0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

莱迪思半导体宣布CrossLink-NX-17 FPGA现已上市

电子工程师 来源:FPGA设计论坛 作者:FPGA设计论坛 2020-10-25 09:42 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布,CrossLink-NX-17 FPGA现已上市!CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征,可助力计算、工业、汽车和消费电子领域的开发人员构建创新嵌入式视觉和AI解决方案。拥有17 K逻辑单元的CrossLink-NX-17是CrossLink-NX系列的第二款器件。拥有39K逻辑单元的CrossLink-NX-40自2019年起就已实现量产。

根据BCC Research《日常生活中的计算机视觉机器视觉》的报告,2019年全球计算机和机器视觉市场规模为149亿美元,到2024年将增长到260亿美元。莱迪思可提供各类低功耗FPGA和完善的解决方案集合来帮助开发人员应对市场对嵌入式和智能视觉应用的需求,这些产品旨在快速轻松地实现视频信号桥接、聚合和拆分、图像处理以及用于训练智能视觉模型的AI/ML推理等应用。

莱迪思产品营销经理Peiju Chiang表示:“莱迪思作为创新型低功耗解决方案的领先提供商,能为客户轻松实现智能和嵌入式视觉应用。随着CrossLink-NX-17的面世,莱迪思将为视觉系统的设计人员提供更多的硬件功能和性能选项。我们屡获殊荣的mVision解决方案集合可提供搭载CrossLink-NX等器件的模块化硬件开发板、Radiant 2.1设计软件、嵌入式视觉IP和实现常见的嵌入式视觉应用所需的参考设计,从而进一步加速和简化视觉系统开发。”

CrossLink-NX系列的设计采用了Lattice Nexus技术平台,这是业界首个采用28 nm FD-SOI制造工艺的低功耗FPGA平台。Nexus拥有莱迪思自主设计的全新FPGA架构,针对小尺寸、低功耗应用进行了优化。

CrossLink-NX-17的主要特性包括:

低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技术平台,与同类FPGA相比,功耗降低75%

可靠性高——CrossLink-NX的软错误率(SER)比同类FPGA低100多倍,对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言,是绝佳的解决方案选项。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

性能——CrossLink-NX-17的下列三个特性使其性能大幅提升:

支持高速I/O——CrossLink-NX-17FPGA支持各种高速I/O(包括MIPI),非常适合嵌入式视觉应用

瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长,例如工业马达控制。为了满足这类应用需求,CrossLink-NX-17可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置,在不到10毫秒内完成全部器件配置

高存储与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持AI推理,CrossLink-NX-17平均每个逻辑单元有170bit存储空间,拥有同类产品中最高的存储与逻辑比,性能是上一代产品的2倍

小尺寸——首款CrossLink-NX-17器件的尺寸仅为3.7x 4.1 mm,比同类FPGA小四倍之多,能够更好地支持客户减小系统尺寸

软件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.1设计软件外,莱迪思还提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核库,以及常用的嵌入式视觉应用演示,

原文标题:莱迪思将其FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统

文章出处:【微信公众号:FPGA设计论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA
    +关注

    关注

    1655

    文章

    22283

    浏览量

    630162
  • 嵌入式
    +关注

    关注

    5186

    文章

    20145

    浏览量

    328733
  • 莱迪思
    +关注

    关注

    2

    文章

    231

    浏览量

    40541
  • IP
    IP
    +关注

    关注

    5

    文章

    1849

    浏览量

    154901
  • 机器视觉
    +关注

    关注

    163

    文章

    4728

    浏览量

    124994

原文标题:莱迪思将其FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统

文章出处:【微信号:gh_9d70b445f494,微信公众号:FPGA设计论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    亮相香港秋灯展,数智光科技擘画全球照明新图景

    及方案,构建了商机璀璨的照明采购平台。杭州数智光科技“小龙”罗重磅亮相,以光科技解决方案为全球照明市场注入澎湃活力。现场,来自意大利、瑞士等欧洲国家,美国、加拿
    的头像 发表于 10-28 11:24 253次阅读
    罗<b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>思</b>亮相香港秋灯展,数智光科技擘画全球照明新图景

    智慧公共照明:用光守护安全出行

    》明确要求完善交通基础设施,并将停车场和道路照明改造列为重要点,这为公共照明带来了新的市场,同时也呼吁市场上面诞生更为创新、智能、效率的解决方案。罗智慧公共
    的头像 发表于 10-27 12:51 272次阅读
    罗<b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>思</b>智慧公共照明:用光守护安全出行

    Nexus平台:AI领域低功耗高性能的破局者

    等核心运算进行硬件加速优化,在图像识别、自然语言处理等任务中展现出卓越的实时性。然而,传统FPGA在功耗、尺寸和系统集成度上的局限性,使其难以满足边缘计算、工业机器人等对能效和紧凑性要求严苛的场景。  
    的头像 发表于 09-16 14:35 5296次阅读

    :解码未来城市景观新趋势,拓展多元应用新边界

    ,彰显深厚底蕴与独特魅力。这不仅满足了市民对美好生活的向往,也为城市经济发展注入了新的活力,预示着巨大的市场机遇。杭州光科技“小龙”罗,依托21年的照明科技行
    的头像 发表于 08-18 16:03 662次阅读
    罗<b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>思</b>:解码未来城市景观新趋势,拓展多元应用新边界

    喜报丨罗《高品质低功耗智慧照明系统关键技术及应用》喜获第五届交通企业科技创新成果

    新时代&交通新未来”为主题,探讨人工智能等新技术在交通运输行业的前沿应用、发展趋势及面临的挑战。罗董事长王忠泉发表主题演讲罗
    的头像 发表于 08-18 10:31 707次阅读
    喜报丨罗<b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>思</b>《高品质低功耗智慧照明系统关键技术及应用》喜获第五届交通企业科技创新成果

    放弃550亿美元半导体项目投资

    近日,一则重磅消息在半导体行业掀起轩然大波:西部数据旗下的闪原本计划投资 550 亿美元的半导体项目,如今已宣告放弃。这一决定犹如一颗深水炸弹,引发了业界的广泛关注与诸多猜测。 闪
    的头像 发表于 07-21 17:45 526次阅读

    光·X | 2025罗思路演上海站圆满举行

    ▲“光·X”2025罗思路演上海站活动现场7月8日,以“光·X”为主题的2025罗思路演在上海圆满举行。罗
    的头像 发表于 07-14 10:24 719次阅读
    光·X | 2025罗<b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b>思路演上海站圆满举行

    胶水在半导体封装中的应用概览

    胶水在半导体封装中的应用概览汉胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值,其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充、芯片包封等关键工艺环节,并通过材料创新与工艺适配
    的头像 发表于 05-23 10:46 736次阅读
    汉<b class='flag-5'>思</b>胶水在<b class='flag-5'>半导体</b>封装中的应用概览

    MRAM存储替代闪存,FPGA升级新技术

    电子发烧友网综合报道,日前,宣布FPGA设计上前瞻性的布局,使其能够结合MRAM技术,推出了包括Certus-
    发表于 03-08 00:10 1617次阅读

    喜报丨罗荣获国际软件领域CMMI 5级认证

    近日,经国际权威机构评估,罗通过全球软件领域高级别CMMI成熟度5级评估认证,并荣获CMMI5级证书。这一里程碑式的成就,不仅彰显了罗
    的头像 发表于 02-26 15:33 695次阅读
    喜报丨罗<b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>思</b>荣获国际软件领域CMMI 5级认证

    半导体四季度财报发布,营收略高于市场预期

    近日,半导体公司(LSCC)发布了其202X年四季度的财务报告。报告显示,公司在该季度的调整后每股收益(EPS)为0.15美元,略低于分析师预期的0.19美元。然而,在营收方面,
    的头像 发表于 02-11 16:06 684次阅读

    无线半导体公司Skyworks任命Philip Brace为新CEO

    近日,美国无线半导体公司Skyworks Solutions(佳讯)宣布了一项重要的人事变动。自2025年2月17日起,该公司将任命前英特尔高管Philip Brace为总裁兼首席执
    的头像 发表于 02-08 15:46 940次阅读

    推出全新Avant™ 30和Avant™ 50器件

    的会议内容丰富、紧凑,涵盖了主题演讲、分组讨论和技术演示等多个环节。与会者深入探讨了FPGA在物联网、汽车电子、通信等多个领域的创新应用,共同见证了可编程技术的蓬勃发展。 在大会开幕式上,
    的头像 发表于 01-07 11:08 799次阅读

    喜报丨罗斩获2024美国LIT照明设计大奖

    近日,罗「高尔夫7合1全彩投光灯」、「全场景应用魔方投光灯」继荣获iF、红点、GMark后,再次斩获2024美国LIT照明设计奖(LightingDesignAwards),LIT自2017年
    的头像 发表于 12-13 15:35 847次阅读
    喜报丨罗<b class='flag-5'>莱</b><b class='flag-5'>迪</b><b class='flag-5'>思</b>斩获2024美国LIT照明设计大奖

    高云半导体FPGA大学计划2024年会圆满结束

    近日,高云半导体大学计划年会在武汉未来科技城盛大举行,本次年会以“FPGA人才培养”为主题,由广东高云半导体科技股份有限公司主办,武汉理工大学信息工程学院与武汉易达科技有限公司协办。
    的头像 发表于 12-11 16:24 2211次阅读