万“粽”一心，封装共进，瑞沃微半导体祝大家端午安康！

五月初五的粽香里，飘荡着中华民族千年不绝的工匠精神。作为半导体封装高新技术企业，瑞沃微半导体以"精益求精"的先进封装态度，将端午文化中淬炼千年的匠心血脉注入半导体先进封装中。 当龙舟竞渡遇上先进封装，瑞沃微以15年以上的芯片、封装行业从业背景，在先进封装行业全球首创化学I/O键合技术，将新型封装功率器件、异构集成封装、叠层封装、2.5D/3D封装、Mini/Microled背光、显示等都凝聚到端午的千年匠心佳酿传承里。

在这个传统佳节，瑞沃微依然坚守"精工品质"的初心，为半导体先进封装国家高新技术企业的发展持续赋能。 近年来，半导体封装技术不断革新，先进封装技术成为后摩尔时代提升芯片性能与集成度的关键。以扇出型晶圆级封装（FOWLP）和扇出型面板级封装（FOPLP）为代表的技术，正逐渐改变行业格局。FOWLP无需中介层或硅通孔，可实现小尺寸芯片的封装异构集成，在移动设备和可穿戴设备中取得巨大成功，并开始向高性能计算、自动驾驶等领域拓展。FOPLP则因更低成本、高面积利用率等优势，成为先进封装技术的后起之秀，吸引了台积电、三星、长电科技等众多厂商布局。

在市场需求的推动下，半导体封装企业积极投入研发，扩大产能。像长电科技，明确表示有扇出面板级封装（FOPLP）技术储备，并可提供从设计到生产的全流程服务，在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装上积累多年量产经验。通富微电在先进封装领域的投入覆盖扇出型封装等关键技术，南通通富通达先进封测基地项目聚焦多层堆叠等封装产品。华天科技大力发展SiP、FC、TSV等多种先进封装技术和产品，FOPLP技术已通过客户认证。

端午佳节，半导体封装领域的从业者们虽不能与家人完全相伴，但他们为行业发展付出的努力，如同端午的粽香，弥漫在整个行业中。他们以坚韧和拼搏，推动着半导体封装技术不断进步，为全球半导体产业的发展贡献着力量。

值此佳节，致敬所有坚守在半导体先进封装一线的奋斗者，愿我们如竞渡龙舟般同心协力，万“粽”一心，封装共进，在半导体先进封装的赛道上，以"创新封装"破浪前行，瑞沃微半导体祝您端午安康~

端午佳节至，粽叶盈香时。在这个绵延千年、承载着深厚文化底蕴的传统节日里，瑞沃微半导体怀着诚挚之心，向并肩奋斗的全体员工、携手同行的合作伙伴，以及始终关注支持我们的各界朋友，致以最温暖的节日问候：愿大家端午安康，万事皆胜意！