软银再出手？曾考虑收购Marvell，将其与Arm合并

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日消息，软银集团今年早些时候曾考虑收购美国 AI 芯片制造商 Marvell （美满科技），并有意将其与同为软银控股的 Arm 合并。不过，据知情人士透露，Marvell 和软银目前并未就交易进行积极谈判，但双方的兴趣可能会重新燃起。按企业估值推算，这笔交易一旦成真将成为半导体业界有史以来最大的并购。

Marvell：芯片领域的佼佼者

Marvell成立于1995年，总部位于美国硅谷，是一家全球领先的无晶圆厂半导体公司。经过多年的发展，它已在全球范围内拥有近6000名员工，并在美国、中国、以色列、新加坡等多个国家设立了研发中心。作为一家专注于混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商，Marvell在半导体领域占据着举足轻重的地位。

Marvell的产品线极为丰富，广泛覆盖数据中心、企业网络、车载电子、消费电子等核心领域。

在数据中心领域，Marvell聚焦高带宽、高可靠性的存储与网络芯片，是云计算基础设施的关键支撑。其存储控制器/适配器产品，如88SE94xx系列SAS/SATA/NVMe RAID/HBA控制器，以卓越的性能保障了数据读写的稳定性，被广泛应用于戴尔PowerEdge、惠普ProLiant等服务器中。在网络方面，基于Arm架构的Octeon系列DPU（如CN96xx型号）具备强大的算力，支持400G以太网与硬件加速加密，为阿里云、AWS等数据中心的存储服务器提供了高效的解决方案。

企业网络领域，Marvell致力于打造稳定可靠的网络接入与传输解决方案。其以太网交换芯片Prestera系列，如Prestera DX293，可满足企业办公网络的高并发需求；PHY芯片作为Marvell的“拳头产品”，88E、88X系列在千兆及Multi-Gig速率方面表现出色，广泛应用于企业Wi-Fi 6 AP的回传端口。

随着汽车电动化、智能化的快速发展，Marvell在车载电子领域的布局也日益深入。其车载以太网芯片，如88Q5050、88Q5072、88Q6113等，支持时间敏感网络（TSN），能够实现激光雷达、摄像头数据的低延迟传输，为自动驾驶提供了有力支持。同时，符合AEC-Q100 Grade 2标准的88EA1512、88Q2112等车载PHY芯片，也适配了众多汽车品牌的智能座舱域控制器。

在消费电子领域，Marvell凭借高集成度、低功耗的产品优势，覆盖了智能手机、平板、SSD、IoT设备等多个细分市场。其88W系列无线连接芯片，如88W8997，支持Wi-Fi 5+BT 5.0+GNSS，被应用于苹果iPad Pro 2021款、特斯拉Model 3车载娱乐系统等；消费级SATA控制器88SS1074和NVMe控制器88SS1322，分别为三星870 EVO SATA SSD和金士顿KC3000 NVMe SSD提供了可靠的性能保障。

Marvell的发展历程堪称一部波澜壮阔的奋斗史。1995年，由周秀文、周秀武兄弟以及周秀文的夫人戴伟立共同创立的Marvell，将目光瞄准了潜力巨大但技术标准尚不统一的硬盘驱动器芯片市场。通过自主研发的模拟数字混合存储技术，Marvell成功突破了TI、IBM等巨头的重围，在存储控制器芯片等领域占据了一席之地，并顺利拿下了希捷、思科等重要客户。2000年，Marvell成功在纳斯达克上市，开启了新的发展篇章。

此后，Marvell通过一系列的收购和战略调整，不断拓展业务领域。2000年收购以色列芯片厂商Galileo，使其成功进入以太网交换机和嵌入式控制器市场；2002年敏锐察觉无线连接市场的潜在需求，快速进入WiFi领域，并于2005年推出基于WiFi技术的微型低能耗芯片，成为索尼PSP的芯片供应商。2006年，Marvell收购英特尔XScale业务，开拓移动处理器市场，但可惜在4G时代折戟。2016年，公司高层更换，新任CEO Matt Murphy上任后，明确数据基础设施半导体解决方案提供商的定位，通过剥离盈利能力较差的业务，并收购Innovium、Inphi等公司，聚焦数据基建，逐步形成了涵盖存储、网络、处理、安全和连接等应用在内的产品矩阵。

软银：看好芯片、AI领域的长期发展

软银在芯片领域的投资布局由来已久。2016年，软银以约320亿美元的价格收购了Arm，这一举措堪称其在芯片领域的重要里程碑。Arm作为全球领先的芯片设计公司，其CPU/GPU IP在智能手机市场占据主导地位，在数据中心市场也增长迅速。据Arm预计，到2025年，基于Arm架构的CPU在主要云服务商数据中心中的部署比例将接近50%。此外，软银还在2024年3月以65亿美元收购了服务器处理器设计公司Ampere Computing，进一步增强了其在芯片设计领域的实力。

软银对AI领域的投资热情高涨，通过一系列的投资和合作，积极布局AI算力、大模型平台等层面。软银增持了英伟达和台积电的股份，并向英特尔投资20亿美元，以掌控AI算力核心资产。同时，软银与OpenAI、甲骨文共同推进“星际之门（Stargate）”数据中心计划，总投资可能达5000亿美元，并承诺向OpenAI投入巨额资金，以构建AI算力与训练平台。此外，软银还投资了Skild.AI等“机器人控制大模型”公司，关注中间层的控制与学习模型。

软银在机器人领域也有着积极的布局。此前，软银曾收购法国机器人公司Aldebaran，推出人形服务机器人Pepper，虽然一度火爆，但最终因消费者尝鲜后需求下降而逐渐式微。2017年，软银从Alphabet手中收购机器人明星公司波士顿动力，连续注资后仍未盈利，最终在2021年将其持有的80%股权转卖给现代汽车。然而，软银并未放弃在机器人领域的探索，2025年，软银以53.75亿美元的价格收购了全球机器人霸主ABB集团的机器人业务，显示出其在物理AI领域的坚定决心。

软银收购Marvell的核心意图在于实现技术整合与协同效应。Marvell在数据中心处理器、AI芯片及系统级解决方案方面拥有深厚的技术积累和丰富的经验，而Arm则在CPU/GPU IP领域具有广泛的生态和强大的影响力。通过将两者合并，软银有望形成从IP授权到芯片设计的完整能力闭环。例如，Arm的IP可以为Marvell的芯片设计提供强大的架构支持，而Marvell的芯片设计能力则可以将Arm的IP转化为实际的产品，满足市场对高性能、低功耗芯片的需求。此外，软银还可能将Ampere Computing并入整合架构，进一步增强在数据中心市场的整体竞争力。

随着AI技术的快速发展，AI数据中心市场呈现出爆发式增长的态势。软银收购Marvell并将其与Arm合并，正是为了抓住这一市场机遇。Marvell约74%的营收来自数据中心相关业务，其在数据中心芯片领域的技术实力和市场地位不容小觑。通过整合Marvell和Arm的资源，软银可以打造出更具竞争力的芯片产品，为AI数据中心提供强大的算力支持。同时，软银还可以借助Arm在智能手机市场的广泛客户基础，将AI芯片技术推广到更多的终端设备中，进一步扩大市场份额。

孙正义多年来一直将Marvell视为潜在收购标的，试图通过硬件布局分享人工智能浪潮的红利。AI技术的广泛应用将带动对高性能芯片的巨大需求，软银通过收购Marvell，可以进入芯片设计领域，直接参与到AI产业链的核心环节。这不仅有助于软银提升在科技领域的地位和影响力，还能为其带来丰厚的经济回报。

写在最后

软银曾考虑收购Marvell并将其与Arm合并的举动，充分显示了其在科技领域的雄心壮志和战略眼光。Marvell作为芯片领域的佼佼者，拥有丰富的产品线、广泛的市场覆盖和深厚的技术积累，与Arm的整合具有巨大的潜力和协同效应。软银通过这一收购，有望在AI芯片领域占据更有利的地位，分享AI浪潮的红利。

然而，这笔潜在交易也面临着诸多挑战，包括严格的监管审查、巨大的财务压力和管理团队整合等。无论这笔交易最终是否能够达成，它都反映了半导体行业在AI时代的激烈竞争和整合趋势。随着AI技术的不断发展，对高性能芯片的需求将持续增长，各大科技公司都在积极布局芯片领域，通过并购、合作等方式提升自身的竞争力。未来，半导体行业的竞争格局将如何演变，值得我们持续关注。