32位单片机为用户提供了丰富的选择,可适用于工业控制、智能家电、建筑安防、医疗设备以及消费类电子产品等多方位嵌入式系统设计。MCU通常是基于SRAM和闪存的混合使用,MCU一般情况下配置有1~2MB双块Flash存储器和256KB SRAM,在一些应用中,使用单片机片内SRAM还不够支持应用的需要,就要用外扩SRAM的方式来扩展。这时可以采用VTI7064MSME来扩展MCU。
因为SRAM和PSRAM的异步读写接口完全相同,只是时序方面需要根据不同的芯片所规定的参数不同而做相关的设置即可。
结合单片机的FMSC外部接口信号,可使用异步方式访问SRAM,可以选用复用或非复用方式扩展SRAM,还可以通过配置实现外扩8位总线或16位总线接口的SRAM。目前市场上非复用型16位数据总线接口的SRAM/PSRAM较为普遍。
VTI7064MSME这种封装是SOP-8的串口SRAM芯片,容量可以达到64Mbit,它支持1.8v和3.0V,SPI/QPI SRAM器件。该RAM可配置为1位输入和输出分离或4位I/O通用接口。设备本身会执行所有必要的刷新操作。占用占用单片机的I/O脚位比较少,较多的应用在各类产品中,性价比比较高的一款SRAM芯片产品。代理商英尚微电子提供样品测试及技术支持。
编辑:ymf
32位MCU外扩SRAM芯片VTI7064MSME
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760DS1265AB 8M非易失SRAM技术手册
DS1265 8M非易失SRAM为8,388,608位、全静态非易失SRAM,按照8位、1,048,576字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视V~CC~是否超出容差范围
2025-02-27 09:19:54
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DS1249AB 2048k非易失SRAM技术手册
DS1249 2048k非易失(NV) SRAM为2,097,152位、全静态非易失SRAM,按照8位、262,144字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视V~CC~是否
2025-02-27 09:09:09
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国科安芯MCU芯片可靠性分析
的AS32S601抗辐照MCU基于32位RV32IMZicsr指令集,主频达180MHz,内置2MB Flash与512KB SRAM,支持低功耗SECDED编码,兼具高性能与高可靠性。 通过自主研发的异步双核锁
2025-02-23 09:31:55
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1331STM32H753IIT6 一款32位微控制器MCU/MSP430F5325IPNR一款16位MCU
的备份SRAM,满足大量程序代码和数据存储需求。
3、丰富的外设接口:提供三个ADC、两个DAC、两个超低功耗比较器、一个低功耗RTC、一个高分辨率定时器、12个通用16位定时器、两个用于电机控制
2025-02-21 14:59:12
高性能RISC-V内核32位MCU-AiP32RV15A8/AiP32RV1564
高性能RISC-V内核32位MCU-AiP32RV15A8/AiP32RV1564
2025-02-12 11:48:23
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外扩AD芯片一直烧TMS320F28335芯片,是什么原因导致的?
不知道什么原因,外扩AD芯片一直烧TMS320F28335芯片。
想问下,IOVDD接3.3v电压,out的输出口不接50欧姆电阻(实际电路板都没接50欧电阻),其输出电压以及电流会不会超过TMS320F28335的I/O电压电流要求。将DSP芯片烧坏
2025-02-12 07:47:42
国产LORA 低功耗广域网内置MCU ASR6601开发资料
了LORA射频收发器、调制解调器和32位RISC MCU。MUC采用cortex M4,频率48mhz。LORA射频收发器从150 MHz到960 MHz连续频率覆盖。调制解调器支持LPWAN用例的LoRa
2025-02-08 10:53:53
求助,关于ths1230时钟问题求解
我给DSP2812外扩的AD为ths1230,想使用的采样频率为12.5MHZ左右,想请问一下:
1、ths1230的时钟问题。本来想直接用TI的时钟芯片,发现大多都是要通过编程,而且要加晶振
2025-02-05 07:22:31
中微爱芯推出高性能RISC-V内核32位MCU
AiP32RV15A8/64是一款RISC-V内核的32位通用MCU,最高工作频率144MHz,内置128/64 KB Flash,20KB SRAM,集成丰富的外设及可扩展IO
2025-01-23 10:41:11
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英集芯IP5912 集成降压充电管理功能 低功耗8位POWER MCU芯片
英集芯IP5912是一款集成了降压充电功能的低功耗8位POWER MCU芯片,以下是对其的详细介绍: 一、产品概述英集芯IP5912内置了一个5V输入的同步降压充电DC-DC,以及内置
2025-01-21 10:37:12
英集芯IP5904集成充电和MCU功能的低功耗SOC芯片
英集芯IP5904是一款集成了充电管理和8位MCU功能的低功耗SOC(系统级芯片),专为小型电子设备设计。以下是该芯片的详细介绍:一、芯片特点高集成度IP5904将充电管理与MCU功能集成于一体,仅
2025-01-18 12:05:42
英集芯IP5902 8位MCU芯片 集成电压可调异步升压转换充电管理功能
英集芯IP5902是一款高性能8位MCU芯片,以下是对该芯片的全面解析:一、技术规格• 产品型号:IP5902• 制造商:INJOINIC(英集芯)• 封装规格:SOP16封装• 引脚配置:16引脚
2025-01-17 11:03:41
英集芯IP5901 低功耗8位POWER MCU芯片 集成锂电池充电功能
英集芯IP5901是一款集成了5V升压转换、锂电池充电管理及负端NMOS管的8位POWER MCU芯片。以下是对该芯片的详细介绍:  
2025-01-16 14:40:14
XL2409高性能收发芯片 集成32位 M0 + 核 MCU,空旷最远110米通讯距离
XL2409 是由深圳市芯岭技术有限公司推出的一款高性能、低功耗的SOC集成无线收发芯片,集成32位单片机XL32F003,M0+内核,嵌入高达64Kbytes flash和8Kbytes SRAM
2025-01-10 15:11:41
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