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电子发烧友网>今日头条>p+-GaN/SiO2/ITO隧穿结模型的开发与应用

p+-GaN/SiO2/ITO隧穿结模型的开发与应用

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新成果展示:发光-探测双功能AlGaN基集成光电子器件模型开发与应用

开发了 发光-探测双功能物理模型 ,同时提出并设计了具有非对称多量子阱结构的AlGaN基发光-探测双功能集成光电子器件:在发射区中采用极化自屏蔽的有源区结构,在探测区中采用常规有源区结构。       图1展示了LED与PD原位集成光电子器件结构
2025-03-03 11:45:22713

RK3588开发板上部署DeepSeek-R1大模型的完整指南

与OK3588-C开发板的深度融合,标志着国产AI大模型从云端向边缘端的延伸。这种“先进算法+定制化芯片”的协同模式,不仅解决了边缘侧实时性、隐私保护等关键需求,更构建起从技术研发到产业赋能的完整价值链条,为
2025-02-27 16:45:58

博实云平台接入DeepSeek大模型

随着智慧城市和交通强国两大战略的不断推进,人工智能在智能交通领域的应用愈发广泛。近日,博实自主研发的博云车联(乘用车管理)、博云视控(商用车智能物联)两大云管理平台通过深度融合DeepSeek大模型技术,持续推动"车-路-云"一体化智慧交通生态建设。
2025-02-25 17:38:431090

商汤大装置推出开源大模型应用开发框架LazyLLM

模型热潮的持续高涨,让各类Agent应用开发需求也快速激增。
2025-02-25 10:09:26998

集成电路制造工艺中的伪栅去除技术介绍

厚度成为影响晶体管性能的关键因素。然而,栅氧厚度的减小极限受到穿漏电效应的限制,当氧化硅层薄至2nm以下时,穿漏电现象变得显著,且随厚度减小呈指数级增长,使得1nm以下的栅氧厚度变得不切实际。 为了克服这一挑战,英特尔
2025-02-20 10:16:361303

混合式氮化镓VCSEL的研究

Ta2O5/SiO2氧化物DBR 所实现如图 7-12,其特点为在共振腔中插入了AlGaN 电流阻挡层且将 ITO 厚度减薄至30奈米。2011年,为了达到更好的电流局限效果以及降低ITO的吸收,本研究团队
2025-02-19 14:20:431085

NX-HB-GAN3R2-BSC半桥评估板

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2025-02-18 17:29:542

电激发式蓝紫光垂直腔面发射激光器(VCSEL)

7-8所示。下DBR 为29 对 AlN/GaN DBR,之后成长790nm的n 型氮化镓与 10对的In0.2Ga0.8N/GaN 多量子井结构,最后成长120nm 的p型氮化镓,整体共振腔厚度约5
2025-02-18 11:25:361389

光激发蓝紫光VCSEL技术

λ光学厚度的共振腔成长于35 对Al0.34Ga0.66N/GaN DBR上,而上DBR 则为6对的TiO2/SiO2所组成,此即为混合式 DBR VCSEL 结构,其中上下 DBR 的反射率分别为
2025-02-18 09:56:041102

添越智创基于 RK3588 开发板部署测试 DeepSeek 模型全攻略

在 AI 技术日新月异的当下,新的模型与突破不断涌现。近期,DeepSeek(深度求索)模型以其卓越性能和亲民成本,迅速在全球开发者圈子里引发热议。作为一款强大的语言模型,DeepSeek 不仅
2025-02-14 17:42:04

云从科技从容大模型训推一体机成功适配DeepSeek

了新的动能。 从容大模型训推一体机是云从科技基于昇腾AI基础软硬件平台推出的创新产品。该产品集成了大模型一体化生产平台,具备模型训练、推理、管理全流程功能,能够为用户提供一站式的大模型开发与应用体验。 该一体机支持语言、
2025-02-14 15:44:001429

GAN039-650NBB氮化镓(GaN)FET规格书

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2025-02-13 16:10:220

Nexperia共源共栅氮化镓(GaN)场效应晶体管的高级SPICE模型

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2025-02-13 15:23:257

GAN041-650WSB氮化镓(GaN)FET规格书

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2025-02-13 14:24:192

中车广东公司推出螺栓自动穿垫涂胶一体化装置

动车组设备舱安装工序紧固件数量庞大,1列8编组的动车就多达6000余套。近期,中国中车集团旗下中车广东公司研发推出螺栓自动穿垫涂胶一体化装置。与传统的手工穿垫相比,智能设备穿垫速度快、工时短,有效减少了作业前的物料准备时间。
2025-02-12 10:30:16741

AI开发平台模型怎么用

AI开发平台极大地简化了AI应用的开发流程,从环境搭建、模型训练到部署集成,每一步都提供了丰富的工具和资源。那么,AI开发平台模型怎么用呢?下面,AI部落小编带您了解。
2025-02-11 09:53:05671

【ELF 2学习板试用】利用RKNN-Toolkit2实现rknn模型转换

简介 ELF 2学习板基于瑞芯微RK3588旗舰处理器开发设计,处理器采用先进的8nm制程工艺,集成4×Cortex-A76+4×Cortex-A55内核架构,A76核主频高达2.4GHz,A55核
2025-02-09 17:57:09

【「基于大模型的RAG应用开发与优化」阅读体验】+第一章初体验

《基于大模型的RAG应用开发与优化》试读报告 ——第一章:了解大模型与RAG 近年来,随着人工智能技术的快速发展,大模型与生成式AI技术逐渐成为成功引起了我的关注,尤其是最近给美股沉重打击
2025-02-07 10:42:25

VirtualLab Fusion应用:氧化硅膜层的可变角椭圆偏振光谱(VASE)分析

VirtualLab Fusion中的椭圆偏振分析器在二氧化硅(SiO2)涂层上的使用。对于系统的参数,我们参考Woollam等人的工作 \"可变角度椭圆偏振光谱仪(VASE)概述。I.
2025-02-05 09:35:38

制作金属电极的过程

在完成选择性氧化制程后,通常会将蚀刻后残留在磊晶片表面继续作为氧化制程保护层的 SiO2或 SiNx以RIE 蚀刻去除,然后再将样品放入 PECVD 重新成长  SiO2或 SiNx表面披覆
2025-01-24 10:59:291322

丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆

近日,日本丰田合成株式会社宣布了一项重大技术突破:成功开发出用于垂直晶体管的200mm(8英寸)氮化镓(GaN)单晶晶圆。
2025-01-23 16:46:061301

为什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超MOSFET和高压GaN氮化镓器件?

650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超MOSFET和高压GaN氮化镓器件
2025-01-23 16:27:431780

40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超MOSFET或者20-30mR的GaN!

BASiC基本半导体40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超MOSFET或者20-30mR的GaN! BASiC基本半导体40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET
2025-01-22 10:43:28

解析GaN器件金刚石近散热技术:键合、生长、钝化生长

,金刚石近散热技术应运而生,成为提升 GaN 器件散热能力的有效解决方案。以下将详细介绍该技术的三种主要途径及其优势与挑战。   金刚石衬底键合集成散热技术 源于美国 DARPA 于 2012 年牵引的 NJTT 项目,众多国际研发机构投身其中。其
2025-01-16 11:41:411729

【「基于大模型的RAG应用开发与优化」阅读体验】+大模型微调技术解读

Tuning)和Prompt-Tuning:通过在输入序列中添加特定提示来引导模型生成期望的输出,简单有效,适用于多种任务。P-Tuning v1和P-Tuning v2:基于多任务学习的微调方法,通过
2025-01-14 16:51:12

远山半导体1700V GaN器件的特性测试方案

远山半导体在连续推出几款高压GaN器件后,最终将他们最新款产品的额定电压推向1700V,相较于之前的1200V器件又有了显著的提升。为了解决GaN器件常见的电流崩塌问题,他们采用特有的极化超级
2025-01-14 09:42:281901

NVIDIA推出加速物理AI开发的Cosmos世界基础模型

经数百万小时的驾驶和机器人视频数据训练的先进模型,可用于普及物理 AI 开发,并以开放模型许可形式提供。
2025-01-09 11:05:341435

CERNEX宽带高功率放大器(GaN

CERNEX宽带高功率放大器(GaN)CERNEX的CBP GaN系列放大器通常用作各种类型通用性技术应用,如实验测试设备、仪表设备和其他需要高功率输出的应用。使用稳固的带状线逻辑电路和指定的GaN
2025-01-08 09:31:22

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