莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本，莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持，针对成本和功耗敏感的无线，
2012-07-18 14:53:35
2935 利用内置的SERDES和可以从莱迪思半导体公司得到的参考设计，ECP2M可以成功地实现接收和/或传送DVI/HDMI接口功能。通过使用FPGA技术和参考设计，设计人员能够很快地实现设计的其余部分，并无缝地连接到一个DVI/ HDMI接口，以满足他们自己的特殊要求。
2013-04-16 10:56:4513358 
莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:121543 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHL™和HDMI®规范的新成员，适用于未来的起居室
2015-10-12 11:53:462680 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布屡获殊荣的MachXO3™产品系列现已支持MIPI D-PHY接口上高达900 Mbps 的每通道工作
2015-10-27 11:01:121163 导体市场的分析与展望。 莱迪思半导体亚太区总裁徐宏来 半导体是整个科技行业的基石，随着网络边缘计算、人工智能、系统安全、5G、工厂自动化和机器人等新科技的涌现，半导体行业进入到了一个前所未有的发展时代，莱迪思很高兴躬逢
2021-12-27 11:17:382819 
为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能，莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
2021-09-30 10:13:005295 
器件的领先供应商，近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列，旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低
2023-04-21 13:42:421085 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海—— 2023 年 9 月 27 日 ——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗
2023-10-08 14:39:071411 莱迪思半导体公司和SiFive，Inc。最近，他们同意共同合作，通过莱迪思FPGA产品系列（包括最新的28 nm CrossLink-NX™FPGA），为开发人员轻松提供SiFive可扩展核心IP
2020-07-27 17:57:36
、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE（电气和电子工程师协会）关键标准和ITU（国际电信联盟）规范的ORAN前传接口紧密同步，增强了该
2023-03-03 16:52:10
DN1017-LTC4099使用I2C提供前所未有的USB电源管理和电池充电器功能控制
2019-08-23 13:17:44
需要提高功率密度，另一方面还要缩短设计时间。现在，您可以以前所未有的速度，轻松计算损耗和结温，为您的应用选择最佳器件。新版接口和更快的分析速度只需简单两步，Motion SPM设计工具就可以根据您
2018-10-26 09:03:11
我看到 SX3 Utility FPGA Configuration 只有 4 种 FPGA：
晶格交联
Xilinx Artix 7
英特尔（Altera）Cyclone 10 LP
莱迪思
2024-05-22 08:13:18
，FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢？对于这个问题，莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
万张单独的图像，超过230 TB的原始数据传送回地球用于分析。总的来说，LRO收集相当于其他行星任务结合的大量数据，为研发人员提供前所未有的月球图像。这些图像相当壮观。想要月球表面的详细地图吗？这是
2018-10-22 09:04:12
点探讨这些解决方案在工业、消费电子、汽车和机器学习领域的应用实例。为视觉与智能应用实现高效的协处理解决方案莱迪思半导体®推出的ECP5和LatticeECP3 FPGA系列可实现“业内最佳”的协处理器，并
2020-10-21 11:53:02
。此外，FPGA通常有很宽的温度范围，并有很长的产品生命周期。 针对ECP2M和ECP3器件系列，莱迪思（Lattice）半导体公司最近推出了DVI/HDMI接口的参考设计。莱迪思半导体公司
2019-06-06 05:00:34
LFE5U-25F-6BG256C，FPGA - 现场可编程门阵列 Lattice ECP5; 24.3K LUTs; 1.1VLFE5U-25F-6BG256C，FPGA - 现场可编程门阵列
2023-02-20 16:43:09
可扩展的多相解决方案提供前所未有的灵活性
新一代的几千兆赫兹微处理器、存储器组件及图像卡也要求新的控制模式来驱动。这些新的应用对电流的要求大大
2010-03-19 15:03:36
5 LFE5U-45F-6BG554C ，LATTICE(莱迪思)，FPGA器件 2025-06-26 10:231. 总体描述ECP5™/ECP5-5G™ 系列 FPGA 器件经过优化，能够
2025-06-26 10:28:47
LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(莱迪思)，危芯练戏：依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装
泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（
2009-09-21 08:10:591154 ADI公司的可变增益放大器达到前所未有的RF与IF频率性能与集成度
- 高度集成的SiGe BiCMOS 和GaAs RF/IF 可变增益控制放大器集多种功能于单芯片，大幅节
2010-10-09 10:26:191107 自数字荧光示波器(DPO)推出以来，由于其提供了无可比拟的波形更新性能，可以接近实时地捕获、显示、存储和分析复杂的信号，便自成一派，DPO能抓住DSO抓不住的波形瞬间。那么，DPO 前所未有的信号查看能力来自哪儿呢?
2011-02-23 10:33:571921 
莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一
2011-04-11 09:26:493062 莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:341019 莱迪思半导体26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN（四方形扁平无引脚）封装。
2012-04-28 14:09:23954 电子发烧友网讯： 专访莱迪思总裁暨CEO Darin G. Billerbeck，莱迪思上半年营收传捷报。莱迪思（Lattice）2011年第一季实际财报表现优于先前的财务预测，营收达8,260万美元，较2010年同期成
2011-06-16 11:15:001588 莱迪思宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
2013-03-26 09:02:262135 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。
2014-04-16 11:50:521493 最新的参考设计基于小尺寸、低功耗MachXO3和ECP5产品系列实现了多吉比特IEEE 802.3 MDIO接口控制器
2014-08-11 11:29:241103 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年10月9日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）的iCE40™ FPGA助力西铁城推出Eco-Drive光动能卫星对时腕表F100——前所未有地融合科技与美感，实时接收和处理卫星信号，覆盖全球40个时区，随时随地时间精准掌控。
2014-10-09 14:58:471534 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:351177 美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领导者，今日宣布推出MachXO3LF™器件，该器件是MachXO3
2015-05-13 16:28:471236 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日发布ECP5™ Versa开发套件，可加速互连设计的原型开发和测试，适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入
2015-09-08 10:08:16897 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台，用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计，包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。
2015-11-05 13:42:20962 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列，支持Qualcomm® Quick Charge™标准。
2016-01-08 12:01:161102 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月10日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。
2016-02-16 13:57:17988 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400，并且该器件有多种封装选项。
2016-04-21 09:15:241034 2016年5月10日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出革命性的碳化硅（SiC）MOSFET技术，使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。英飞凌的CoolSiC™ MOSFET具备更大灵活性，可提高效率和频率。
2016-05-10 18:14:091448 “工业4.0”将开启一个前所未有的智能制造时代，但这并不会导致整个工业体系一夜之间江山变色，智能制造其实就是一个“软性的过渡”，或者说这是一个面向“软性制造”的持续创新、演进过程。
2016-11-24 09:57:401757 AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:315937 在异度空间与外星人展开地球保卫战，或是身披铠甲骑着独角兽穿梭在奇幻森林，亦或是步履蹒跚在雪山荒野间绝地求生。你是否还以为，这一切都只存在于好莱坞大片中？亲，那一定是你打开世界的方式不对！这次，ARM Powered 助你换一种方式打开世界，体验前所未有的新奇！
2018-02-01 01:22:381554 、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列打破陈规，提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。 莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得使低于100KLUT的器件能够实现其最大
2018-02-11 13:32:003017 lattice公司的ECP5/ECP5-5G FPGA系列提供了高性能特性如增强DSP架构,高速SERDES和高速源同步接口,采用40nm技术,使得器件非常适合于量大高速和低成本的应用.器件的查找表
2018-04-06 10:19:0013531 
数据是当今社会最重要的一股力量。智能互联设备带来的数据洪流，正以前所未有的方式带来前所未有的变化，重塑社会生活的方方面面。
2018-04-24 11:26:344518 用传统方法制造不仅十分困难，还会面临成本大幅上升的困境。面对这新的挑战应用3D打印技术可以为医疗领域带来前所未有的变革，即3D打印技术则非常适合应用于这种需要少量地定制复杂物体的领域。
2018-04-26 16:10:436960 近日，莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员，可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60
2018-05-03 16:59:001410 Lattice ECP3，ECP5（ECP5-5G）的SerDes/PCS结构基本相同，区别主要在于ECP5将两个SerDes/PCS通道合并到一个叫做DCU的模块中去。ECP5的每一个DCU均包含
2018-06-13 10:05:518842 
莱迪思半导体公司推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连，包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。
2018-07-31 09:03:001897 Aixsponza能够以前所未有的速度渲染大型模型，主要得益于NVIDIA Quadro GP100 GPU的强大性能。
2018-08-09 17:54:195731 -英特尔 NUC 产品家族又添新成员 今天，英特尔推出了采用第八代英特尔 酷睿 处理器的全新 NUC 套件和 NUC Mini PC，英特尔 NUC 产品家族再添新成员。这两款新产品将为满足各种主流计算需求提供更佳选择。
2018-08-18 08:50:004233 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:002866 莱迪思半导体公司的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含最小尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得
2018-09-06 16:06:001580 美国哥伦比亚广播公司体育频道日前宣布，计划在佐治亚州亚特兰大市梅赛德斯-奔驰体育场举办的“超级碗”LIII比赛中使用AR技术，为观众带来前所未有的足球体验。
2019-01-22 08:36:411947 包括物联网（IoT）、从原型验证到商业化部署的5G技术推进以及大众自动驾驶等领域，正在打破传统的行业和产品测试，带来了前所未有的复杂挑战。这份报告就影响自动化测试和自动化测量的大趋势及挑战提供了独到的见解……
2019-05-17 16:21:401620 联想在出生和成长的大本营遭遇了前所未有的品牌危机。
2019-05-22 17:18:454306 “5G产业加速成熟，全球5G商用加速，5G发展速度前所未有。”在峰会上，华为5G产品线副总裁甘斌如此表示。
2019-07-23 15:27:335304 关于vr技术的看法大家都知道随着如今的第三次产业革命的深入发展，人们的生活的方式也在发生前所未有的进步，生活变得高质量，高科技，现代化。
2019-09-16 15:38:481335 2019年中国迈入新数据时代元年，IDC最新发布的《2025年中国将拥有全球最大的数据圈》显示，中国各类型数据呈几何级数增长，预计在2025年中国数据圈将增至48.6ZB。数据带来前所未有的商业红利
2020-11-30 15:18:081623 
随着虚拟现实(VR)技术的进步，外设开发人员不断开发新产品，以此将身临其境的体验扩展到新的领域。Cybershoes是一款专为VR爱好者设计的VR运动鞋，以前所未有的方式踏入新的世界。
2020-01-09 10:57:341528 AI芯片设计大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），基于本身Nexus技术平台，发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA（现场可程序化逻辑门数组）产品。
2020-02-12 22:57:171218 2月28日，三星推出了T55系列显示器，包含24、27、32英寸三种尺寸，对应的型号分别是C24T55，C27T55和C32T55。T55系列显示器有一个独门武器，他们拥有前所未有1000R曲率。
2020-03-01 12:47:394321 南京美乐威电子科技有限公司（“Magewell”）宣布将发布的多款最新USB 3.0视频采集设备中集成莱迪思半导体的ECP现场可编程门阵列（FPGA）系列产品。
2020-04-29 11:24:301598 据 Frank Zhu 介绍，所谓 DOCSIS 4.0, 就是一个能够把宽带运营商网络下行速度提升到 10Gbps 的标准。得益于一些和以前标准不一样的设计，DOCSIS 4.0 让宽带运营商获得了前所未有的速度。
2020-06-24 15:48:516168 
全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:361274 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，安霸公司（Ambarella）（NASDAQ：AMBA）选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现
2020-08-07 15:09:521448 芯片断供让华为手机遭遇了前所未有的困难。但对于竞争对手来说，确缺失扩大市场份额的好机会。
2020-11-10 10:30:155361 LTC6601/LTC6603/LTC6605 - 高性能宽带有源滤波器和 ADC 驱动器系列提供前所未有的准确度以减轻设计负担
2021-03-18 20:37:384 8 通道、同时采样 ADC 实现真正 18 位性能并提供前所未有的灵活性
2021-03-20 10:01:382 +36dBm IIP3 下变频混频器具备前所未有的 2.4dB 转换增益
2021-03-21 04:44:375 DN1017-LTC4099使用I2C提供前所未有的USB电源管理和电池充电器功能控制
2021-04-14 12:33:505 数据中心 YILUT 随着新参与者、新业务模式和新技术的融合，数据中心行业正经历着前所未有的增长和创新。 尽管2020年经济放缓，但Gartner预计，2021年全球数据中心基础设施的支出将达到
2021-04-19 09:23:082060 Roessingh研发公司利用Xsens的ADI MEMS驱动的惯性传感器技术以前所未有的三维精度测量赛艇运动学
2021-04-29 15:47:512 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:002171 莱迪思Nexus产品系列中逻辑密度最高的器件，拥有行业领先的功耗效率、性能和小尺寸特性。
2021-06-29 15:07:114745 
莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司（STEP）选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:001995 新冠肺炎对全球产生了巨大影响，影响着数百万人的健康，对全球经济造成了前所未有的破坏。许多企业都受到影响，甚至倒闭，制造业也不例外，面临供应链和员工可否工作方面的挑战。
2022-01-07 18:21:522357 Power Integrations旗下LinkSwitch-TN2Q汽车开关IC产品系列再添高电流器件成员，新器件可提供高达850mA的输出电流，并且无需金属散热片。这款高度集成的IC支持30至
2022-08-25 15:04:001720 介绍，该器件通过了AEC-Q100标准认证，能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外，演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展，包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方：莱迪思半导体 主题：莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48863 例如，莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计，而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建，提供更先进的系统控制，极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:001452 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15609 在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后，莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合，帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31578 科技圈热血沸腾，两大巨头即将展开生死之战！华为Mate60系列发布会仅比苹果的iPhone 15系列早一天，这是科技圈前所未有的交锋，全球瞩目，火花四溅！
2023-09-01 10:18:20951 、适应性强的ORAN部署。 莱迪思市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示： 随着5G技术的日益普及，构建灵活的弹性网络至关重要。莱迪思ORAN旨在帮助客户保护数据、加速网络功能并实现紧密同步，从而加速ORAN部署。感谢网络安全突破奖对我们的认可，我
2023-10-20 17:03:001411 莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖，莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖，莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力”类别铜奖。
2024-03-19 09:49:581163 莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖（产品类别）。
2024-03-20 14:42:43943 作为全球FPGA领域内芯片出货量最大的企业，莱迪思目前拥有超过1万家的客户合作伙伴，自2018年以来生态系统规模扩大了5倍，越来越多的企业针对莱迪思FPGA构建了软IP，或是将莱迪思的产品加入到自身的参考设计和产品中，这一趋势在工业与汽车行业体现的尤为明显。
2024-04-10 16:05:541407 
安全互联的边缘计算领域正处于前所未有的快速增长阶段。设计工程师在开发边缘计算产品时面临的挑战越来越多，包括突破性能瓶颈、整合并加速人工智能 (AI) 与机器学习 (ML) 的能力、提升能效、拓展连接
2024-04-19 09:44:1697497 
莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49993 莱迪思半导体公司今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
2024-05-28 14:39:12813 5月11日，「光色东方」罗莱迪思数字文旅灯光新视界发布会精彩举行，本次发布会以“光色东方”为主题，发布了罗莱迪思数字文旅灯光新视界系列新品，新产品的发布，标志着罗莱迪思在文旅研发上登上一个新台阶，是对自我创新实力的又一次突破。
2024-06-11 16:37:00875 
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级
2024-06-28 10:30:081268 在电子测试和验证领域，信号开关与仿真产品的选择对于确保系统性能和可靠性至关重要。Pickering Interfaces，作为这一领域的领先供应商，近日宣布推出四个全新的工业数字I/O产品系列，为基于PXI和LXI的系统带来了前所未有的性能和灵活性。
2024-06-28 16:33:051223 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28
2024-07-23 11:21:361178 从行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备“高端加密功能”的安全控制FPGA Mach-NX，到“增强型安全控制FPGA”MachXO5-NX，再到最新推出的MachXO5D-NX系列高级安全控制FPGA，控制与安全始终是莱迪思MachXO系列FPGA最鲜明的“标签”。
2024-09-02 09:29:521036
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