芯科科技推出新款Wi-Fi 6开发套件SiWG917Y

问问任何一位Wi-Fi开发者，他们工作中最困难的部分是什么？你很可能会听到这样的回答：“设计天线以及应对全球射频（RF）法规认证。”因应这一挑战，Silicon Labs（芯科科技）的SiWx917Y超低功耗Wi-Fi 6模块已经预先通过集成天线和全球RF认证，解决了这一难题，大大减轻了设计人员的负担，并节省了开发时间和成本。

为了进一步降低开发门槛，让更多开发者便于探索SiWx917Y Wi-Fi 6模块的优势，我们近期推出一款全新的简化版Wi-Fi开发套件—SiWG917Y Wi-Fi 6和低功耗蓝牙模块的入门探索套件。

新款Wi-Fi 6开发套件概览

新款Wi-Fi 6开发套件是基于SiWG917Y模块的小型开发与评估平台。该套件专为快速原型开发和物联网应用概念验证而设计，支持Wi-Fi 6、低功耗蓝牙以及基于Matter over Wi-Fi协议。

SiWG917Y开发套件预装了Wi-Fi开箱即用的demo image。配合我们的WiSeConnect SDK SoC入门指南和Wi-Fi开发者指南（Wi-Fi Developer Journey），使用该套件开启超低功耗Wi-Fi模块开发之旅将变得前所未有的简单。

核心功能摘要和特性

以下是SiWx917Y模块Explorer Kit的核心功能摘要，完整详情请参阅我们官方的SiWx917Y模块开发套件产品页面。

板载8MB Flash和8MB外部PSRAM

LED 指示灯、用户按键、ISP 启动按钮、复位按钮

板载SEGGER J-Link 调试器：支持SWD和虚拟串口（VCOM）

USB 接口：供电和串口通信（支持ISP Bootloader）

GPIO 接口焊盘，可连接外部硬件

支持MikroBUS插座和Qwiic连接器接口

芯科科技专为Wi-Fi 6开发而打造的SiWx917Y模块概览

SiWx917是一款超低功耗、高性能的无线MCU产品系列，提供安全的多协议连接，支持Wi-Fi 6、蓝牙低功耗5.4、Matter和IP网络协议，具备完整的应用计算能力以及AI/ML支持，适用于始终连接云端的IoT设备。

SiWx917Y模块集成了SiWx917M SoC、射频屏蔽罩、天线或射频引脚、40MHz晶振及全球RF认证，封装在尺寸为16 x 21 x 2.3 mm的PCB模块中。该系列提供多种可订购型号（OPN），在天线配置、RF引脚、PSRAM、Flash和工作模式方面有所不同。

SiWx917Y模块支持多个地区的RF法规认证，包括美国（FCC）、加拿大（IC/ISED）、日本（MIC）和欧盟（EN 300 328 v2.2.2等相关EN标准），满足EU（CE）及英国（UKCA）等市场的合规要求。（请联系Silicon Labs获取最新认证状态）