【热管理产品系列】高导热封装石墨膜组件

高导热封装石墨膜组件由高导热石墨膜与聚酰亚胺绝缘层复合而成，兼具优异的绝缘强度、抗电强度和横向热传导率。该组件特别适用于空间紧凑、重量敏感的应用场景，并能耐受真空、油类及化学品等苛刻环境。

产品有效解决了裸石墨片易掉粉、易碎裂和不耐磨的缺点，同时消除了其导电特性可能引发的电路风险，为客户提供了高可靠且绝缘性能卓越的均温导热解决方案。

核 心 优 势

高导热封装石墨膜组件利用石墨的晶格振动(声子)进行高效传热,平面内导热系数>500W/(m·K),能快速将点/线热源的热量均匀扩散至整个平面。

聚酰亚胺薄膜是优异绝缘材料，击穿电压>1000V,有效避免石墨膜与电路短路的风险,保障设备安全。

高导热石墨膜封装后,产品强度大幅提升,不易掉粉、不易碎裂,便于周转贴装。

具有良好的柔韧性，可贴合在曲面或不规则表面上,满足现代电子设备轻薄化、小型化的设计需求。

高导热石墨膜封装后,具有抗辐照性和耐化学溶剂性,能够抵抗潮湿、酸碱等环境侵蚀。

产 品 规 格 参 数

使 用 指 南

选 型 与 定 制 服 务

我们提供灵活的定制化服务，以满足您的特定需求：

                                   

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