近期，2家台湾企业正在加速推进其SiC模块工厂的建设
2024-03-18 10:52:32
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智能座舱芯片产品规格、参数及市场应用
表 43：生产商一 7nm智能座舱芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
表 44：生产商一公司简介及主要业务
表 45：生产商一企业最新动态
表
2024-03-16 14:52:46
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
前不久，SiC晶锭衬底企业博雅新材公布IPO进度，近日，该公司完成了2亿元融资，加快IPO进程。
2024-03-14 11:39:49374 
共读好书 杜隆纯 何勇 刘洪伟 刘晓鹏 （湖南国芯半导体科技有限公司 湖南省功率半导体创新中心） 摘要： 针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合
2024-03-05 08:41:47104 
光伏户用如何做到低成本获客？
随着可再生能源的日益普及和技术的不断进步，光伏系统正逐渐走进千家万户。然而，对于光伏企业来说，如何在激烈的市场竞争中低成本地获取客户，成为了他们面临的一大挑战。本文将
2024-02-27 10:33:17
中工汽车网讯，2月23日，全球专注豪华电动汽车的行业领导者路特斯科技有限公司在纽约纳斯达克交易所举行敲钟仪式，股票代码为“LOT”，成为2024年美股市场中首个汽车企业IPO。
2024-02-26 14:15:13356 在电动汽车、电力设备以及能源领域驱动下，SiC功率器件市场需求整体坚挺， 2030年SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元，占到整体功率器件市场约24%，2035年则有望超过200亿美元，届时SiC器件市场规模将占到整体功率器件的40%以上。
2024-02-22 10:26:3580 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
结合全球功率半导体市场数据推算，2022年SiC功率半导体的渗透率为4.85%，2023年渗透率为6.53%，2028年预计将达到18.58%左右。
2024-01-25 14:19:37138 
从行业趋势看，SiC上车是大势所趋。尽管特斯拉曾在2023年3月的投资者大会上表示，将减少75%的SiC用量，一度引发SiC未来发展前景不明的猜测，但后续汽车市场和供应商都用实际行动表达了对SiC的支持。
2024-01-24 11:29:16182 
今日（1月18日），意法半导体在官微宣布，公司与聚焦于碳化硅（SiC）半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作，为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供意法半导体第三代碳化硅（SiC）MOSFET技术。
2024-01-19 09:48:16254 
1月8日，Luminus Devices宣布，湖南三安半导体与其签署了一项合作协议，Luminus将成为湖南三安SiC和GaN产品在美洲的独家销售渠道，面向功率半导体应用市场。
2024-01-13 17:17:561042 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
瑶芯微此次参评的专注于“车规级低比导通电阻SiC MOSFET”，专家们一致赞赏该产品具有卓越的研究成果，堪称行业翘楚。凭借诸多优点，经过严谨评鉴，评委会授予瑶芯微的SiC MOSFET技术极高评价，同时认定其拥有自主创新产权，展现了强劲的技术实力。
2023-12-25 10:56:54456 SiC三极管与SiC二极管的区别 SiC三极管与SiC二极管是两种使用碳化硅（SiC）材料制造的电子元件，它们在结构、特性和应用领域等方面存在一些明显的区别。 首先，让我们来了解一下SiC材料
2023-12-21 11:31:24274 MOSFET的基本结构。SIC MOSFET是一种由碳化硅材料制成的传导类型晶体管。与传统的硅MOSFET相比，SIC MOSFET具有更高的迁移率和击穿电压，以及更低的导通电阻和开关损耗。这些特性使其成为高温高频率应用中的理想选择。 SIC MOSFET在电路中具有以下几个主要的作用： 1. 电源开关
2023-12-21 11:27:13686 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
碳化硅（SiC）材料被认为已经彻底改变了电力电子行业。其宽带隙、高温稳定性和高导热性等特性将为SiC基功率器件带来一系列优势。近年来，随着新能源汽车企业将SiC基MOSFET模块应用于高端汽车
2023-12-20 13:46:36831 
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
去年7月，超芯星6英寸SiC衬底进入美国一流器件厂商，由此成功打入美国市场；同年，超芯星成功研制出8英寸SiC衬底；今年7月，超芯星在官微宣布，公司已与国内知名下游客户签订了8英寸SiC深度战略合作协议。为满足国内外市场需求，超芯星计划将6-8英寸SiC衬底的年产量提升至150万片。
2023-12-15 17:16:161131 12月14日，第三代半导体行家极光奖在深圳重磅揭晓，派恩杰半导体荣膺“中国SiC器件Fabless十强企业”称号。
2023-12-15 10:57:45466 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
SiC设计干货分享（一）：SiC MOSFET驱动电压的分析及探讨
2023-12-05 17:10:21439 
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
、高开关频率等特性，正逐渐成为这两大市场的重要推力。如何攻克SiC的发展瓶颈，继续推进SiC在汽车和工业中的应用，一起听听 安森美(onsemi) 两位专家的讲解吧！ SiC的应用优势 Bryan Lu ：碳化硅（SiC）是新一代宽禁带（WBG）半导体材料，具有出色的
2023-11-20 19:15:01443 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
随着新能源汽车、光伏、充电桩等应用对系统效率的不断追求，SiC 功率半导体市场将迎来前所未有的增速。
2023-11-07 11:07:37178 
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
下面将对于SiC MOSFET和SiC SBD两个系列，进行详细介绍
2023-11-01 14:46:19736 
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日，著名咨询公司麦肯锡发表了一份SiC市场的分析报告，其中电动汽车市场以及SiC市场的最新预测数据值得我们关注。 电动汽车以及SiC市场预测 麦肯锡从2018
2023-10-30 06:59:001640 
什么是先进后出滤波算法有没有实例参考一下
2023-10-27 07:05:35
在商业应用中利用宽带隙碳化硅（SiC）的独特电气优势需要解决由材料机械性能引起的可靠性挑战。凭借其先进的芯片粘接技术，Vincotech 处于领先地位。 十多年前首次推出的SiC功率模块可能会
2023-10-23 16:49:36372 
近年来，碳化硅（SiC）半导体产业发生了重大变革，从欧美的IDM主导到中系厂的崭露头角，市场格局正经历激烈的变化。这场变革将如何影响供应链？以下是本文关于SiC市场的重要观点：
2023-10-23 16:11:41642 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
业务分拆成立新公司，并将投资5亿美元（约750亿日元1）。Coherent一直是三菱电机的SiC衬底供应商，此次投资旨在通过加强与Coherent的纵向合作，扩大其SiC功率器件业务。 电动汽车市场正在
2023-10-18 19:17:17368 随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28494 
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司，2020年实际月产能达到5～6万片。2018年，公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020
2023-10-16 11:00:14
我国“新基建”的各主要领域中发挥重要作用。
一、 SiC的材料优势
碳化硅（SiC）作为宽禁带材料相较于硅（Si）具有很多优势，如表1所示：3倍的禁带宽度，有利于碳化硅器件工作在更高的温度；10倍
2023-10-07 10:12:26
SiC，作为发展最成熟的宽禁带半导体材料之一，具有禁带宽度宽、临界击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速度高及抗辐射能力强等特点。
2023-09-28 16:54:261285 
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元，占比约 45%， 2025 年，先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
报告期内，天岳先进高品质SiC衬底获得国际客户的认可。今年5月，天岳先进与英飞凌签订了合作协议，8月24日，天岳先进与客户F签订了一份碳化硅采购协议，约定2024年至2026年向合同对方供应碳化硅产品，合同价值预估为8.05亿人民币。
2023-09-08 17:59:31714 
广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，主营业务为SiC功率半导体器件，其主要产品车规级功率和工业级功率模块广泛，应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能等领域。
2023-08-29 16:22:04359 
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
电子展暨电源与储能展现场，看见答案！
清纯半导体（展位号1E55）是目前国内少数能够在SiC器件核心性能和可靠性方面达到国际水平、并且基于国内产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一，相关
2023-08-24 11:49:00
从缺芯潮缓解转向下游市场需求疲软，在半导体赛道的周期性[寒冬]之下，各家企业相继采取措施，减产、缩减投资等逐渐成为行业厂商度过危机的主要方式之一。
2023-08-18 16:41:12592 
在功率电子领域，要论如今炙手可热的器件，SiC要说是第二，就没有人敢说第一了。随着原有的Si基功率半导体器件逐渐接近其物理极限，由第三代SiC功率器件接棒来冲刺更高的性能，已经是大势所趋。 与传统
2023-08-16 08:10:05270 
据不完全统计，截至2023年上半年，全球已有40款SiC车型进入量产交付，结合公开数据统计，上半年全球SiC车型销量超过120万辆。值得注意的是，目前SiC核心器件主要由欧美企业供应，中国少数
2023-08-11 17:07:36465 
2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-08-08 11:33:42394 
AI订单激增，影响传至先进封装市场。
2023-07-05 18:19:37774 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
SiC（碳化硅）功率元器件领域的先进企业ROHM Co., Ltd. （以下简称“罗姆”）于2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商纬湃科技（以下简称“Vitesco”）签署
2023-06-20 16:14:54139 电子发烧友网报道（文/黄山明）作为人口数量即将超过中国的大国，印度在近年来成为全球市场瞩目的焦点。更重要的是，印度是全球人口最年轻的国家之一，平均年龄只有28岁，60岁以下的人口占比达60%，其中
2023-06-16 15:11:49620 2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
Navitas的GeneSiC碳化硅(SiC) mosfet可为各种器件提供高效率的功率传输应用领域，如电动汽车快速充电、数据中心电源、可再生能源、能源等存储系统、工业和电网基础设施。具有更高的效率
2023-06-16 06:04:07
目前，许多企业在SiC MOSFET的批量化制造生产方面遇到了难题，其中如何降低SiC/SiO₂界面缺陷是最令人头疼的问题。
2023-06-13 16:48:17376 
本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。
从研发投入来看，我国电源管理芯片上市企业重视研发投入，呈现头部企业研发投入占比较高的趋势。其中全志科技、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、士兰微及韦尔股份
2023-06-09 15:06:10
本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。
从研发投入来看，我国电源管理芯片上市企业重视研发投入，呈现头部企业研发投入占比较高的趋势。其中全志科技、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、士兰微及韦尔股份
2023-06-09 14:52:24
研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年SiC衬底市场将持续强劲增长。
2023-06-08 10:12:34436 
对于电动汽车（其采用 90 kW 至 350 kW 以上的动力总成逆变器）而言，提高效率、减小尺寸、减轻重量可最大限度提高车辆续航里程。Wolfspeed 基于 SiC 的设计能使双向设计更为轻松
2023-05-20 15:27:39393 
。 在电动车SiC半导体市场中，STMicroelectronics(以下简称STM)及Infineon凭借早期切入车厂持续占据SiC市场龙头，而Wolfspeed、ROHM则透过掌握SiC的垂直整合技
2023-05-16 08:42:16250 这些挑战。与硅相比，SiC器件具有更低的导通电阻和更快的开关速度，并且能够在更高的结温下耐受更大的电压和电流。这些特性结合其更小的尺寸以及更高的效率，提高了功率密度，这使SiC成为了许多重要EV应用中的关键技术。据我们估计
2023-05-11 20:16:34224 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
芯片，但随着国内芯片制造水平的提高，一些国产MCU产品开始逐渐崭露头角，并有望在未来成为行业领导者。
首先，国产MCU产品已有一定的市场占有率。一些企业，如华大基因、瑞芯微等，已经推出了自己的MCU产品
2023-05-08 17:32:44
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 16:00:28
氧化镓有望成为超越SiC和GaN性能的材料，有望成为下一代功率半导体，日本和海外正在进行研究和开发。
2023-04-14 15:42:06363 占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
SIC438BEVB-B
2023-04-06 23:31:02
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
，很高兴能与APEX Microtechnology开展合作。ROHM作为SiC功率元器件的先进企业，能够提供与栅极驱动器IC相结合的功率系统解决方案，并且已经在该领域取得了巨大的技术领先优势。我们将与
2023-03-29 15:06:13
SIC431DED-T1-GE3
2023-03-28 14:50:25
SIC789CD-T1-GE3
2023-03-28 13:48:55
SIC639ACD-T1-GE3
2023-03-28 13:15:17
SIC438BED-T1-GE3
2023-03-28 13:10:35
全球SiC器件产能到2027年将增长两倍，排名前五的公司是：ST、英飞凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence的分析师预测，未来五年SiC器件市场价值将达到60亿美元，并可能在2030年代初达到100亿美元。
2023-03-27 11:10:00555
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