低功耗嵌入式Wi-Fi模组CB1S的特征

CB1S 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 BK7231N 和少量外围器件构成，可以支持 AP 和 STA 双角色连接，并同时支持低功耗蓝牙连接。

CB1S 内置运行速度最高可到 120 MHz 的 32-bit MCU，内置2Mbyte 闪存和 256 KB RAM。支持涂鸦 IoT 云连接，并且 MCU 专为信号处理扩展的指令使其可以有效地实现音频编码和解码。

CB1S 拥有丰富的外设。多达五路的 32 位 PWM 输出使芯片非常适合高品质的 LED 控制。

更多关于CB1S模组的详细参数介绍可以下载查阅CB1S 模组规格书。

一、CB1S 模组基本特征：

1、内置低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器

2、主频支持 120MHz

3、工作电压：3.0V~3.6V

4、外设：9×GPIOs

5、Wi-Fi 连通性：

802.11 b/g/n;

通道1-14@2.4GHz;

支持WEP、WPA/WPA2、WPA/WPA2 PSK (AES)安全模式;

802.11b模式下最大+16dBm的输出功率;

支持STA/AP/STA+AP工作模式;

支持SmartConfig和AP两种配网方式(包括Android和IOS设备);

板载PCB天线，天线峰值增益0dBi;

工作温度：-40℃ to 85℃。

6、蓝牙 连通性：

蓝牙模式支持 6 dBm 发射功率;

完整的蓝牙共存接口;

板载PCB天线，天线峰值增益1.2dBi。

二、尺寸封装：

CB1S尺寸大小：18±0.35mm (W)×23.5±0.35mm (L) ×2.8±0.15mm (H)。CB1S尺寸如下图所示：

三、基本射频特性：

芯岭技术为企业提供了Tuya标准模组生产( CB、WB系列)，Tuya模组代采购服务以及方案的定制开发服务，助力企业产品物联升级。

审核编辑：汤梓红