季丰推出SRAM错误地址定位黑科技

近期受晶圆厂委托， 季丰在执行完SRAM芯片在中子辐射下SER测试后， 通过对SRAM芯片的深入研究，对测试失效数据的分析，将逻辑失效地址成功转换为物理坐标地址，最终在图像上显示失效位置，帮助客户直观地看到失效点分布位置。 通过多个失效芯片图像的叠加，客户可以看到多个芯片失效积累效果。

单个芯片失效分布区域图

12个芯片失效分布区域叠加图

01传统测试的三大痛点，你中招了吗?

1数据整合难：

多电压(High/Low/Normal)测试数据分散在Excel，手动整合耗时易错

2错误定位模糊：

MCU、SBU、SEU缺陷类型混杂，肉眼难分辨

3报告不直观：

表格堆砌数据，故障分布全靠“猜”

现在，用季丰工具一键解决：

勾选缺陷类型

导入数据

生成高清热力图

缺陷位置、类型一目了然!

02技术突破：

从“模糊区域”到“物理地址”

智能标记，精准到“像素级”

1颜色+图形双重区分：

• MCU错误：蓝色圆形标记(逻辑单元故障)

• SBU错误：红色五角星(存储单元异常)

• SEU错误：蓝色圆形标记+红色五角星(单粒子效应问题)

2无损高清导出：

PNG图片放大至1000%仍清晰，细节不丢失

3无缝对接：

原生支持Excel/CSV测试数据导入，支持导入多个数据，保留原始数据完整性

03适用场景

1适用场景：

• 研发调试：快速验证不同电压下的芯片稳定性

• 测试数据：精准定位芯片错误地址，评估芯片性能

• 质检团队：批量生成报告，追溯工艺缺陷

• 故障复盘：定位高频错误区域，优化设计或测试方案

2实测数据：

• 效率提升：处理测试数据时间从2小时缩短至10分钟

• 错误检出率：人工漏检率从12%降至0.5%

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。