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华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2025-01-24 12:52 次阅读
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自“桥见未来NewCity”公众号获悉,近日,位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露,该项目于去年6月30日举行奠基仪式,7月打下第一根桩基,10月主体结构完工,预计今年2月底举行搬机仪式。

据悉,盘古项目由华天科技(江苏)有限公司控股,总投资30亿元,分两期建设,第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。作为集成电路封测领域高能级项目,该项目聚焦板级封装技术的开发及应用,将建设世界首条全自动板级封装生产线。项目今年部分投产,全面达产后预计年产值不低于9亿元,年经济贡献不低于4000万元。

值得一提的是,盘古项目的落地,标志着华天在南京累计总投资已经超过300亿元。从零起步的南京基地,已经成为华天科技产业布局中的顶梁柱。

华天科技(南京)有限公司副总经理诸玉平透露,2025年还会布局新项目,预计投资约50亿元,最终在南京总投资额将达到350亿元,未来甚至组建华天产业城,更好推动南京集成电路产业链做大做强。

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审核编辑 黄宇

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