莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其Lattice Diamond设计软件2.0版本,莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。 2.0版本包括对新的LatticeECP4FPGA系列的高级支持,针对成本和功耗敏感的无线,
2012-07-18 14:53:35
2935 电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。
2012-09-04 09:53:45
955 
电子发烧友网核心提示: 莱迪思半导体公司前几日宣布中国电子报(CEN)评选莱迪思获得最具创新的FPGA移动电子平台奖。莱迪思在8月17日中国成都举办的FPGA论坛上荣获该奖项。其FPG
2012-09-10 11:01:57
1217 为有效调节行动装置内的感测器运作,莱迪思(Lattice)发布低功耗主动式电源感应管理解决方案--iCE40LM FPGA系列,以协助客户打造行动装置之智慧型感测器调控技术,大幅延长电池寿命。
2013-10-24 09:11:50
1663 莱迪思半导体公司产品和企业市场营销高级总监Brent Przybus指出,莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。由于拥有极小尺寸的FPGA产品,我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置。
2014-01-11 10:21:38
2470 莱迪思半导体公司宣布,Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品,旨在提供世界上第一款模组化智能手机,拥有各种模组可供使用者进行配置。
2014-04-28 09:12:04
1121 莱迪思宣布推出适用于小型基站、微型服务器、宽带连接、工业视频等领域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA产品。
2014-04-29 18:30:12
1543 “工业系统供应商在连接性、外形尺寸和功耗方面都面临着日益严峻的挑战。莱迪思正积极运用其在智能手机、平板电脑和可穿戴设备领域积累的FPGA专业经验并将其应用到工业领域中。”这是莱迪思半导体通讯及工业部门高级总监Jim Tavacoli对其公司FPGA产品在工业领域主要优势的概括。
2014-07-08 10:09:10
1852 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。
2015-10-29 14:54:30
1968 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于iCE40 Ultra™ FPGA,具备大量传感器和外围设备,是用于各类可穿戴设备设计的理想平台。
2015-12-07 13:45:37
3274 络边缘端,将产品布局在适于低功耗运行的低密度 FPGA 上,其全新的毫瓦级功耗 FPGA 解决方案 LatticesenAI ,为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇, 且听莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁娓娓道来。 莱迪思半导体亚太区资深事业发展
2018-06-06 03:04:00
2236 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发
2019-01-23 14:41:43
1766 莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
2019-07-22 10:18:06
1485 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布,该公司推出在其新的莱迪思Nexus™现场可编程门阵列(FPGA)平台上开发的首款FPGA——CrossLink-NX™。
2019-12-16 18:26:51
2176 莱迪思半导体位居全球FPGA厂商第三,虽然与前两大公司赛灵思和英特尔(收购Altera)的营收有所差距,但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年,其策略发生了重要的变化,推出了转型之作。
2019-12-16 11:24:33
2235 莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想(Lenovo™)最新的ThinkPad™ X1系列产品开启优质PC体验新时代.
2022-01-06 13:37:56
2298 器件的领先供应商,近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列,旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低功耗
2023-04-21 13:42:42
1085 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA,拓展小型、低功耗FPGA产品系列 — 中国上海—— 2023 年 9 月 27 日 ——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗
2023-10-08 14:39:07
1411 ,加速产品上市进程,大大降低风险 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年3月2日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出三款可免费下载
2019-06-17 05:00:07
智能。将SiFive RISC-V实现与莱迪思低功耗FPGA配合使用可以将易于访问的嵌入式解决方案推向市场,从而促进安全,连接和智能的世界。SiFive和Lattice Semiconductor公司
2020-07-27 17:57:36
(G.8275.2)T-BC、T-TSC C类的ITU定时特性(G.8273.2)基于莱迪思FPGA的全新开发平台也已添加到莱迪思ORAN方案中。包括了FPGA板和定时源开发板的安全定时和同步套件旨在简化新的电信应用的测试、演示和开发。
2023-03-03 16:52:10
,FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢?对于这个问题,莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
位色深)。 莱迪思实现了同时支持DVI TX和RX功能的参考设计。该设计利用了LatticeECP3或LatticeECP2M FPGA系列中的CML SERDES通道,来支持更高速率的DVI传输
2019-06-05 05:00:17
。此外,FPGA通常有很宽的温度范围,并有很长的产品生命周期。 针对ECP2M和ECP3器件系列,莱迪思(Lattice)半导体公司最近推出了DVI/HDMI接口的参考设计。莱迪思半导体公司
2019-06-06 05:00:34
、开发软件和驾驶员监控系统的注意力跟踪等演示。以下是这些演示的详细信息。莱迪思Avant-E先声夺人· 莱迪思Avant-E FPGA是基于莱迪思Avant™平台的首款器件,该平台旨在为中端FPGA市场
2023-02-21 13:40:29
LFE5U-45F-6BG554C ,LATTICE(莱迪思),FPGA器件 2025-06-26 10:231. 总体描述ECP5™/ECP5-5G™ 系列 FPGA 器件经过优化,能够
2025-06-26 10:28:47
LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(莱迪思),FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I,LATTICE(莱迪思),危芯练戏:依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
莱迪思推出适用于视频时钟分配的开发平台
日前,莱迪思半导体发布ispClock 5400D 可编程时钟器件的评估板。这款新的评估板是适用于ispClock5400D差分时钟分配器件的评估
2009-12-15 09:18:12
833 奥地利推出全新低功耗高分辨率磁旋转编码器IC
2010-04-10 09:20:17
984 
针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求,莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:45
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LatticeECP3系列是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA,在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和价格
2011-03-23 10:41:36
1465 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59
950 致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适
2011-12-14 09:58:45
1666 莱迪思半导体公司日前宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-03 09:25:38
715 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。
2012-02-04 09:59:34
1019 2015年1月22日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者,今日发布MachXO3L™入门套件,作为一个易于使用的平台,该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。
2015-01-22 15:52:35
1177 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年2月4日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)— 超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA,可帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中,并加速其产品上市进程。
2015-02-05 13:48:29
1061 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。
2015-02-12 17:05:13
2373 ™和ispLEVER® Classic设计工具套件的最新版本。此次针对多款设计工具的升级再一次证明莱迪思半导体公司致力于为用户提供业界领先的低功耗、小尺寸和低成本的FPGA。
2015-06-24 12:26:22
1114 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台,用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计,包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。
2015-11-05 13:42:20
962 AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势,市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择,可实现低功耗、低延迟的解决方案。
2017-09-27 11:27:31
5937 新成员,可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择,适用于对散热要求严苛的环境,为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源,为服务器和存储应用提供更多I/O。
2018-01-22 16:44:14
1291 莱迪思半导体公司布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant™,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性,以及对
2018-03-12 15:52:00
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莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。
2018-04-21 03:13:00
6708 看看LatticeECP3 FPGA的功耗是多么的低,无论是在实验室中测量,还是利用莱迪思的功耗计算器软件计算。 LatticeECP3是业界最低功耗的配备SERDES的FPGA。
2018-06-15 13:36:00
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CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,能够节约逻辑资源并降低功耗。
2018-07-22 12:48:00
1751 在莱迪思看来,随着智能功能从云端引入到网络边缘领域,移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此,莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于
2018-08-29 17:52:00
1139 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus™ FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX™。
2019-12-12 08:54:00
2866 莱迪思半导体公司低功耗、可编程器件的领先供应商,今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。
2019-05-21 15:17:54
1218 。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品,非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
2019-05-27 10:23:57
1103 莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗
2019-12-03 15:25:49
829 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出广受欢迎的最新版本 FPGA 软件设计工具 Lattice Radiant
2019-12-11 15:02:03
1279 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出全新低功耗 FPGA 技术平台——Lattice Nexus™。该技术平台
2019-12-11 15:05:51
1298 2019 年 12 月 10 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出首款基于莱迪思 Nexus™ FPGA 技术平台的产品
2019-12-11 15:09:56
1143 莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布推出其广受欢迎的现场可编程门阵列(FPGA)软件设计工具的最新版本Lattice Radiant™2.0。
2019-12-14 13:05:25
1007 AI芯片设计大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),基于本身Nexus技术平台,发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA(现场可程序化逻辑门数组)产品。
2020-02-12 22:57:17
1218 近日低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA,采用28nm FD-SOI 工艺平台打造。该芯片与市场上同类产品相比最大的特点是其拥有领先的I/O密度,据了解
2020-07-03 08:57:36
1254 去年12月,我们推出了全新低功耗FPGA开发平台Lattice Nexus™,这是业界首款采用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。Nexus在各个设计层面(从软件解决方案到架构
2020-07-10 10:03:00
943 全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布,推出全新软件解决方案Lattice Propel™,以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel
2020-07-13 09:18:36
1274 低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库
2020-07-14 16:36:17
1772 的基于SRAM和闪存的FPGA的供应商。为了简化对复杂系统中IP的连接和管理,莱迪思Propel Builder提供的所有IP核均符合AMBA片上互连规范。
2020-08-06 09:49:00
747 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,安霸公司(Ambarella)(NASDAQ:AMBA)选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现
2020-08-07 15:09:52
1448 除了支持全新的制造平台,莱迪思还依托其低功耗、小尺寸 FPGA 领先开发商的行业经验,在系统设计的各个层面(从完善的系统解决方案到 FPGA 架构,再到电路)取得创新,进一步降低功耗,减小 FPGA 尺寸,同时提升系统性能。全新的制造工艺与多个层面的创新催生了莱迪思 Nexus™ FPGA 开发平台。
2020-08-10 16:41:34
719 莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。
2021-05-07 13:54:00
2171 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品,推出专门用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。
2021-06-12 09:31:00
3759 低功耗可编程解决方案的领导者莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)今天推出了Lattice CertusPro™-NX通用
2021-10-20 16:49:34
1931 莱迪思Nexus产品系列中逻辑密度最高的器件,拥有行业领先的功耗效率、性能和小尺寸特性。
2021-06-29 15:07:11
4745 
行业领先的功耗效率——通过利用莱迪思在FPGA架构方面的创新和低功耗FD-SOI制造工艺,CertusPro-NX器件提供卓越的性能,同时功耗比同类竞品FPGA低四倍。
2021-09-10 14:57:31
2597 莱迪思半导体今日宣布上海新时达电器股份有限公司(STEP)选择莱迪思低功耗FPGA器件为其最新的伺服驱动产品Ω6系列提供可靠的工业级马达控制功能。
2021-09-30 15:48:00
1995 莱迪思半导体公司今日宣布国内技术领先的伺服系统专业制造商深圳艾威图技术有限公司采用了莱迪思小尺寸、低功耗FPGA加速了其最新的ID500平台的开发并大大缩短了产品上市时间。
2022-03-30 14:21:54
2859 介绍,该器件通过了AEC-Q100标准认证,能够以同类产品中最小的尺寸提供领先的低功耗和高性能。此外,演讲嘉宾还将重点介绍莱迪思最新的汽车技术进展,包括车载信息娱乐系统、ADAS和最低功耗的网络边缘AI解决方案。 举办方:莱迪思半导体 主题:莱迪思最新CertusPro-NX汽车级FPGA助力
2022-09-15 15:07:48
863 例如,莱迪思FPGA尤其注重增强FPGA的功能。莱迪思Mach FPGA系列专为平台管理和安全而设计,而最新的莱迪思MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台构建,提供更先进的系统控制,极大助力了服务器领域的发展。
2022-10-28 14:17:00
1452 供应商,近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台,旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性,帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。 莱迪
2022-12-07 10:35:10
598 凭借莱迪思Avant平台,我们将巩固在低功耗FPGA行业的领导地位,有助于我们持续快速创新,将我们产品的潜在市场扩大一倍。我们开发Avant 是为了满足客户对优质中端FPGA解决方案的需求,我们很高兴能帮助他们以更低功耗和更强性能加速设计。
2022-12-07 16:01:35
1252 了新系列产品Avant。与NEXUS平台不同,Avant的容量、带宽、计算性能都得到了显著的提升,定位于中端FPGA。莱迪思的目标市场也随之扩张,除了现有NEXUS产品覆盖的30亿美元市场之外,新系列产品将助力莱迪思开拓下一个30亿美元的市场。 中端FPGA Av
2022-12-12 14:31:10
3168 
随着Avant平台的推出,莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
2022-12-30 12:26:20
766 几十年来,FPGA产品一直是设计工程师所熟知且经常使用的电子硬件。FPGA通常使用逻辑单元 (LC)来区分逻辑密度。可以根据逻辑单元的数量将FPGA市场可以分为三类:高端、中端和小型FPGA。尽管
2023-01-09 17:01:48
1237 中国上海 – 全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 2022 年度最佳合作伙伴奖,并且很高兴将其专业工程支持扩展到涵盖莱迪思半导体的全新中端现场可编程门阵列 (FPGA) 平台
2023-03-20 16:48:24
2223 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15
609 莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗解决方案。
2023-04-25 14:46:52
628 
Anderson表示: 可持续发展已融入莱迪思的文化中。莱迪思坚定不移地将低功耗领先优势引入全球一些最重要的技术应用中,能够获得SEAL奖项的肯定,我们深表感谢。我们期待通过推出更多新解决方案进一步扩展我们的产品组合,帮助我们的客户以更多方式实现其
2023-05-25 10:23:33
1239 在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后,莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合,帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。
2023-06-09 11:19:31
577 摘要:莱迪思(Lattice )半导体公司在这应用领域已经推出两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列基础上,日前又推出采用富士通公司先进的低功耗工艺,目前业界首款最低功耗与价格并拥有SERDES 功能的FPGA器件――中档的、采用65nm工艺技术的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24
1208 莱迪思半导体今日宣布推出Lattice Drive解决方案集合,帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场
2023-07-21 15:22:31
1489 莱迪思Lattice公司48%的营收来自于工业和汽车业务,其中汽车业务增长较快。国内不少新能源汽车厂商采用莱迪思的芯片并已大批量出货。在莱迪思丰富的FPGA产品阵营中,既有容量做到100K的小型器件
2023-08-03 16:21:57
1348 
莱迪思半导体今日宣布其屡获殊荣的莱迪思FPGA为马自达汽车公司的新款CX-60和CX-90车型提供先进的驾驶体验。这两款马自达跨界SUV采用基于多个低功耗莱迪思FPGA的先进接口桥接解决方案,提供
2023-10-18 09:36:00
1153 近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台,为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
2024-01-04 15:31:45
1447 莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
2024-03-14 15:10:47
1092 作为全球FPGA领域内芯片出货量最大的企业,莱迪思目前拥有超过1万家的客户合作伙伴,自2018年以来生态系统规模扩大了5倍,越来越多的企业针对莱迪思FPGA构建了软IP,或是将莱迪思的产品加入到自身的参考设计和产品中,这一趋势在工业与汽车行业体现的尤为明显。
2024-04-10 16:05:54
1407 
莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
2024-04-15 09:35:56
1124 莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。
2024-04-30 14:28:11
933 
莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸,荣获可持续产品类别奖。
2024-05-13 10:23:49
993 莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发。
2024-05-30 15:57:20
9810 Lattice Avant™-G FPGA系列Avant-G通用FPGA旨在通过提供无缝、灵活的接口桥接和优化的计算来实现系统可扩展性,满足更广泛的客户需求。莱迪思Avant-G器件提供领先的信号
2024-06-12 17:07:37
0 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)今日宣布推出两款全新解决方案,进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位,帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX系列高级
2024-06-28 10:30:08
1268 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28
2024-07-23 11:21:36
1178 从行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备“高端加密功能”的安全控制FPGA Mach-NX,到“增强型安全控制FPGA”MachXO5-NX,再到最新推出的MachXO5D-NX系列高级安全控制FPGA,控制与安全始终是莱迪思MachXO系列FPGA最鲜明的“标签”。
2024-09-02 09:29:52
1036 近期,莱迪思成功举办了其年度开发者大会,吸引了全球超过6000名行业精英、技术专家和技术爱好者共襄盛举。此次盛会聚焦于低功耗FPGA解决方案的最新进展,旨在探索可编程技术的无限可能。 为期两天
2025-01-07 11:08:42
857 等核心运算进行硬件加速优化,在图像识别、自然语言处理等任务中展现出卓越的实时性。然而,传统FPGA在功耗、尺寸和系统集成度上的局限性,使其难以满足边缘计算、工业机器人等对能效和紧凑性要求严苛的场景。 莱迪思推出的Lattice NexusT
2025-09-16 14:35:17
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