
1420 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出ECP5™产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。
2014-04-16 11:50:52
1493 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5™产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。
2014-07-25 09:45:37
1794 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者,今日发布MachXO3L™入门套件,作为一个易于使用的平台,该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:35
1177 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。
2015-02-05 13:41:16
937 美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领导者,今日宣布推出MachXO3LF™器件,该器件是MachXO3
2015-05-13 16:28:47
1236 美国俄勒冈州波特兰市—2015年6月17日—莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出Lattice Diamond®、iCEcube2
2015-06-24 12:26:22
1115 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),可编程智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布华为的新一代旗舰智能手机P8采用莱迪思的iCE40 LM FPGA以实现4G接收优化。华为将继续在使用麒麟930芯片组的其他设备中采用莱迪思的低延迟、可调谐天线控制器。
2015-07-08 15:29:40
1341 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予莱迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”奖项。
2015-12-17 13:39:11
918 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商, 今日宣布Salcomp的SPEEDY电源适配器采用莱迪思灵活的USB Type-C端口控制器——LIF-UC™器件系列。
2016-01-07 11:40:38
1873 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列,支持Qualcomm® Quick Charge™标准。
2016-01-08 12:01:16
1102 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。
2016-02-16 13:57:17
988 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频
2016-02-18 10:54:07
1391 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400,并且该器件有多种封装选项。
2016-04-21 09:15:24
1034 美国俄勒冈州波特兰市 – 2016年5月11日 – 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布针对工业市场推出19款HDMI®产品。
2016-05-12 14:22:51
873 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年9月26日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse),移动
2017-09-27 11:27:31
5938 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2014年4月16日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出ECP5产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器
2018-02-11 13:32:00
3017 Gbps 提供国际合规性支持,可加速产品上市进程 莱迪思Snap评估套件可帮助厂商为移动配件、平板电脑、笔记本电脑、运动和监控摄像头等应用轻松实现短距离60 GHz无线技术 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。
2018-04-16 17:26:00
1845 莱迪思半导体公司推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案,使用基于莱迪思SiBEAM 60
2018-05-02 09:27:00
2392 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布其SiBEAM Snap技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑,并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。
2018-06-29 15:37:00
1990 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:00
2867 莱迪思半导体公司的MachXO3LTM产品系列开始量产,包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板(breakout board),使得
2018-09-06 16:06:00
1580 FPGA行业高管引领莱迪思全球研发团队推动产品创新 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Steve Douglass为公司研发副总裁,即日
2018-09-08 08:47:00
4605 FPGA行业高管将领导莱迪思全球企业营销和战略部门以期实现快速盈利增长。
2018-10-16 12:39:24
5675 莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49
829 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:56
1143 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列(FPGA)软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:25
1007 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-12 22:57:17
1218 南京美乐威电子科技有限公司(“Magewell”)宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。
2020-04-29 11:24:30
1598 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布,推出全新软件解决方案Lattice Propel™,以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:36
1274 莱迪思Propel Builder——Propel Builder是由一套完整的图形和命令行工具支撑、包括丰富资源的系统IP集成环境。客户可以通过它访问莱迪思完善的、定期更新的IP服务器,从而
2020-08-06 09:49:00
747 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:00
2171 低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今天推出了Lattice CertusPro™-NX通用
2021-10-20 16:49:34
1932 莱迪思Nexus产品系列中逻辑密度最高的器件,拥有行业领先的功耗效率、性能和小尺寸特性。
2021-06-29 15:07:11
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莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司(STEP)选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:00
1995 莱迪思半导体公司今日宣布国内技术领先的伺服系统专业制造商深圳艾威图技术有限公司采用了莱迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平台的开发并大大缩短了产品上市时间。
2022-03-30 14:21:54
2859 莱迪思宣布即将举办网络研讨会介绍其最新的产品系列——专为汽车应用优化的CertusPro-NX汽车级FPGA。 在此次网络研讨会上,莱迪思将提供有关CertusPro-NX汽车级FPGA的产品
2022-09-15 15:07:48
863 例如,莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计,而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建,提供更先进的系统控制,极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:00
1453 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15
609 莱迪思半导体公司今日宣布荣获2023年度SEAL可持续创新奖。莱迪思凭借其在低功耗小尺寸FPGA的领先地位,帮助客户设计低功耗、小尺寸、性能优化的创新系统和应用。 莱迪思总裁兼首席执行官Jim
2023-05-25 10:23:33
1239 在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后,莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合,帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31
579 莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合,帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:31
1494 莱迪思半导体今日宣布荣获慧与公司(HPE)颁发的2023年度网络安全供应商奖。
2023-09-15 14:23:56
1672 莱迪思半导体公司近日宣布莱迪思ORAN解决方案集合荣获2023年网络安全突破奖“年度整体网络解决方案”类别。莱迪思ORAN旨在提供稳定的控制数据安全性、灵活的前传同步和低功耗硬件加速,实现安全
2023-10-20 17:03:00
1413 莱迪思半导体近日宣布荣获《网络防御》(Cyber Defence)杂志颁发的“2023年度信息安全最具创新奖”称号。
2023-11-02 15:16:42
1227 莱迪思半导体近日宣布荣获电子工业奖(EIA)。
2023-11-13 14:55:51
938 莱迪思半导体近日被《波特兰商业杂志》评为“年度最佳制造商”。莱迪思因其卓越的表现推动了该地区的创新和生产力而获得该奖项。
2023-11-13 14:57:16
918 近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台,为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:45
1449 莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
2024-03-14 15:10:47
1092 莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖,莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖,莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力”类别铜奖。
2024-03-19 09:49:58
1163 莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。
2024-03-20 14:42:43
944 莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
2024-04-15 09:35:56
1124 莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
2024-04-17 16:21:53
1038 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。
2024-04-30 14:28:11
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莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸,荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49
993 莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
2024-05-28 14:39:12
813 莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发。
2024-05-30 15:57:20
9811 近日,FPGA芯片厂商Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)突发人事变动。据公司官网消息,任职六年的首席执行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已离职,即刻生效。安德森此次离职,是为了“追求在其他公司的机会”。
2024-06-05 11:16:08
1500 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级
2024-06-28 10:30:08
1268 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Sentry解决方案集合荣获商业智能集团颁发的2024年“应用安全”类别Fortress网络安全奖。莱迪思Sentry提供全面的系统安全方案,帮助开发人员通过实时保护和恢复功能主动应对不断变化的网络威胁。
2024-09-30 10:15:55
1156 近日,莱迪思半导体公司(LSCC)发布了其202X年四季度的财务报告。报告显示,公司在该季度的调整后每股收益(EPS)为0.15美元,略低于分析师预期的0.19美元。然而,在营收方面,莱迪思半导体
2025-02-11 16:06:49
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