高导热硅胶片完美取代富士高分子XR-e

在通信行业的射频基站使用的导热硅胶片，不但要求高导热系数，还要非常的柔软，这本来就是一个对立的矛盾体，而且要在严苛的户外环境，保持长时间的稳定性。像非洲国家的基站，户外常常都是40°以上的温度。这部分的市场，一直被国外品牌垄断，国产的导热硅胶片一直没法染指。国内著名的*兴通讯用的就是日本富士高分子的导热硅胶片XR-e。大家都知道，国外品牌的高导热硅胶片，不但价格高，交期长，而且要先付现金，财务部门非常头疼，三天两头打预付款，换哪个采购都是非常郁闷的事情。

随着2019年全国默契的国产化运动的兴起，*兴通讯也召集了国内最顶级的导热硅胶片生产制造厂商，提供接近富士高分子XR-e导热硅胶片参数样品，统一委托广州第五检测所做第三方的测试。这次总共有五个厂家的导热硅胶片被*兴通讯选中入围，经过3个月的测试，到最后只有金菱通达导热硅胶片能在热能性、物理性、老化测试等条件全部都符合*兴通讯的要求。测试过程中，有三家是因为导热硅胶片导热系数虚标，水分过大而一次性出局，剩下的另一家，初始导热性能还行，但是进行导热硅胶片125°，1000小时老化测试时就崩溃了，完全粉化。

同行导热硅胶片为什么会出现这样的情况呢？无他，还是技术问题。很多导热硅胶片生产厂商，进了粉体和硅油，直接就上机混炼热压，原材料没有经过科学的改性，粉体和硅油分子键没有完全结合，做出来的东西稳定性差，如果安装在通信基站，长时间的高温环境使用，粉体和硅油就慢慢分离，硅油流失，材料变硬，导热失效，模组过热，芯片烧毁，通讯中断，所以工程师在选择导热材料上慎之又慎。

为什么这次测试中金菱通达导热硅胶片XK-P80没有出现这问题呢？因为我司导热硅胶片在进料后，粉体都要经过改性、电击、研磨、再细分，做到精益求精，粉体和硅油的分子键完美连接，所以能经过高温的长时间考验。
      一个月后，2019年5月份，就接到*兴通讯的50套XK-P80小批量订单，研发总监刘工说，先装机50台，安装在中东地区，效果理想的话，计划非洲基站全部换上金菱通达XK-P80高导热硅胶片。
      2020年受到疫情的影响，短暂停滞后，在9月份，终于接到*兴通讯的批量订单。至此，金菱通达高导热硅胶片正式取代富士高分子XR-e，应用于*兴通讯基站散热。

审核编辑：符乾江