泥牛击罢，银幡卸了，又是一番春至·

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软银再出手？曾考虑收购Marvell，将其与Arm合并

，Marvell 和软银目前并未就交易进行积极谈判，但双方的兴趣可能会重新燃起。按企业估值推算，这笔交易一旦成真将成为半导体业界有史以来最大的并购。 Marvell：芯片领域的佼佼者 Marvell成立于1995年，总部位于美国硅谷，是一家全球领先的无晶圆厂半导体公司。经过多

2025-11-10 07:00:00

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烧结银：3D封装中高功率密度和高密度互连的核心材料

2025-12-29 11:16:01

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请问内核在工作模式下的功耗又是多少？

内核在工作模式下的功耗又是多少？

2025-12-24 06:38:40

银基科技荣获ICCE联盟2025年两项大奖

12月16日，2025中国汽车软件大会「互联无界，共筑全场景车联新体验」主题论坛在上海圆满落幕。银基科技荣获智慧车联产业生态联盟（ICCE）「产业创新实践奖」，银基科技程潇、周游获得2025年度ICCE联盟卓越贡献个人奖。

2025-12-19 17:08:02

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银基科技荣获2025高工智能汽车金球奖年度标杆产品奖

近日，在备受业界瞩目的高工智能汽车金球奖评选中，银基科技旗下「三端软硬一体数字钥匙」凭借突出的技术创新性、可靠的安全品质及成熟的规模化量产能力，从众多产品中脱颖而出，荣获「年度标杆产品」奖。

2025-12-19 17:04:55

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银基科技数字钥匙平台顺利通过DEKRA德凯测试

近日，上海银基科技股份有限公司（以下简称：银基）的数字钥匙平台顺利通过DEKRA德凯测试，获得CCC全球车联联盟（Car Connectivity Consortium，以下简称：CCC）颁发的东亚

2025-12-10 13:52:03

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领军者的底气：瑞银一体式直流电能表五大核心优势解码

系统解析瑞银一体式直流电能表的核心竞争力

2025-12-03 16:44:16

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DL/T645协议瓶颈突破：瑞银充电桩电表协议配置指南

2025-12-02 17:13:56

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LED导电银胶来料检验

导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也

2025-11-26 17:08:31

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金华尚坤（银基）智能网联先进制造园启用

11月18日上午，位于浙江婺城经济开发区的金华尚坤（银基）智能网联先进制造园举办启用仪式；保隆科技与银基科技合资成立的浙江金华尚隆汽车电子有限公司（简称“尚隆电子”）入驻园区，正式宣布投产。

2025-11-21 14:59:58

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低耗高精 + 抗干扰！瑞银一体式直流电能表分流器技术解析

瑞银一体式直流电能表可靠运行的核心支撑

2025-11-19 11:05:47

387

银基科技荣获CCC东亚首张数字钥匙认证

近日，CCC全球车联联盟（Car Connectivity Consortium）东亚首张汽车数字钥匙认证正式诞生，银基科技（INGEEK）凭借其卓越的技术实力成功获得此项认证，成为中国首家获此殊荣的科技企业。

2025-11-12 18:11:25

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PCB 银迁移 “终结者”：日本东亚合成 IXE 如何守护精密电路安全？

，银离子脱离线路形成 “导电桥”，引发短路失效。而日本东亚合成株式会社研发的 IXE 离子捕捉剂，凭借独特的离子锁定技术，成为破解这一行业痛点的核心方案，让精密电路的可靠性实现质的飞跃。一、银迁移：精密 PCB 的 “致命隐患” 电子发烧友们

2025-11-12 16:07:55

377

格陆博科技迎来成立九周年的重要里程碑

团队初立，创业维艰。团队初立之时，凭一纸蓝图与一番热忱，创始团队便坚信“智能驾驶线控底盘”是未来所向，并将“让出行更安全、更智能”的使命自始至终铭记于心，笃行不怠。

2025-11-11 15:14:39

580

关于NTC热敏芯片的银迁移现象

目前，市面上常用的NTC热敏芯片为银电极NTC热敏芯片，其银电极层所使用到的导电银浆，因其性价比高成为最早被使用的导电浆料之一。导电银浆其作为一种功能性导电材料被广泛应用于电子产品中，与导电碳浆、导电铜浆相比，因其具有更良好的导电性能而备受关注及青睐。

2025-11-05 11:09:09

297

OpenWrt Wifi7路由器 Banana Pi R4 评测第一部分：规格、性能和购买渠道

购买 Banana Pi R4 的理由经过一番深思熟虑，我的 OpenWrt 路由器——Banana Pi R4 终于到货了。我之前考虑换个路由器，是因为家里的 ipTIME 路由器经常断

2025-11-01 11:12:33

1001

软银与日本JDSC就AI开发达成合作

据外媒报道软银与日本JDSC就AI开发达成合作；据悉；JDSC（Japan Data Science Consortium）是一家日本的初创企业；JDSC发布声明称已经与软银签署资本及商业联盟协议，将在AI代理开发方面开展战略合作。

2025-10-20 15:37:56

925

详解意法半导体LSM6DSV320X传感器开发平台性能

ST又一新品力作，LSM6DSV320X传感器，并且得到STEVAL-MKI109D主板的支持，使用配套的上位机可以实现丰富的产品体验和开发辅助。本文主要在不详细阅读用户手册的情况下进行一番盲操。

2025-10-18 09:45:59

3987

银胶vs银浆：一字之差，却是电子焊接的“两种技术路线”！

银胶与银浆是差异显著的材料：银胶是“银粉+树脂”的粘结型材料，靠低温固化实现导电与固定，适合LED封装、柔性电子等热敏低功率场景，设备简单（点胶机+烘箱），成本中等；导电银浆是“银粉+树脂+溶剂

2025-10-17 16:35:14

1582

【展会直击】2025年第二十一届中国国际消防设备技术交流展览会展会现场

2025-10-14 08:03:26

518

ABB机器人业务出售给软银集团

10月8日，ABB宣布，已签署协议将其机器人业务单元出售给软银集团，企业估值53.75亿美元，不再推进此前拟定的机器人业务独立上市计划。该交易尚需获得监管机构批准并满足惯例成交条件，预计将于2026年中后期完成。

2025-10-11 14:47:24

775

无压烧结银膏在框架上容易发生树脂析出的原因和解决办法

不准，可能导致局部温度未达到树脂完全分解和交联的要求，造成残留。材料本身特性有机载体配方：银膏中的有机载体（树脂、溶剂、分散剂等）是一个复杂的平衡体系。虽然SECrosslink H80E是针对无压

2025-10-08 09:23:32

为什么无压烧结银膏在铜基板容易有树脂析出？

核心原因：界面能的竞争烧结银膏是一个复杂的混合物，主要包含：银颗粒：微米/纳米级，提供导电、导热和最终烧结成型的骨架。有机载体：由溶剂、树脂（粘结剂）、分散剂等组成，为银浆提供适宜的印刷

2025-10-05 13:29:24

氮化镓芯片无压烧结银膏的脱泡手段有哪些？

真空脱泡原理：这是最常用、最有效的脱泡方法。将待涂覆的银膏（如在注射器中）或已印刷好银膏的基板，放入真空腔室内，抽至高真空（通常要求达到 10⁻² Pa 甚至更高的真空度）。在低气压下，气泡内部

2025-10-04 21:13:49

无压烧结银膏应该怎样脱泡，手段有哪些？

氮化镓（GaN）芯片，特别是在高功率、高频应用场景下，对封装互连材料的可靠性和散热性能要求极高。无压烧结银膏作为一种理想的键合材料，其烧结前的“脱泡”处理是确保烧结后形成致密、无孔洞、高导热导电银层

2025-10-04 21:11:19

飞虹MOS管FHP180N08V在逆变器的应用

2024年全球逆变器系统市场规模达215.9亿美元，预计2029年将增至449.5亿美元，年复合增长率约15.8%。也就是说该行业在5年内将翻一番，如何选对能替代IRFP2807PBF型号参数的国产MOS管是卷产品的核心要点之一。

2025-09-30 09:17:49

2665

什么是银胶烘焙？

在芯片封装生产的精细流程中，有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注，却直接决定着芯片的稳定性和寿命。银胶烘焙定义银胶烘焙，专业术语称为EpoxyCuring

2025-09-25 22:11:42

492

昕锐至成江苏-昕锐至成（江苏）光电科技有限公司

昕锐至成在2014年创立于北京，始终专注于光电测量与激光模拟训练领域，以持续的科研投入构筑核心竞争力。公司在光学测量技术、单光子测量、芯片级嵌入式产品开发、芯片级自组网通信、数字电路、模拟电路、光学

2025-09-25 10:07:57

交流充电桩出海正当时！瑞银电子多款认证电能表助您畅行全球市场

瑞银电子交流电能表，以其全球认证、精准计量、技术领先的特点，成为充电桩企业出海征程中的理想合作伙伴。

2025-09-24 16:35:57

616

现场直击 | 明治传感亮相CIIF中国工博会，精彩加码ing

9月23日至9月27日，一年一度的中国国际工业博览会正式拉开帷幕！作为智能制造领域的核心参展商，明治传感以【精密光电AI传感】为主题，携五大展区、百余款创新产品及多维度互动体验亮相，首日即吸引大量

2025-09-24 07:32:25

571

银基科技荣获2025智輅奖中国汽车智能创新技术奖项

近日，银基科技三端软硬一体数字钥匙凭借技术创新和产业贡献荣获2025（第三届）智輅奖·中国汽车智能创新技术奖项。

2025-09-05 16:01:08

729

新思科技224G SerDes解决方案助力下一代SoC设计

和参数量每四到六个月翻一番，底层基础设施既要提供海量计算吞吐量，还需在数千个加速器之间实现超大的带宽和低延迟的数据传输。

2025-09-05 10:51:37

2563

为什么 ESD 测试能过，但实际应用还是被击坏？

出现接口失效、芯片损坏甚至整机死机的情况。这种现象让工程师感到困惑：既然实验室已经验证通过，为什么实际环境中仍会被静电或浪涌击坏？一、标准测试与实际环境的差异IEC

2025-09-03 10:53:17

610

新能源汽车芯片焊接：锡膏与烧结银的技术竞速与场景分化

锡膏与烧结银的竞争本质是成本——性能曲线的博弈。锡膏凭借成熟工艺与成本优势，继续主导普通芯片的焊接市场，但需通过材料创新突破高温性能瓶颈。烧结银以绝对性能优势占据高功率场景，但需通过国产化与工艺革新降低应用门槛。

2025-09-02 09:40:24

2631

新能源汽车芯片焊接选材：为啥有的用锡膏，有的选烧结银？

锡膏和烧结银在新能源汽车里，不是替代关系，而是互补关系。锡膏靠低成本、高量产、够用的性能，撑起了汽车里大部分普通芯片的焊接需求。烧结银靠耐高温、高导热、高可靠，守住了高功率芯片的安全底线。

2025-08-29 10:44:47

2276

今日看点丨英特尔获软银 20 亿美元投资；ARM 为自研芯片挖角对手：亚马逊 AI 芯片主管加盟

英特尔获软银 20 亿美元投资英特尔公司与日本软银集团本周一宣布，软银将向英特尔投资 20 亿美元（现汇率约合 143.76 亿元人民币）。根据协议，软银将以每股 23 美元的价格购买英特尔

2025-08-19 10:36:17

1607

AI狂飙, FPGA会掉队吗? (上)

摩尔定律说，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番。随着晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律的原始含义已不再适用，但计算能力的提升并没有停止。英伟达的SOC在过去几年的发展中，AI算力大致为每两年翻一番

2025-08-07 09:03:19

1061

银月光655nm VCSEL+460nm LED二合一光源，赋能生发设备新升级

深圳市银月光科技推出655nm VCSEL+460nm LED二合一光源，融合高效光束与杀菌抑炎功能，助力高端生发设备，提升产品竞争力。

2025-08-05 18:12:24

839

隧道工程LoRa无线监测设备集成方案直击隧道深部监测痛点

隧道工程LoRa无线监测设备集成方案直击隧道深部监测痛点河北稳控科技专业从事岩土工程信息化监测设备（监测仪器、仪表及监测系统）。基于隧道监测实际情况，结合工程环境情况，特推出一站式现场监测方案

2025-07-28 16:29:30

431

WAIC 直击｜Arm 邹挺：突破基础设施、数据安全与人才三重挑战，释放 AI 发展新潜能

2025-07-28 11:33:09

960

华大电子助力多家银行发行银联-VISA双标卡

。这款集银联PBOC标准与国际EMV标准于一体的芯片卡，有效解决传统磁条卡在安全性与兼容性方面短板，标志着我国金融芯片产品实现从本土化到全球化的跨越式突破。

2025-07-25 16:18:58

847

TOPCon电池稳定性提升 | PL/EL检测改进LECO兼容性银浆

激光增强接触优化（LECO）是提升TOPCon电池效率的有效技术。然而，亟需改进LECO兼容银浆以确保TOPCon电池的可靠性与稳定性。本研究通过在导电银浆的无机玻璃粉中引入Al/Ga/Fe元素优化

2025-07-18 09:04:04

849

伟创力高效电源模块在超大规模数据中心的应用

受云端存储和数据处理需求持续增长的推动，数据中心正以前所未有的速度扩张。当前全球超大规模数据中心，即规模最大的那些数据中心，总容量在过去四年内翻了一番，并仍在不断增长。

2025-07-07 15:41:31

995

工业级TOPCon电池的低银量丝网印刷金属化技术，实现降银80%

本文提出了一种银含量低的丝网印刷金属化设计，通过在TOPCon太阳能电池中使用银点阵和银含量低的浮动指状结构，显著减少了银的使用量，同时保持了高效率。通过光致发光(PL)成像等先进诊断表征界面质量

2025-07-02 09:04:37

787

银基科技亮相三大重量级行业盛会

银基科技近日应邀连续亮相三大重量级行业盛会——世界移动通信大会（MWC）、华为开发者大会（HDC）及智能汽车无钥匙进入大会（AutoPePs），与全球产业伙伴分享公司在数字钥匙领域的技术探索

2025-06-26 17:57:22

1043

博世与银河通用成立机器人合资公司“博银合创”

在“Open Bosch：Embodied AI Day”活动现场，博世中国、博世集团旗下市场化投资平台博原资本与北京银河通用机器人有限公司联合宣布共同成立合资公司“博银合创”。据悉，通过“博银合

2025-06-19 18:31:06

796

CanMV IDE k230点击启动按钮，不出图像也不报错，直接就软重启了，为什么？

2025-06-16 08:29:56

人工智能正在改变世界

它需要大量的处理能力，需求每一百天就会翻一番，这推动了人工智能基础设施的投资热潮。未来的数据中心需要满足和管理对计算资源前所未有的需求：既要能智能高效地提供支持，又要满足相应的计算、内存和网络性能。

2025-06-13 10:19:55

717

用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象

失效现象剖析这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又

2025-06-09 22:48:35

872

鳍式场效应晶体管的原理和优势

自半导体晶体管问世以来，集成电路技术便在摩尔定律的指引下迅猛发展。摩尔定律预言，单位面积上的晶体管数量每两年翻一番，而这一进步在过去几十年里得到了充分验证。

2025-06-03 18:24:13

1494

光洋股份拟收购银球科技

近日，光洋股份发布公告，公司正在筹划发行股份及支付现金方式购买宁波银球科技股份有限公司（以下简称“银球科技”）100%股权，并募集配套资金。

2025-05-28 11:49:27

1011

nPM2100是什么

nPM2100是nordic最新的电源管理芯片，它具有一个升压转换器，可提供 1.8 至 3.3 V 输出电压，输入电压为 0.7 至 3.4 V。支持的电池示例包括一节或两节 AA/AAA 电池

2025-05-27 22:44:04

从SiC模块到AI芯片，低温烧结银胶卡位半导体黄金赛道

电子发烧友网综合报道所谓低温烧结银胶是一种以银粉为主要成分、通过低温烧结工艺实现芯片与基板高强度连接的高性能封装材料。其核心成分为纳米级与微米级银粉复配体系，结合烧结助剂和银前体，在150-200

2025-05-26 07:38:00

2050

LED解决方案之LED导电银胶来料检验

2025-05-23 14:21:07

867

超声波指纹模组灵敏度飞升！低温纳米烧结银浆立大功

超声波指纹模组灵敏度飞升！低温纳米烧结银浆立大功在科技飞速发展的今天，指纹识别技术已经成为我们生活中不可或缺的一部分，宛如一位忠诚的安全小卫士，时刻守护着我们的信息与财产安全。当你早上睡眼惺忪

2025-05-22 10:26:27

是德科技如何破解人工智能的基础设施困局

人工智能正在改变世界。然而，它需要大量的处理能力。需求每 100 天翻一番，这推动了人工智能基础设施的投资热潮。

2025-05-09 15:53:15

679

银基科技荣获上汽大众生态合作伙伴认证

在2025年上海车展期间，上海银基科技股份有限公司获得上汽大众颁发的生态合作伙伴证书。证书是上汽大众对银基科技在智能化产品、智能出行生态布局等领域的专业性的高度认可。上汽大众一直以用户需求为核心

2025-04-29 19:10:51

3462

降银耗新突破：超声波镀锡技术降低背面银耗40%的工业化路径与可靠性验证

银消耗现状MillennialSolar光伏领域中银和铅的消耗是实现100%可再生能源生产目标的主要关注点之一。双面PERC+太阳能电池的正面接触使用银，背面则通过铝金属化与硅接触，但铝的天然氧化层

2025-04-28 09:04:33

794

暖春启幕，巨擘齐聚！2025慕尼黑上海电子展开幕首日盛况直击

！当前，全球电子信息产业正处在一个深刻变革与机遇并存的关键节点。经历了前几年的周期性波动后，根据WSTS预测，全球半导体市场在2024年已显现复苏态势，并有望在2025年增长至6,970亿美元，这为整个产业链注入了强心剂。增长的背后是日趋复杂的产业格局和多元化的驱

2025-04-16 11:00:28

397

智慧路灯传感器的工作原理与数据可靠性保障

和可靠性的呢？今天，咱们就一起来深入探究一番。一、智慧路灯传感器的工作机制叁仟智慧路灯配备了多种类型的传感器，每种都肩负着特定的监测使命。（一）环境监测类传感器温湿度传感器：利用敏感元件物理特性随温湿度变

2025-04-13 23:21:18

630

邀您直击阿里云AI势能大会，启明云端与您一同展望

随着人工智能技术的飞速发展，我们正站在一个全新的时代门槛上。2025年，AI不仅改变了我们的生活方式，更在各行各业中展现出了前所未有的潜力和影响力。在这个充满机遇与挑战的时代，阿里云将于4月9日至

2025-04-08 17:52:58

1806

瑞银电子直流充电桩电能计量一体化解决方案

传统方案VS瑞银一体化方案对比

2025-04-02 15:35:35

953

烧结银技术赋能新能源汽车超级快充与高效驱动

AS9385烧结银

2025-03-27 17:13:04

838

深入解读新思科技UALink和超以太网IP解决方案

AI工作负载正显著推动接口IP市场的创新。AI模型参数量呈指数级增长，大约每4至6个月翻一番，这与摩尔定律所描绘的硬件发展速度（周期长达18个月）形成了鲜明对比。此差距要求硬件创新来支持人工智能（AI）工作负载，并且需要更强的计算能力、更丰富的资源和更高带宽的互连技术。

2025-03-26 10:08:18

1916

软银集团将收购Ampere Computing

近日，软银集团公司（TSE：9984，“软银集团”）宣布，将以 65 亿美元的全现金交易方式收购领先的独立芯片设计公司 Ampere Computing。根据协议条款，Ampere 将作为软银集团

2025-03-20 17:55:17

1091

爱立信与软银在AI-RAN集成领域的重要进展

爱立信与软银（SoftBank）近日宣布，双方在AI-RAN集成领域的持续联合研发合作取得了里程碑式的进展与成果，并同意签署谅解备忘录以进一步扩展双方的合作。该合作旨在探索人工智能与无线接入网络技术的融合。

2025-03-17 17:13:56

13147

研华科技与金捷生技、春田医管达成深度战略合作

今日，全球工业物联网厂商、智慧医疗解决方案提供商研华科技宣布与金捷生技、春田医管达成深度战略合作。三方将依托各自资源优势，共同探索 “AI + 大数据 + 物联网” 技术与临床医疗的融合创新，致力于提升产科诊疗效率、推动产科医疗服务模式升级，加速智慧医疗生态建设。

2025-03-17 16:33:58

757

烧结银遇上HBM：开启存储新时代

AS9335无压烧结银

2025-03-09 17:36:57

748

高速信号链路损耗分析

随着集成电路及其相关应用的发展，信号速率越来越高，大概每3~4年高速信号的速率就会翻一番，随着信号速率的上升，损耗已经成为影响信号质量的最主要的因素之一。

2025-03-05 11:04:22

1629

银基数字钥匙平台正式上线

领先的汽车智能化解决方案供应商上海银基科技股份有限公司正式宣布，旗下支持Apple钱包中的数字车钥匙接入的银基数字钥匙平台正式上线，该平台全面适配CCC国际标准，标志着数字钥匙全球化部署进程取得重要进展。

2025-02-28 13:47:01

942

烧结银的导电性能比其他导电胶优势有哪些？？？

2025-02-27 21:41:15

623

纳米铜烧结为何完胜纳米银烧结？

在半导体功率模块封装领域，互连技术一直是影响模块性能、可靠性和成本的关键因素。近年来，随着纳米技术的快速发展，纳米银烧结和纳米铜烧结技术作为两种新兴的互连技术，备受业界关注。然而，在众多应用场景中

2025-02-24 11:17:06

1760

150℃无压烧结银最简单三个步骤

的热点。在材料科学与电子工程领域，烧结技术作为连接与成型的关键工艺之一，始终占据着举足轻重的地位。接下来，我们将详细介绍150℃无压烧结银AS9378TB的最简单三个步骤，以便读者和客户能够快速理解并

2025-02-23 16:31:42

充电桩直流电能表瑞银方案，助力欧洲新能源发展

相信在未来，瑞银直流表将继续助力欧洲绿色出行，为全球能源转型和可持续发展贡献力量！

2025-02-20 14:18:14

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直击 30KPA45A单向：高功率如何铸就卓越防护性能？

2025-02-19 16:47:55

639

烧结银在 DeepSeek 中的关键作用与应用前景

无压烧结银AS9375

2025-02-15 17:10:16

800

深兰科技与苏银产业园达成战略合作

近日，深兰科技与宁夏回族自治区银川市苏银产业园管理委员会正式签署了战略合作协议，标志着双方在人工智能领域的合作迈入新阶段。根据协议内容，深兰科技将在苏银产业园投资建立“深兰AI特种装备西部产业备份

2025-02-14 15:17:47

949

深兰科技与银川市苏银产业园达成战略合作

近日，深兰科技与宁夏回族自治区银川市苏银产业园管理委员会正式签署战略合作协议。根据协议，深兰科技将在苏银产业园投资布局“深兰AI特种装备西部产业备份总部基地”，以人工智能技术研发为基石，打造集

2025-02-14 10:10:19

904

少银化技术路径解析：从银浆低固含到铜电镀的技术突破，推动行业迈向零银耗时代

浆成本占非硅成本的41.7%，是光伏电池的主要成本项之一，银价波动对行业影响巨大。少银化的必要性白银供应有限，价格波动大，光伏行业亟需通过技术创新降低银耗，以控制

2025-02-14 09:04:38

1811

直击 30KPA39A：高参数如何打造顶级瞬态防护？

2025-02-13 10:36:33

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直击新能源电力直流系统痛点：绝缘监测最优解

2025-02-13 10:05:21

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软银权衡高负债融资5000亿美元AI计划

软银集团创始人孙正义与美国总统特朗普共同揭晓的星际之门项目(Stargate Project)近日备受瞩目。该项目是一个与OpenAI合作的人工智能项目，预计耗资高达5000亿美元。然而，如何支付

2025-02-12 09:38:32

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直击 5KP30A单向二极管：高参数如何成就广泛应用？

2025-02-10 13:24:08

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软银大手笔注资OpenAI，成最大股东

股东，彰显出软银对OpenAI未来发展前景的坚定看好。回顾过去，微软一直是OpenAI的重要支持者，已累计向其提供了超过130亿美元的资金。微软与OpenAI的合作曾一度紧密无间，微软曾作为OpenAI的独家云计算基础设施提供商，为其提供了强大的技术支持。然而，随着OpenAI业务

2025-02-10 09:08:24

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使用运放驱动AD时，中间要加一个一阶无源低通电路，其中电容为什么要使用银云母或COG这种类型的电容？

在使用运放驱动AD时，中间要加一个一阶无源低通电路，其中电容为什么要使用银云母或COG这种类型的电容？而像X7R，Z5U这样有电压频率“记忆”效应的电容，会降低ADC的总谐波失真？

2025-02-10 06:07:48

软银拟65亿美元收购Ampere芯片设计公司

据最新消息，软银集团（SoftBank）正在与半导体设计公司Ampere Computing LLC进行深入谈判，计划以约65亿美元（折合人民币约472.65亿元）的价格将其收购。这一交易不仅涵盖了股权部分，还包括了Ampere的债务。

2025-02-08 15:40:10

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软银与Quantinuum携手，共推量子计算实际应用

下一代技术的革新。这一合作恰逢2025年国际量子科技年(IYQ)，为双方的合作注入了更多的期待与活力。通过融合人工智能与量子计算的先进技术，软银与Quantinuum有望开启新的商机，推动科技领域的进一步发展。量子计算作为一种前沿技术，具有强大的

2025-02-08 09:59:52

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深圳银联宝科技氮化镓芯片2025年持续发力

深圳银联宝科技氮化镓芯片2025年持续发力氮化镓芯片YLB银联宝/YINLIANBAO无线通信领域，设备往往需要在有限的空间内实现强大的信号传输功能，氮化镓芯片就能凭借这一特性，满足其功率需求的同时

2025-02-07 15:40:21

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降银的网版印刷技术：无网结搭接对银浆印刷形貌的影响与优化

随着全球能源需求的增长，太阳能电池技术迅速发展，成为可再生能源的重要组成部分。预计到2029年，太阳能电池板市场规模将突破700GW。本文探讨了网版印刷技术对银浆印刷形貌的影响，特别是网结搭接

2025-02-07 09:02:40

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软银接近达成收购Ampere协议

近日，据报道，软银集团目前正就收购芯片设计公司Ampere Computing LLC进行深入磋商。这一消息引起了业界的广泛关注。据悉，软银集团正在与Ampere进行积极谈判，旨在达成一项收购协议

2025-02-06 14:19:22

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软银每年投入30亿美元携手OpenAI开启AI新征程

近日，科技领域传来重磅消息。软银集团与人工智能研究公司 OpenAI 联合宣布，双方达成一项战略合作协议。根据协议，软银及其子公司每年将投入 30 亿美元，用于使用 OpenAI 的先进技术，全力

2025-02-05 14:31:59

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软银或向OpenAI投资高达250亿美元

近日，据报道，软银集团正积极与OpenAI进行商谈，计划向这家人工智能领域的领军企业投资高达250亿美元。这一消息引起了业界的广泛关注，也彰显了软银对OpenAI及其未来发展前景的高度认可。软银

2025-02-05 14:29:46

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软银投资Skild AI，共绘机器人技术新蓝图

近日，据最新消息，软银集团正积极洽谈对机器人领域的初创公司Skild AI进行一笔高达5亿美元的战略投资。这一举措不仅彰显了软银对Skild AI及其所代表的机器人基础模型技术的深厚信心，同时也为

2025-02-05 14:13:30

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软银与Quantinuum宣布建立开创性合作伙伴关系，共同推动量子计算的实际应用

（“Quantinuum”）宣布双方同意在量子计算领域建立广泛的合作伙伴关系。软银与Quantinuum宣布建立合作伙伴关系通过结合各自的优势，两家公司将推出创新的量子计算解决方案，克服经典人工智能（AI）的局限性，实现下一代技术。这一独特的举措适逢2025年国际量子科技年（

2025-02-05 09:34:18

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Stargate项目启动：OpenAI与软银领投5000亿美元建AI基础设施

近日，OpenAI与软银宣布加入Stargate这一创新合资项目，共同致力于在美国建设全新的人工智能基础设施。据透露，该合资公司计划在未来四年内投资高达5000亿美元，以推动AI技术的进一步发展

2025-01-23 10:40:02

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Stargate合资项目启动：OpenAI与软银领投5000亿美元AI基建

近日，OpenAI与软银宣布正式加入Stargate这一创新合资项目。据悉，Stargate计划在未来四年内斥资高达5000亿美元，专注于在美国构建全新的人工智能基础设施，以推动AI技术的进一步发展

2025-01-23 10:26:50

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导电线路修补福音：低温烧结银浆AS9120P，低温快速固化低阻值

的不断进步，对于显示屏制造材料的要求也日益严苛，尤其是在导电线路的修补领域，寻求一种既能高效作业又能确保高质量连接的解决方案成为了业界共同的目标。SHAREX善仁新材推出的AS9120P低温银浆，正是针对这一

2025-01-22 15:24:35

基于LIBS技术的银合金分类及定量分析研究

一、引言我国在贵金属回收行业存在着技术落后、回收设备简陋、回收污染环境的问题。银合金废料因其成分复杂导致回收时分类识别很困难，这制约着银合金回收行业的发展。因此，需要一种快速、简便的方法对种类繁杂

2025-01-21 14:12:11

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银耗锐减93%，铜电镀革新TOPCon电池迈向1mg/W新时代

光伏产业发展迅速，面临银等关键资源长期可用性的挑战，2022年全球光伏产业消耗了约13%的全球年度银产量。铜和铝是替代银的有潜力材料，其中铜在导电性方面与银接近，但在高温电池概念（如TOPCon）中

2025-01-08 09:02:53

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瑞银：人工智能热潮在超大盘科技股中将持续

瑞银近期发表观点指出，与人工智能相关的公司股票近年来一直是推动市场上涨的重要力量，并且这种趋势似乎还远未结束。根据瑞银的预测，到2025年，主要科技公司的资本支出总额将达到2800亿美元，与上一

2025-01-06 10:45:44

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泥牛击罢，银幡卸了，又是一番春至·

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