制局半导体先进封装模组制造项目开工

来源：南通州

2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。市委常委、区委书记、南通高新区党工委书记张建华出席并宣布项目开工。区委副书记、区长吴瑕主持开工仪式。区委副书记、南通高新区常务副书记吴冰冰致辞。

制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者，致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。此次开工的制局半导体（南通）有限公司先进封装（CHIPLETS）模组制造项目总投资10.5亿元，为客户提供Chiplet模组整体解决方案，帮助客户克服大芯片设计、成本的限制。项目的顺利开工，标志着公司向AI、5G、汽车电子模组制造体系自主可控、国际领先的目标迈出了坚实一步。

吴冰冰代表南通高新区向制局半导体项目的正式开工表示祝贺。他说，近年来，南通高新区新一代信息技术产业蓬勃发展，已逐步形成规模优势，制局半导体项目的落地则精准填补了园区产业空白。他希望制局半导体以此为新的起点，在确保工程质量和安全生产的前提下，加快项目建设进度，努力打造精品工程、样板工程。相关部门要进一步增强服务意识，为项目建设开辟“绿色通道”，确保项目早建成、早投产、早达效。吴冰冰表示，南通高新区将锚定目标、坚定信心、鼓足干劲，迅速掀起招商引资热潮，全力提升招商引资质效，为推动全区经济高质量发展作出新的更大贡献。

制局半导体（南通）有限公司董事长付伟表示，制局半导体将严格遵循绿色、低碳、可持续发展的原则，致力成为集成电路行业精益制造的典范。公司将充分利用 AI技术，实现智能制造，借助 Chiplet模组优异的性能与集成化能力，为国家集成电路领域发展作出贡献。

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审核编辑 黄宇