莱迪思：小型低功耗FPGA器件，迎接AI、嵌入式视觉的爆发

正值岁末年初之际，回顾过去的2023年，半导体产业整体处于下行周期，各大应用领域的市场表现并不理想。那么复盘2023年的半导体产业状况，能够发现哪些细分市场具有潜力？展望2024年，半导体市场又会如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2024年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，莱迪思公司对2024年半导体市场进行了分析与展望。


 
莱迪思专注于提供基于FPGA的解决方案，帮助我们的客户更快、更高效地实现其可扩展的嵌入式硬件和软件设计。我们的解决方案集合提供针对特定应用的交钥匙解决方案，包括参考设计、演示、IP构建模块、FPGA设计工具和定制设计服务，帮助工程师更快地构建设计并将其推向市场。
 
如今，莱迪思解决方案集合产品包括了多款面向市场应用的解决方案，包括实现AI应用的莱迪思sensAI™、实现嵌入式视觉的莱迪思mVision™、实现工厂自动化的莱迪思Automate™、实现平台固件保护恢复可信根的莱迪思Sentry™、实现5G ORAN™部署的莱迪思ORAN™，以及助力先进自适应汽车设计的莱迪思Drive。
 
莱迪思致力于通过小型、低功耗FPGA器件和技术为客户提供高质量的解决方案，以满足他们在人工智能、安全、嵌入式视觉和控制功能等领域不断变化的应用需求。
 
人工智能在几乎每个行业都得到广泛应用，那些有助于简化和加速开发网络边缘-云端人工智能应用的传感器处理技术的创新变得更具挑战性。在2023年莱迪思开发者大会期间，英伟达和莱迪思推出了一种新的传感器桥接参考设计来加速网络边缘AI应用的开发。该开源参考开发板基于NVIDIA Jetson Orin平台和低功耗的莱迪思FPGA，旨在满足开发人员在设计医疗保健、机器人和嵌入式视觉等边缘AI应用时对各种传感器和接口互连、设计可扩展性和低延迟方面的需求。
 
在工业视觉领域，自动化摄像头需要具备足够的处理能力和灵活性来简化部署；它们需要降低功耗、总拥有成本（TCO）和设计尺寸，从而扩大人工智能和视觉应用的潜力。工程师需要一种高度可扩展、低功耗、具有灵活互连并支持各种I/O标准和协议的解决方案来应对这些挑战。
 
2023年7月莱迪思推出了莱迪思DriveTM解决方案集合，首发版本专注于车载信息娱乐显示连接和数据处理，提供先进的显示连接和处理，支持多种分辨率缩放，支持高达4K显示，还支持每通道8.1 Gbps 的HBR 3 DisplayPort，通过可扩展的全阵列局部调光解决方案提供图像/视频增强， 它还支持桥接多个显示器，提供比同类竞品快1.5倍的DisplayPort接口，具备高效的数据处理能力，能够处理或协同处理数据减轻CPU负载，功耗比同类竞品低75%。
 
莱迪思早在几年前就已经部署了AI。我们开发了莱迪思sensAI™人工智能解决方案，专注于边缘计算。随着我们的器件从小型FPGA转向中端FPGA，以及产品计算能力（包括这些数据的GSO吞吐能力）不断提高，我们将AI部署作为我们发展战略的重点。莱迪思将继续加快其产品组合的更新，包括不断扩展我们AI领域的解决方案。因为无论是在工业、医药还是汽车领域，我相信未来AI将无处不在，这绝对是我们关注的重点。这不仅体现在器件中，更体现在我们的解决方案中。
 
人工智能发展迅速，对人工智能相关芯片的出口管制也更加严格。同时，获得GPU芯片的难度也体现在供应链上。受限于供应能力，再加上非常旺盛的市场需求，应该说现在正是FPGA的机遇，因为FPGA架构也可用于AI训练，这表明FPGA还是有很大的市场空间。有些应用不一定需要GPU，可以完全被FPGA取代，尤其是在边缘计算中。在技术控制和供应链限制下，我们（包括其他FPGA供应商）更有机会更好地优化利用不同的GPU、FPGA甚至其他器件，优化它们对AI计算能力的评估和应用。随着AI的总体兴起，我相信各种器件都可以参与到边缘计算中来。相信这是整个技术普及优化的好机会。
 
莱迪思在中国市场的表现一直比较稳定，在工业和汽车领域也一直稳步发展。无论市场如何变化，对于FPGA来说，我们总要找到一些新的应用，同时在产品本身，还有我们的IP上做好功课，根据技术的发展，在应用层面做一些IP解决方案。我们正在经历公司史上最大规模的产品扩张，对由此带来的客户发展表示非常满意。现在正是莱迪思的最佳时期，我们对未来的机遇感到兴奋。