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Microchip 23AA04M/23LCV04M 4Mb SPI/SDI/SQI SRAM技术解析

科技观察员 2025-10-09 11:16 次阅读
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Microchip Technology 23AA04M和23LCV04M 4Mb SPI/SDI/SQI SRAM是随机存取存储器器件,可通过兼容串行外设接口 (SPI) 的串行总线访问。SRAM具有4096K位低功耗和单电压读写操作。23AA04M和23LCV04M支持串行双接口 (SDI) 和串行四路接口 (SQI),可实现更快的数据速率和143MHz高速时钟频率。SRAM具有内置纠错码 (ECC)逻辑,可确保高可靠性。Microchip Technology 23AA04M和23LCV04M 4Mb SPI/SDI/SQI SRAM提供256 x 8位组织,具有用于读取和写入的字节、页面和顺序模式。SRAM具有无限读取/写入周期和外部电池备份支持。这些器件不含卤素,符合RoHS指令。

数据手册:*附件:Microchip Technology 23AA04M,23LCV04M 4Mb SPI,SDI,SQI SRAMs数据手册.pdf

特性

  • 4096K位低功耗SRAM
  • 单电压读写操作
    • 1.7至3.6V (23AU04M)
    • 2.2V至3.6V (23LCV04M)
  • 串行接口架构:
    • 兼容SPI模式0和3
    • 支持SDI和SQI
  • 高速时钟频率为143 MHz
  • 内置纠错码 (ECC) 逻辑,可靠性高
  • 无限读取和写入周期
  • 外部电池备份支持
  • 零写入时间
  • 低功耗
    • 有源读取电流(最大值):6mA(40MHz,3.6V时),适用于SPI/SDI/SQI
    • 待机电流:140μA(+25°C时典型值)
  • 256个8位组织
  • 用户选择的32位或256位页面大小
  • 读取和写入的字节、页面和顺序模式
  • 封装选项
    • 8引脚PDIP、8引脚SOIC和8引脚TSSOP
    • 14引脚PDIP、14引脚SOIC和14引脚TSSOP
  • 无卤素、符合 RoHS 指令

Microchip 23AA04M/23LCV04M 4Mb SPI/SDI/SQI SRAM技术解析

一、产品概述

Microchip Technology的23AA04M和23LCV04M是4Mbit(512KB)低功耗串行SRAM器件,支持SPI、SDI(双接口)和SQI(四接口)三种通信模式,最高时钟频率达143MHz。这两款器件的主要区别在于:

  • 23AA04M‌:工作电压1.7V-3.6V,不支持电池备份
  • 23LCV04M‌:工作电压2.2V-3.6V,支持外部电池备份功能

器件采用先进的串行接口架构,提供256×8位组织方式,支持用户可选的页大小(32字节或256字节),具有无限读写周期和零写入时间的特点。

二、关键特性

  1. 接口支持
    • SPI兼容模式(模式0和模式3)
    • 串行双接口(SDI)
    • 串行四接口(SQI)
    • 最高时钟频率143MHz(SQI模式)
  2. 电源特性
    • 23AA04M:1.7V-3.6V工作电压
    • 23LCV04M:2.2V-3.6V工作电压,带VBAT电池备份输入
    • 低功耗:工作电流6mA(max @40MHz),待机电流140μA(typ)
  3. 可靠性特性
    • 内置错误校正码(ECC)逻辑
    • 工业级温度范围:-40°C至+85°C
    • 无限制读写周期
  4. 架构特性
    • 256×8位组织方式
    • 用户可选页大小(32字节或256字节)
    • 支持字节、页和顺序读写模式

三、引脚功能与封装

引脚配置

8引脚封装(23AA04M)

  1. CS - 芯片选择输入
  2. SO/SIO1 - 串行输出/SDI/SQI引脚
  3. SIO2 - SQI引脚(四线模式)
  4. VSS - 地
  5. SI/SIO0 - 串行输入/SDI/SQI引脚
  6. SCK - 串行时钟
  7. HOLD/SIO3 - 保持/SQI引脚
  8. VCC - 电源

14引脚封装(23LCV04M)
增加了VBAT(外部备份电源输入)和NC(无连接)引脚

封装选项

  • 8引脚PDIP、SOIC和TSSOP(23AA04M)
  • 14引脚PDIP、SOIC和TSSOP(23LCV04M)

四、工作模式详解

1. SPI模式

默认上电模式,使用SI(输入)、SO(输出)和SCK(时钟)三线通信。支持模式0(SCK低电平空闲)和模式3(SCK高电平空闲)。

典型SPI时序参数‌:

  • 时钟频率:最高40MHz(标准读),143MHz(高速读)
  • CS建立时间:5ns(40MHz),3ns(143MHz)
  • 数据建立时间:5ns(40MHz),2ns(143MHz)

2. SDI模式

通过EDIO指令(0x3B)启用,使用两条双向数据线(SIO0和SIO1),数据传输率是SPI模式的两倍。

3. SQI模式

通过EQIO指令(0x38)启用,使用四条双向数据线(SIO0-SIO3),数据传输率是SPI模式的四倍,可达143MHz时钟频率。

五、关键操作指令

  1. 读取指令
    • READ(03h):标准读取,最高40MHz
    • High-Speed Read(0Bh):高速读取,最高143MHz
  2. 写入指令
    • WRITE(02h):写入数据,最高143MHz
  3. 模式切换指令
    • EDIO(3Bh):启用SDI模式
    • EQIO(38h):启用SQI模式
    • RSTIO(FFh):复位到SPI模式
  4. 状态寄存器操作
    • RDSR(05h):读取状态寄存器
    • WRSR(01h):写入状态寄存器

六、状态寄存器配置

状态寄存器(16位)提供丰富的配置选项:

位域名称功能默认值
15-14MODE操作模式(00=字节,01=顺序,10=页)01
13ECS错误校正状态锁存0
12-11PROT当前总线协议(00=SPI,01=SDI,10=SQI)00
10-9RES保留00
8PAGE SIZE页大小(0=32字节,1=256字节)0
7-5RES保留000
4-3SR输出压摆率(00=1.44V/ns至11=6.00V/ns)10
2-0DRV输出驱动强度(000=12.5%至111=100%)100

七、错误校正码(ECC)功能

23XX04M内置了先进的ECC功能,每4字节(32位)用户数据对应6位ECC校验位:

  • 写入时‌:自动计算并存储ECC校验位
  • 读取时‌:自动校验并纠正单比特错误
  • 状态指示‌:ECS位指示上次读取是否触发了ECC校正

ECC机制能有效防止软错误,提高数据可靠性,特别适用于高可靠性要求的应用场景。

八、电池备份功能(23LCV04M)

23LCV04M特有的VBAT引脚支持外部电池备份:

  • 当VCC低于VTRIP(典型1.85V)时自动切换到VBAT供电
  • VBAT电压范围:1.4V-3.6V
  • 备份电流:典型140μA
  • 保持SRAM数据和状态寄存器内容不丢失

九、应用建议

  1. 高速数据缓冲‌:利用143MHz SQI模式实现高速数据吞吐
  2. 低功耗设备‌:1.7V低电压操作和μA级待机电流适合电池供电设备
  3. 关键数据存储‌:ECC功能确保数据完整性
  4. 实时系统‌:零写入时间特性适合实时数据记录
  5. 空间受限设计‌:小封装选项(如TSSOP)节省PCB空间

十、设计注意事项

  1. 上电时序‌:VDD上升速率应大于1V/100ms
  2. 模式切换‌:建议主机复位后发送RSTIO指令确保SPI模式
  3. 未使用引脚‌:VBAT不用时应接地
  4. 信号完整性‌:高频操作时注意PCB布局和终端匹配
  5. 温度考虑‌:工业级温度范围满足严苛环境应用
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