随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:36
2650 
硅片切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分。该工艺用于处理单晶硅或者多晶硅的固体硅锭。线锯首先把硅锭切成方块，然后切成很薄的硅片。(图1)这些硅片就是制造
2010-09-10 11:53:4310340 随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
2023-10-26 10:45:48894 
氰化金钾1克/升 [td] PH6.7-7.0(氨水调节) 温度95~100C2.工艺步骤：1.按照配方配好镀金液2000ml.2.镀金液加热到 95~100C放入到花篮（每花篮120片） 继续
2011-05-15 10:14:12
通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。 2．FPC化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金
2018-08-29 09:55:15
。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。 2．FPC化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子
2018-11-22 16:02:21
液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时，很容易发生镀液钻人覆盖层之下，特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严，粘接强度低下，更
2013-11-04 11:43:31
手机板）的板，就一定要采用化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）。有的厂家也采用整板镀金工艺（Ep.Ni5.Au0.05）处理。前者表面更平整，镀层厚度更均匀、更耐焊，而后者便宜、亮度好。
从
2023-04-25 16:52:12
，可做细线路。欧美、中国企业大多数用此工艺生产。 2 板面也镀蚀刻法(panel plating etch process) (1)流程下料→钻孔→PTH(化学镀铜)→板面镀铜→光成像→酸性蚀刻
2018-09-21 16:45:08
利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 ★ 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 04 沉金板VS镀金板 其实镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金。 对于
2018-09-19 15:52:11
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2012-10-07 23:24:49
、多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 6、多层板沉镍金
2018-09-17 17:41:04
的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金工艺与镀金工艺的区别 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层
2018-11-21 11:14:38
(二)其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下
2012-04-23 10:01:43
相应的镍厚制作；
4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
镀金工艺能力设计要求
有
2023-10-27 11:25:48
相应的镍厚制作；
4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
镀金工艺能力设计要求
有
2023-10-27 11:23:55
，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
四、镀金工艺能力设计要求
1、有引线
在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在
2023-10-24 18:49:18
。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，因此过程控制比较
2018-09-17 17:17:11
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29:30
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法
2015-11-22 22:01:56
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 2、气体析出速度加剧出现上述情况的镀液，若不及时采取有效
2018-07-20 21:46:42
越来越高，化学镀镍/金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学浸锡技术的采用，今后所占比例将逐年提高。本文将着重介绍化学镀镍金技术。2 化学镀镍金工艺原理化学镀镍金最早应用于五金电镀的表面处理，后来以次磷酸钠
2015-04-10 20:49:20
等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控 钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。 柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着
2019-01-14 03:42:28
--> 成品。 流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜
2013-09-24 15:47:52
;数控钻孔 --> 检验--> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化
2018-09-14 11:26:07
)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀 的感光材料。 2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透 明的部分从板面上除去。3)负性光致抗
2010-03-09 16:22:39
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印
2018-08-29 10:53:03
加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。 PCB板多种不同工艺流程详解3、双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形
2017-12-19 09:52:32
由于金的性能具备较强稳定性，且不易产生氧化反应，该优势被广泛运用于不同领域。同时金还具备极强导电性及耐磨性，接触电阻较小多种优点。根据运用领域的不同对镀金工艺划分，包括化学镍金和镀金两种不同的工艺
2019-08-12 10:27:59
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
`溅镀制程需经过高真空溅镀、黄光制程、蚀刻多道工艺，是一套成熟稳定、可靠性极佳的工艺，许多车用电子厂商与高端应用制造商均使用此工艺。而较为成本导向的消费性产品所应用的MOSFET则较适合使用化学镀来
2021-06-26 13:45:06
否漂流充分。 2.柔性电路板化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
`背金工艺之前 ，背面如何处理? 最近做片时出现异常，如下图中间靠下为异常区域，合金没合好，请问如何避免，谢谢！!`
2011-01-07 11:10:24
。5.多层线路板镀镍金工艺流程下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。6.多层
2017-06-21 15:28:52
对其化学性能的影响，指出了制备工艺对贮氢合金的成分均匀性和微观结构影响很大，而提高贮氢合金电化学性能最有效的方法是通过合金成分优化和采用较优的制备工艺，来获得高容量、长寿命、低价格的贮氢合金。
2011-03-11 11:57:08
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选镀金还是化金？如果选镀金是选薄金还是厚金，厚度多少合适？性价比肯定是重要的参考标准。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
否漂流充分。 2.柔性电路板化学镀 当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
紫铜编织线镀锡是怎么完成的？铜线镀锡的工艺流程是怎么样的呢？ 1、铜件除油—酸洗或抛光—两道水洗—化学镀锡—三道水洗—及时用冷风吹干—检测。 2、化学镀锡：在镀锡水中加8~10g/kg的镀锡
2018-06-19 14:59:35
利用复合化学镀方法在200目铜网上固定硅胶颗粒，得到了Silica-Ni-P的复合化学镀层，并研究了以它为支持体系，以[Ru(bpy)3]Cl2为敏感物质的光学氧传感器的响应特性。该敏感镀层具
2009-05-11 20:29:47
11 针对现有电解式测厚仪测量的镀种有限、测量数据难以存储、处理等迫切需要解决的问题，介绍了一种基于PC 机的数控电解式化学镀测厚仪的软、硬件设计与实现，很好地克服了现
2009-08-21 11:16:428 印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装
2009-10-17 14:55:0231 以下内容含错误标记[摘要] 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学
2006-04-16 21:24:27884 3 化学镀镍金工艺流程作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足
2006-04-16 22:00:292112 摘要 通常的置换镀金（IG）液能够腐蚀化学镀镍（EN）层，其
2006-04-16 22:06:341334
印制线路板的化学镀银
2009-09-08 15:10:47612 
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50:57891 化学镀是新新研究出的一种金属表面处理技术，工艺简便、节能、环保，拥有广泛的应用。以其优良的防护性能和优越的功能成为了全世界表面处理技术的一个重要发展方向。
2010-10-26 14:05:283910 多层印制线路板沉金工艺控制浅析 随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉金工艺的控制
2011-11-08 17:03:020 探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53:570 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56:130 电路板的电镀工艺流程 （1）图形电镀法 覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂
2017-09-26 15:18:050 本文开始介绍了硅片的定义与硅片的规格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工艺，最后介绍了硅片的用途及应用。
2018-03-07 10:25:0483018 化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 14:50:5113571 电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2018-05-23 09:35:4657159 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。
2018-07-03 16:12:3220758 维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面： 1)根据分析结果补加药品，溶液中的各种成分不是按比例消耗的，凭
2018-07-21 11:21:204414 PCB化学镀镍液不稳定性的原因及主要因素，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-07-23 09:42:294646 PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
2019-03-03 10:08:21887 流程中“化学镀薄铜 --》 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面PCB板制造中已成为主流工艺。
2019-04-22 11:12:452029 化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整
2019-04-26 15:16:134983 化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。
2019-06-11 15:23:2312955 化学镀是不加外电流而利用异相固相，液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称，又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层叫化学沉积层或化学镀层。与电镀比较，化学镀技能具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上堆积和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:517126 线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01:122265 化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处
2019-08-20 11:21:422963 化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。
2019-08-22 09:15:29636 线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38:166468 化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料，沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序，然后直接进行图形电镀，缩短了生产流程，有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长，镀层较厚，在生产中如果参数
2019-09-02 08:00:000 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
2019-12-03 09:31:437822 在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCB线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PBC板常用到的工艺，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，很多客户通常会分不清这两种工艺的区别，下面介绍PCB线路板镀金与沉金的区别是什么？
2020-03-03 11:18:007507 如果连接器PIN针不进行电镀镀金工艺的话，会导致产品的信号和导电性产生不稳定的因素。
2020-05-18 15:54:275078 PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。
2020-07-25 11:20:455399 MACE在立项时确立了四个目标：通用、高性能、易用和便携。在后续的技术实践中，MACE团队围绕这四个目标进行了技术方案的设计和研发，在多框架支持、性能、系统响应、功耗、内存占用、模型保护等方面都进行了专门优化。
2020-09-29 11:25:572049 目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。现就贵厂电镀金手指作一说明。
2020-11-18 09:41:2313130 
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学
2020-12-01 17:22:536348 沉金采用的是化学沉积的方法，通过置换反应在表面生成一层镀层，属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理，也叫电镀，其他金属表面处理也大多采用的是电镀的方式。 沉金表面处理与镀金
2021-01-26 14:42:043593 上期，佰昂讲到热风整平工艺及OSP有机涂覆，两种不同的线路板表面处理工艺。本期将对其余线路板表面处理工艺及硅凝胶匹配进行详解。 3.化学镀镍/浸金工艺 它不像有机涂覆那样简单，该工艺类似于给PCB
2021-12-16 11:59:22567 
本文研究了用两步金属辅助化学蚀刻(MACE)工艺制备的黑硅（b-Si）的表面形态学和光学性能，研究了银膜低温退火和碳硅片蚀刻时间短的两步MACE法制备硼硅吸收材料。该过程包括银薄膜沉积产生的镓氮气
2022-03-29 17:02:35650 
金属涂层，如铜膜，可以很容易地沉积在半导体材料上，如硅晶片，而无需使无电镀工艺进行预先的表面预处理。然而，铜膜的粘附性可能非常弱，并且容易剥离。在本研究中，研究了在氢氟酸溶液中蚀刻作为硅晶片化学镀
2022-04-29 15:09:06464 
化学镀金是印制电路板制作过程中较为常见的表面处理方式，金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标，从而能严格控制产品镀金厚度，达到稳定生产品质并降低生产成本的目的。本文介绍X射线荧光光谱分析（X Ray Fluorescence，简称XRF）在测定印制电路板化学镀金工序金缸中镍金含量的应用。
2022-05-07 15:29:071571 
那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
2022-08-08 09:40:543734 本文主要讲解氮化铝陶瓷基板的金属化如何通过化学镀铜方式。
2022-08-25 17:06:211364 
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2022-11-12 17:15:151737 沉金工艺和镀金工艺都属于PCB制板时的表面处理工艺，在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的PCB板称为沉金板，而经过镀金工艺处理后的PCB线路板则被称为镀金板，接下来就让我们来了解一下沉金工艺
2023-01-11 09:26:42831 电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺
2023-03-17 18:13:182197 光谱分析（X Ray Fluorescence，简称XRF）在测定印制电路板化学镀金工序金缸中镍金含量的应用。 &nbs
2023-08-11 14:52:590 随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于
2023-10-25 08:40:09201 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 09:25:03354 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15287 
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范
2023-12-25 09:44:074
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