近日，Syrius炬星科技铜陵生产基地项目启动开工建设，该项目建成后，炬星科技将开启大规模机器人生产和应用时代。
2024-03-19 15:03:05
267 台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
近日，总投资额高达30亿元的上海新微半导体有限公司二期项目成功落地临港新片区。该项目将专注于电子通信广电-微电子产品工程，计划新建多层厂房和仓库，共计3层，旨在进一步提升新微半成体在化合物半导体晶圆代工领域的竞争力。
2024-03-04 16:43:17380 2月29日，孝义经济开发区、鹏飞实业、福建巨电年产10GWh固态锂电池及PACK制造生产项目签约。
2024-03-01 15:04:43408 
来源：全球半导体观察，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件
2024-02-27 09:35:02400 共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
总经理杨柱祥指出，在TFT-LCD面板上与VEDANTA集团的合作若获印度政府7600亿卢比半导体和显示器制造鼓励方案认可，群创将在18至24个月内完成第一期建设，启动产出，第二期工程则预定于6至9个月内竣工。
2024-02-21 16:21:06145 共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
依据黑龙江日报的相关报道，上述两项重要工程的实施有望填补黑龙江省功率半导体晶圆制造行业的空白。其中，北一半导体晶圆工厂的项目引领最新国际水平的6英寸晶圆生产线，多元化的产品广泛适用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等不同领域。
2024-02-02 15:47:12468 苏州龙驰半导体洁净机电包项目是中电二公司在华东地区的又一重要举措，其规模恢弘，一期规划面积达到了惊人的60，900平方米，其中仅洁净区就占了4，700平方米。据悉，该项目预计将于2024年完工，届时将为当地半导体产业注入新的活力。
2024-02-02 10:07:06264 根据苏州工业园区融媒体中心报道，江苏路芯半导体科技有限公司，由业界顶级企业与金融巨头联合创立，主要研发和生产低至28nm，高端至45nm甚至更高节点的掩膜版，产品研发与生产规模居于行业前列。
2024-01-24 14:33:48380 半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250 
江西乾富半导体有限公司的半导体封测项目已经完成了大部分的建设和装修工作，目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后，该项目将逐步进入生产阶段。
2024-01-15 14:17:35293 就在去年8月，英联锂能年产2万吨氢氧化锂/碳酸锂电子材料项目正式投产。该项目是新能源汽车行业、新能源电池行业产业链端重要产品的生产项目，主要业务包括锂粗料精炼提纯、电池黑粉湿法回用有价元素等。
2024-01-10 16:41:54360 据悉，此次投资11亿人民币的项目旨在打造芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试一体化的半导体生产基地。项目硬性投资不少于5亿人民币，且计划生产包括二极管、三极管、可控硅IC等多种半导体产品。
2024-01-08 13:56:11409 位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。
2024-01-08 09:56:57245 石金科技近日宣布将募集3.5亿元资金，用于多个关键项目的发展。这些项目涵盖了补充公司流动资金、建设石金（西安）研发中心及生产基地、光伏关键辅材集成服务生产以及第三代半导体热场及材料的生产。
2024-01-03 16:09:22456 作为丽水第二个百亿级制造产业项目，富乐德半导体产业总投资达120亿元人民币，占地上千亩。该项目主要涉及12英寸抛光片及传感器等半导体生产设备的建设。
2024-01-03 09:33:57339 木林森于12月28日宣布，其已经收到了淮安光电成功完成减资事项并成功办理完毕相关工商变更登记手续的消息，清江浦区行政审批局已于同年12月27日颁发了变更过的营业执照。
2023-12-29 09:45:22192 随着科技的飞速发展，半导体已经成为现代社会不可或缺的核心元器件。半导体封装作为半导体产业链的重要环节，对保护芯片、提高芯片性能和降低生产成本具有重要意义。本文将以双列直插式封装（Dual In-line Package，DIP）为例，探讨半导体封装的发展历程、技术特点、应用领域及未来趋势。
2023-12-26 10:45:21414 
“时间就是金钱”这句话在半导体器件的生产测试中尤为贴切。
2023-12-25 17:21:03285 
电子发烧友网站提供《半导体封装安装手册.pdf》资料免费下载
2023-12-25 09:55:29
1 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
是物体，人体会释放大量电荷，绝缘体的情况下放电能量要比外部物体大得多；当外部物体是设备时，如果不接地，即使导体也会积累电荷，一旦与半导体设备接触，电流就会流过设备，导致静电击穿；除去人体和设备的外部原因
2023-12-12 17:18:54
罗姆、东芝近日联合宣布，双方将于功率半导体事业进行合作，共同生产功率半导体。
2023-12-11 15:44:05331 据了解，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元，分两期建设，一期总投资约为3.2亿元，建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线；二期总投资约为10亿元，建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线。
2023-12-01 16:09:42395 封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。
2023-11-29 09:27:10690 
随着对高性能半导体需求的增加，半导体市场越来越重视“封装工艺”的重要性。根据这一趋势，SK海力士正在大规模生产基于HBM3（高带宽存储器3）的高级封装产品，同时专注于投资生产线并为未来封装技术的发展获取资源。
2023-11-23 16:20:04395 
据“淳安发布”消息，近日，在首届“人与自然和谐共生”千岛湖大会上共有12个项目签约，总投资约140亿。其中包括半导体产业园项目、晶丰明源半导体项目。
2023-11-21 17:00:39252 过程中的良率和可靠性控制将变得更加困难。其次，随着新技术如5G、物联网等的快速发展，对半导体封装的电性能和热性能要求也越来越高。最后，如何降低成本并提高生产效率也是未来半导
2023-11-15 15:28:431071 
惠山高新区发表的数据显示，项目公司与惠山高新区（筹），惠山科创集团半导体核心装备要共建工作初期用地40亩，投资20亿韩元，形成未来，在上海，主要生产基地在无锡的发展格局，在无锡项目建设后，年产值将超过7亿元。
2023-11-13 12:37:19628 据了解，该led封装项目主要建设半导体封装生产线，生产rgb照明芯片，总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产，预计今后工程竣工后，年产值将达到13.8亿元。
2023-11-10 11:38:271211 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
由浙江旺荣半导体有限公司投资的该项目是李秀半导体整个连锁产业的代表项目。该项目总投资额约30亿元，占地面积7000平方米。主要通过建设8英寸功率零件的晶片来增加生产。包括新生产厂房，新增产生产线设备，新动力设施。
2023-11-06 11:29:34603 据兰州日报消息，金川兰新电子半导体封装新材料（兰州）生产线项目有序推进，现在四个单体的主体建筑已经全部封顶，完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作，同年9月将全线投产。
2023-10-24 17:25:43817 MLED是新一代显示技术，MLED显示产业是国家“十四五”规划中支持发展的新兴产业。娄底半导体显示新材料产业园是娄底“材料谷”转型升级战略项目，项目的建设有助于提升“娄底制造”核心竞争力。
2023-10-22 15:22:35574 芯未半导体的半导体项目于去年8月开工。当时芯片未完成项目共投资10亿元人民币，分两个阶段建设，竣工投产后，将向包括igbt芯片、模块和解决方案构成产品等的电力半导体设计企业提供igbt特有的授权委托加工服务。
2023-10-16 10:13:52390 据了解，湖北盛剑环境一期工程于2022年7月15日在肖正式投产，拥有多条半导体清洁室专用管道和环保设备生产线。战略部署，实现半导体领域的产业价值为进行延长，今年5月10日，盛剑环境和孝感高新区签订盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目合同
2023-10-12 10:45:03593 据公布，晶升股份是南京丽水经济开发区管理委员会和《合作协议》（以下简称为“本协议”）订立计划，子公司南京景恒半导体设备有限公司（暂称，工商登记机关批准设立为标准），在溧水经济开发区长晶设备生产项目投资计划。
2023-10-11 10:06:55289 半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55932 
划片机是半导体加工行业中的重要设备，主要用于将晶圆切割成晶片颗粒，为后道工序粘片做好准备。随着国内半导体生产能力的提高，划片机市场的需求也在逐渐增加。在市场定位上，划片机可以应用于半导体芯片和其他
2023-10-07 16:11:07523 
该项目共投资10亿元人民币，每年生产5000套半导体高纯度碳材料和10万件半导体生产用高纯度涂层石墨配件。镇海区委副书记、代区长童华强表示，该项目是继睿晶半导体之后，该区引进的又一集成电路重头项目
2023-09-28 14:14:41407 半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 
武平县大禾镇人民政府的消息，目前佳显达背光及生产项目已正式进入装修阶段，11月下旬进入正式生产计划，这个项目从动工到生产预计用时55天。
2023-09-27 10:58:58652 本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在“石家庄新一代电子信息产业项目签约仪式”上，签署了北京中电科航电子元器件检测中心项目、新型射频组件模块项目、半导体材料设备研发及生产项目等共21个项目。
2023-09-12 10:44:09267 半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 16:24:59761 
半导体封装是一个关键的制程环节，对产品性能和可靠性有着重要影响。X射线检测技术由于其优异的无损检测能力，在半导体封装检测中发挥了重要作用。 检测半导体封装中的缺陷 在半导体封装过程中，由于各种原因
2023-08-29 10:10:45384 半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:351796 
事实上，木林森已拥有一系列海外品牌，其中以"朗德万斯"、“SYLVANIA”为代表。"朗德万斯"在欧美照明市场深耕多年，产品涵盖家居与办公照明、工业照明与工业
2023-08-25 15:19:43773 什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003829 高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
上榜项目包括长光华芯的“半导体激光芯片开发及产业化”、天科合达的“第三代碳化硅板开发及产业化”、通富微电的“高性能计算芯片高密度封装技术开发及产业化”等共85个项目被选定，半导体相关项目超过了20个。
2023-08-22 11:07:40551 
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12:32781 
据丽水经开区官微消息，8月2日，富乐德半导体产业项目传感器子项目在水街基金产业园正式完成签约。 （图源：丽水经开区） 据悉，富乐德半导体产业项目总投资120亿元，主要建设12英寸抛光片生产线、传感器
2023-08-08 18:29:07451 
图1为您呈现了半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。
2023-08-08 17:01:35553 
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
近日，封装测试领先企业蓝箭电子开启申购！蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元，其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目，5765.62万元将用于研发中心建设项目。
2023-08-02 10:05:28314 
电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整个流程。
2023-08-01 16:45:03576 
）后，预计募集资金净额约为78，400.29万元。用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。 佛山市蓝箭电子股份有限公司的主营业务为半导体封装测试业务。主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要包括：三极管、二极管、场效应管等
2023-07-31 16:28:14570 来源：全球半导体观察 编辑：感知芯视界 近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及车规级模块、功率器件、半导体设备零部件、半导体材料等。 瑞能车规级模块生产线项目一期投产 据湾区高新
2023-07-31 14:09:171077 图1为半导体封装方法的不同分类，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。
2023-07-21 10:19:19879 
黟县据公布的消息称，黄山芯动力投资基金合作协议的签订，黟县总规模3亿元的益山继招商产业引导基金设立后，对半导体产业项目投资的又一个“芯动力半导体产业基金设立的。黟县正在进行总投资额达10亿元人民币的8英寸半导体igbt包装测试及模块项目。
2023-07-19 11:11:22776 半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 存储芯片、逻辑芯片等先进半导体芯片测试设备的研发、生产和销售，并将成都高新区作为测试设备业务主要的研发生产基地。
2023-07-04 16:06:52535 基于半导体行业积累，独创微纳结构设计，以及先进MEMS工艺，特有的封装方案及现代化的管理模式和完善的人才积累，芯动联科融合集成电路与传统高端惯性行业，促进惯性传感器、压力传感器等传感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化发展。
2023-07-04 11:14:09381 半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15:201230 
据蓝色空港消息，先进半导体制造项目主要从事第三代半导体功率器件的设计、研发、制造、功率器件clip先进工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和销售。该项目总投资8亿元，分三期建设，一期投资2亿元，计划建设6条clip先进包装生产线。
2023-06-27 10:31:18602 据公告，此次建设的第三代半导体输出配件生产项目位于湖北省武汉市东湖新技术开发区，总投资额约为60亿元，包括36亿元股权融资和24亿元银行贷款。构筑第3代半导体外延、晶片制造、组装测试等生产线的该事业，将具备能够生产6英寸硅晶片及外延36万个、输出配件模块6100万个的能力。
2023-06-27 09:54:38539 ）系统级封装技术成为当前关键的半导体先进封装技术，若两者结合，又将会为半导体下游应用带来什么样的“新火花”呢？ 近日，国星光电应邀出席2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会，并发表了《GaN的SIP封装及其应用》主题演讲，围绕氮化镓的SIP封装及应
2023-06-26 09:52:52362 半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 该项目的总投资额约为20亿元，意向用地为浦江经济开发区，所需土地200亩。项目分二期建设，一期工程投资10亿元，分二期投资。其中，子项目1投资约5亿元人民币，建设每年260万个4-6英寸高端功率器件配件用半导体级别光泽生产线。
2023-06-13 11:02:16479 来源：全球半导体观察，谢谢 近期半导体产业多个项目迎来最新进展，涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备，功率半导体、第三代半导体等。 编辑：感知芯视界 总投资30亿，同兴达半导体封装项目签约
2023-06-12 09:37:08831 元旭半导体天津生产基地有新的第三代半导体光电芯片研发中心和装备了生产线晶片材料、芯片设计、芯片制造、芯片包装以及测试等多个重要产业链链接积聚着，新一代Micro-LED半导体集成显示器垂直整合制造重点开展的。
2023-06-09 11:29:15903 常委、纪委书记闫克启等众多来自第三代半导体及相关领域的政府领导、行业智库、学术专家、金融机构、生态伙伴代表参加本次开工活动。 本次天津生产基地的落成,是元旭半导体发展史上的又一里程碑事件,标志着元旭半导体整体发展再
2023-06-09 10:59:30507 
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18996 
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15:251940 
MOSFET 等类型；从技术发展趋势看，采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点。
广东友台半导体有限公司(简称
2023-05-26 14:24:29
半导体集成电路中封装是必不可少的环节，封装可以理解为给芯片穿上“衣服”
2023-05-25 15:33:082764 
本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 来源：全球半导体观察，谢谢 国内又一批产业项目也迎来了新的进展。 编辑：感知芯视界 当前，尽管半导体产业正处于行业下行周期，但在新能源汽车、光伏电能、5G通讯、物联网、大数据等新兴应用的推动下，全球
2023-05-10 10:21:12750 来源：海门开发区 据海门开发区官微报道，日前，半影光学（南京）有限公司与海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元。 资料显示，半影光学（南京）有限公司主要
2023-04-26 16:53:19595 占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封装 NPN 半导体三极管。
2023-03-28 12:44:01
TO-126F 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封装 NPN 半导体三极管
2023-03-24 10:11:08
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