TI 23 - mm 低频玻璃封装只读应答器：TRPGR30ATGA 深度解析 在电子设计领域，低频应答器是车辆识别、资产追踪等应用的重要组件。今天，我们将深入剖析德州仪器（TI）的 23 - mm
2026-01-05 16:50:25
33 探索TI 23-mm低频玻璃封装只读应答器TRPGR30ATGA 在电子工程领域，准确且稳定的识别技术至关重要。德州仪器（TI）的TRPGR30ATGA 23-mm低频（LF）玻璃封装只读应答器
2026-01-05 16:40:1529 探索SN65LBC175与SN75LBC175差分线接收器：特性、应用与设计要点 在电子工程师的日常设计工作中，选择合适的差分线接收器至关重要，它直接关系到信号传输的质量和系统的稳定性。今天，我们
2026-01-04 16:25:0556 深入剖析SN65LBC175A和SN75LBC175A：高性能RS - 485差分线路接收器 在电子工程师的日常设计工作中，选择合适的差分线路接收器至关重要。今天，我们就来详细探讨一下德州仪器
2025-12-31 11:10:12133 RW-175-1/8-X-SP热缩管现货库存RW-175-1/8-X-SP作为TE旗下的Raychem-瑞侃RW-175系列的高性能热缩管，凭借其2:1收缩比、-55℃至+175℃的宽温工作范围
2025-12-31 09:46:45
MCP2502X/5X CAN I/O 扩展器：功能、应用与设计要点 在当今的电子设计领域，CAN（Controller Area Network）总线因其高可靠性、实时性和抗干扰能力，被广泛应用
2025-12-28 17:25:03961 揭秘MCP2502X/5X CAN I/O扩展器：特性、功能与应用全解析 在电子工程领域，CAN（Controller Area Network）总线作为一种可靠的通信协议，广泛应用于汽车、工业
2025-12-28 15:40:02377 TVP70025I：高性能视频与图形数字化器的全面解析 在当今数字化的时代，视频和图形处理技术的发展日新月异。对于电子工程师而言，选择一款性能卓越、功能丰富的数字化器至关重要。TI公司
2025-12-25 16:45:12225 探索P3H244x/P3H284x I3C Hub：多端口连接的理想之选 在电子设备设计中，高效的总线连接和灵活的端口配置至关重要。NXP Semiconductors推出的P3H244x
2025-12-24 10:20:02167 在 0.53 mm 到 0.60 mm 之间，属于超薄、超小型的表面贴装器件（SMD），并且符合 RoHS 标准。它具备 IP67 防护等级，能有效防尘防水
2025-12-21 17:10:09991 车规级SMD铝电解电容采用6.3×5.8mm小型化封装与30G抗振设计，可有效适配新能源汽车无线充电模块，在空间优化、振动可靠性及高温稳定性方面表现突出 。以下为具体分析： 一、小型化封装适配无线
2025-12-19 15:02:37169 探索LMH0397：3G-SDI双向I/O的卓越解决方案 在当今的电子设计领域，对于高性能、高灵活性的视频接口器件的需求日益增长。LMH0397作为一款带有集成时钟恢复器的3G-SDI 75Ω双向I
2025-12-18 17:35:15474 MCP2502X/5X CAN I/O 扩展器：功能、特性与应用详解 在当今的电子系统设计中，CAN（Controller Area Network）总线凭借其高可靠性、实时性和抗干扰能力，在汽车
2025-12-18 16:30:03191 ISO164x热插拔双向I2C隔离器：特性、应用与设计要点 在电子工程师的日常设计中，可靠的通信隔离器件至关重要。ISO164x热插拔双向I2C隔离器凭借其卓越的性能和丰富的特性，成为了众多应用场
2025-12-17 14:15:02188 探索ISO164x系列：高性能I²C隔离器的卓越之选 在电子设计领域，可靠的信号隔离对于确保系统的稳定性和安全性至关重要。特别是在涉及到I²C总线通信时，需要一种能够有效隔离信号、防止干扰的解决方案
2025-12-17 09:30:02216 LMH12x9：开启12G UHD视频传输新境界 在当今的视频技术领域，超高清（UHD）视频的发展日新月异，对数据传输的速率和质量提出了更高的要求。德州仪器（TI）的LMH12x9系列
2025-12-15 17:05:03750 探索Sxx30x系列30A标准SCR晶闸管：性能、应用与设计要点 在电子工程领域，晶闸管作为一种关键的半导体器件，在众多电路设计中发挥着重要作用。今天，我们将深入探讨Sxx30x系列30A标准SCR
2025-12-15 15:55:09241 探索TMM175 - 11系列延时继电器：多功能与高精度的完美结合 在电子工程领域，延时继电器是一种常见且关键的设备，广泛应用于各种需要精确时间控制的场景。今天，我们将深入探讨Littelfuse
2025-12-15 15:05:05183 将超薄光驱位转换为高速NVMe硬盘位将标准的9.5mm超薄光驱位升级为可抽取的U.2/U.3NVMeSSD硬盘位，在有限空间内提供企业级的速度与可靠性。MB411V4PO-2B非常适用于Dell
2025-12-05 11:45:241275 
。X4DS35Z1-100G采用用户友好的 Xinger风格表面贴装封装，高度仅 0.73mm，便于集成至紧凑型系统。核心参数频段范围：3300-4200 MHz（覆盖5G中高频段及部分卫星通信频段）功率容量：平均功率 1瓦
2025-12-05 09:19:54
在电气测量与电能计量领域，一款性能可靠、设计贴心的电流互感器至关重要。今天为大家介绍的安科瑞AKH-0.66/G-30I型电流互感器，凭借其独特的设计和优良的性能，成为众多场景的理想之选。
2025-12-03 16:39:15489 
村田超薄贴片电容的容量范围广泛， 小至0.5pF，大至47μF甚至更高 ，具体取决于封装尺寸、材质及电压等级。以下是一些典型示例： 1、小容量超薄贴片电容 ： 封装尺寸如0201(0.6mm
2025-11-20 14:48:00157 在精密化的工业世界里，一颗强大的“眼睛”正改变着我们感知与分析的方式。 在工业自动化、安防监控和高质量视频会议等领域，对高性能摄像机的需求日益增长。索尼FCB-CR8530以紧凑的机身，集成了4K
2025-11-14 09:14:25557 ZK30G011G作为一款专为低压大电流场景设计的N沟道MOSFET，以30V额定电压、160A额定电流的硬核性能为基础，融合成熟可靠的沟槽型（Trench）工艺与PDFN5*6小型化封装，既突破了传统低压器件的电流承载上限，又实现了小体积与高稳定性的平衡，成为低压功率控制领域的优选方案。
2025-10-31 14:28:12214 
问题。 旗下 10 代 i5/i7 OPS 电脑，搭载 Intel® Core™ Comet Lake i5/i7 十代移动处理器，性能稳定。主板尺寸为 170mm
2025-10-24 11:32:01
9mm x 9mm VFQFPN封装，三重高性能半桥栅极驱动器（具有丰富的可编程特性）和一个混合信号STM32G431微控制器中。STDRIVE101是一款三半桥栅极驱动器，采用紧凑型4mm x 4mm VFQPN封装，具有600mA电流能力和嵌入式保护功能。
2025-10-23 10:57:20387 
视频监控4G路由器工业级4G路由模块工业4G路由器 4G工业路由器工业级4G路由器
2025-10-21 17:30:48
EVLSERVO1采用系统级封装的STSPIN32G4，三个高性能半桥栅极驱动器（具有可编程特性）、一个STM32G431微控制器，以及生成所需内部电源的高级电源管理都结合在一个封装中。该器件采用9mm x 9mm VFQFPN封装。该设计通过堆叠电源和控制板实现了50mm x 80mm x 60mm的小外形尺寸。
2025-10-16 17:31:35579 
中科微电ZK30N100G的型号命名，是对其核心性能的直观注解：“30” 对应30A持续漏极电流（I_D） ，满足中大功率设备的电流承载需求；“100” 代表1000V漏源极击穿电压（V_DS
2025-10-09 16:49:50524 
氧化铝等化工行业实现稳定生产。本期案例使用的MR30系列分布式I/O产品：MR30-FBC-PN、MR30-16DI、MR30-16DO、MR30-08AI-I4W、MR30-08AO-I。 项目介绍 某化工行业龙头主要产品包括特种氧化铝、氧化铝陶瓷纳滤膜、LTCC 材料及元器件等，在新能源汽车领域、节能环保
2025-09-05 11:30:00499 某装备制造企业主要从事自动化焊割、涂装生产线的设计与制造，其中涂装生产线涉及喷砂、喷漆、热处理、废气处理等工艺。明达技术的MR30系列分布式I/O，性能稳定，易上手，方便接线，助力企业提升产品
2025-08-27 15:38:19481 
超过 175 款游戏和应用现已支持 DLSS 4，包括《生化危机：安魂曲》（Resident Evil Requiem）、《影之刃零》（Phantom Blade Zero）等支持光线追踪的大作，升级的 NVIDIA RTX Remix、Project G-Assist 和 NVIDIA App。
2025-08-20 14:26:381216 广濑电机推出FH76系列超薄型连接器，厚度仅0.5mm、间距0.175mm、一插即锁结构，专为智能手表及折叠手机等小型化设备开发。
2025-08-07 15:58:072179 
一、应用场景 l 智能视频 l 移动摄像头 l 安全调查 l 视频通话 l 视频分析 l 人脸检测 l 人体检测 l 手势识别 二、 功能概述 1 CPU：君正T30处理器 主频1.0 GHz
2025-07-30 10:25:17286 
一、应用场景 1、远程视频会议 2、安防监控 3、运动侦测 4、屏幕拼接墙 5、视频诊断 6、周界防范 二、 功能概述 1 CPU：ARM Cortex-A55@1.6GHz x8 2
2025-07-29 09:40:19274 
本文将为你介绍如何利用 Arm i8mm 指令，具体来说，是通过带符号 8 位整数矩阵乘加指令 smmla，来优化 llama.cpp 中 Q6_K 和 Q4_K 量化模型推理。
2025-07-24 09:51:551630 
U8X8_MSG_BYTE_START_TRANSFER:
buf_idx = 0;
break;
case U8X8_MSG_BYTE_END_TRANSFER:
err=R_SCI_I2C_Write(&g_i
2025-07-23 13:51:32
近日，荣耀召开新品发布会，重磅推出全新折叠屏旗舰机型荣耀Magic V5，以8.8mm的极致纤薄机身重塑行业典范。
2025-07-11 14:40:291073 超薄晶圆因其厚度极薄，在切割时对振动更为敏感，易影响厚度均匀性。我将从分析振动对超薄晶圆切割的影响出发，探讨针对性的振动控制技术和厚度均匀性保障策略。
超薄晶圆（
2025-07-09 09:52:03580 
在电力设备安全标准日益严苛的今天，安科瑞电气股份有限公司的AKH-G-30I系列计量型电流互感器成功通过美国UL（Underwriters Laboratories）安全认证，成为国内少数获得
2025-07-07 10:50:41563 
电子发烧友网报道（文 / 章鹰）7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会正式开启，荣耀带来正式转型后的首款手机产品Magic V5，这款折叠屏手机达到全球最薄8.8mm，重量仅为
2025-07-04 09:10:378970 
7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会正式开启，荣耀带来正式转型后的首款手机产品Magic V5，这款折叠屏手机达到全球最薄8.8mm，重量仅为217g, 是目前全球最轻的折叠屏手机
2025-07-03 14:23:5212016 
在智能设备“瘦身”的浪潮中，内部空间的“寸土寸金”是各种设备制造商的一大困扰。当传统连接器在紧凑空间里“施展不开”，当复杂的线缆端接拖慢生产效率——TE Connectivity（以下简称“TE”）的全新0.8mm超薄型IDC连接器系统，正是您期待已久的解决方案！
2025-07-01 16:27:28918 
在厚度有一定限制的电源机壳空间里面，如何进行合理的电路设计及满足相应的标准规范那就会遇到不少的困难。超薄型适配器中如何减小体积、合理的散热设计或如何提高工作效率减少热量产生等等就将会是众多设计者需要
2025-07-01 14:08:57
灵动微电子超值型MM32G0001自推出以来，累计出货超亿颗，此次超值型系列突破性升级，隆重推出MM32G0005系列。
2025-06-28 09:54:471566 
vivo S30 Pro mini 搭载天玑 9300+ 旗舰芯片，该芯片采用全大核 CPU 架构，搭载 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核，以强悍性能为流畅
2025-06-23 16:37:171457 索尼FCB-EV9520L搭配USB3.0视频采集模块，以其卓越的性能、便捷的操作和广泛的应用，成为了各行业视频传输的理想选择。它不仅为用户提供了高效、稳定、高质量的视频传输解决方案，还为各行业
2025-06-23 13:52:34533 
的 API 和工具链 − 支持人脸检测/识别、目标检测/跟踪等多种应用 3 视频编码、解码处理性能 l H.265/H.264&JPEG 多码流编解码性能： − 8x1080p@30fps H.265
2025-06-12 10:57:10423 
编解码处理：视频编码支持4x1080p@30fps + 4xD1@30fps、H264/H265，视频解支持4x1080p@30fps、H.264/H.265/MPEG-4 4 视频与图形处理：支持
2025-06-10 16:51:08344 
的组合测量。ADES175x系统可通过模拟数字转换器 (ADC) 测量引擎99μs执行所有输入。这些系统采用电池管理UART协议实现稳健通信，并支持I^2^C控制器接口实现外部设备控制。
2025-06-10 11:16:52646 
我看看全自动拼拍金属贴片光学尺分辨率；X/Y/Z轴0.0002mm(0.2μm)，它的线性精度：≤2.0um+L/200
采用的是基恩士激光测量传感器LK-G30工作距离:30mm
测量范围：土
2025-05-26 10:29:10
电压控制晶振，分别提供小型与标准封装、宽频率输出、低相位抖动性能，适用于SONET、以太网、xDSL、数字视频广播与工业同步系统。
产品特点
· FVC-3X：3.2×2.5mm 小型封装，支持2
2025-05-20 17:05:37
产品简介X1G0054910008,VG7050EFN差分晶振,EPSON寻呼机6G晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：VG7050EFN，编码为：X1G0054910008，频率为
2025-05-20 14:13:27
0 产品简介X1G0042710008,SG5032EAN差分晶振,EPSON以太网6G晶振，日本EPSON爱普生株式会社，进口晶振型号：SG5032EAN，编码为：X1G0042710008，频率为
2025-05-20 11:51:340 产品简介LVDS输出差分晶振SG2520VGN,X1G0059010007,爱普生6G测试和测量晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：SG2520VGN，编码为：X1G
2025-05-19 14:29:290 NV—G30、G33录像机磁鼓不转故障的检修
2025-05-17 15:34:452 ~1.2ps
2.5V / 3.3V
推荐应用领域
1. 高速以太网（10G/25G/100G）
· 25G PHY时钟：156.25 MHz，推荐搭配 Broadcom BCM5223
· 100G以太网
2025-05-16 14:46:56
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄机身震撼登场。作为三星史上最薄的智能手机，Galaxy S25 Edge将旗舰级性能与轻薄便携性巧妙融合，创造超薄旗舰机全新标准!
2025-05-14 17:57:051163 产品简介X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为
2025-05-13 17:03:510 （EMI）。5. 紧凑封装与环保标准采用 3.5mm×4mm×1.25mm 超薄 LGA 封装，节省 PCB 空间，适合高密度集成。无铅设计，符合 RoHS 标准，满足环保与工业规范要求。应用场景l 通信
2025-05-13 09:45:09
产品简介X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶体，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC3215AN，编码为
2025-05-12 15:09:130 这里是我从论坛里看到的主函数代码，有什么方法可以让测量的距离从50mm——1200mm变成测量2mm——1200mm
我修改了if(DeviceRangeStatusInternal3
2025-05-09 11:44:34
/4-2-30MM红色12 mm4 mm阻燃Box4 – 12 mm
ATUM-12/4-5-SP绿色12 mm4 mm阻燃Spool4 – 12 mm
ATUM-19/6-0-STK黑色19 mm6 mm阻燃
2025-04-25 10:12:04
方框图 1. 产品概述 型号 ：CSD17581Q3A 类型 ：30V N沟道 NexFET™ 功率MOSFET 封装 ：SON 3.3mm × 3.3mm 塑料封装 特点 ：低栅极电荷（Q_g）、低导通电阻（R_DS(on)）、低热阻、雪崩额定、无铅、
2025-04-16 11:25:34775 
CSD87313DMS 是一款 30V 共漏极、双 N 通道器件，专为 USB Type-C/PD 和电池保护而设计。这款 SON 3.3mm × 3.3mm 器件具有低源极到源导通电阻，可最大限度地减少损耗，并为空间受限的应用提供低元件数量。
2025-04-16 09:55:06835 
这款 –8V、4.7mΩ、1.5mm × 1.5mm 器件旨在以尽可能小的外形提供最低的导通电阻和栅极电荷，并在超薄外形中具有出色的热特性。低导通电阻、小尺寸和扁平外形使该器件成为电池供电空间受限应用的理想选择。
2025-04-16 09:32:28634 
CSD87503Q3E 是一款 30V、13.5mΩ、共源、双 N 通道器件，专为 USB Type-C/PD 和电池保护而设计。这款 SON 3.3 × 3.3 mm 器件具有低漏极到漏极导通电阻，可最大限度地减少损耗，并为空间受限的应用提供较少的元件数量。
2025-04-15 17:02:16828 
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）IDP2308控制器和CoolGaN™ 650V G5晶体管系列的200W超薄壁挂电视电源方案。 随着液晶屏幕技术的日益成熟与消费者审美
2025-04-08 13:22:04655 E-GaN电源芯片U8722EE的45W、30W同步搭配推荐
2025-04-03 16:20:08932 
I.S.I.G. (国际半导体行业集团）近日宣布， 安森美（onsemi）中国区汽车解决方案负责人吴桐博士正式宣布担任I.S.I.G.中国区主席 。这一任命在3月25日举办的 “I.S.I.G.中国
2025-03-31 19:24:041282 
荣耀宣布了"荣耀阿尔法计划"(HONOR ALPHA PLAN)，这是一项新的企业战略，旨在支持荣耀从智能手机制造商转型为全球领先的人工智能(AI)设备生态系统公司。该计划将会
2025-03-29 16:54:221265 提供PCB行业飞针测试用探针，间距0.2mm，针尖直径0.03mm。频率0-67GHz。使用寿命10-30万次。
2025-03-28 12:04:251267 
请问瑞芯微的soc芯片，有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于视频处理
2025-03-28 11:47:44
ST25TV02K这款的芯片的尺寸是不是1.6mm X1.8mm？
2025-03-13 07:02:22
前言：音视频功能是现代嵌入式系统中的核心应用之一，尤其在全志T113-i开发板中，其丰富的音视频接口为开发者提供了强大的开发能力。本篇文章将带你快速掌握T113-i平台下音视频模块的调试技能，通过
2025-03-06 08:31:232373 
安全隐患 数据说话：锂电池工作温度每升高10℃，寿命缩短一半，极端高温甚至可能鼓包漏液。
4. 设计不能丑：超薄机身、防水防尘、5G信号…散热方案要在针尖上跳舞 经典翻车案例：某品牌为追求轻薄砍掉VC均热
2025-03-04 09:16:06
,DIP, 1x3Pin,Matte TIN,NY66,TAIL=3.4mm, Halogen Free
G86303121T2EU
Board mount - Header Plug
2025-03-03 10:09:04
场景及高端家庭用户的理想选择。这款产品不仅填补了市场空白，更以紧凑的机身和强大的扩展能力，重新定义了高性能网络设备的可能性。 核心卖点： 独一无二的网络配置 6x Intel I
2025-02-28 10:29:251059 
请问DLPC910是否可以驱动DLP6500芯片，还是只能与DLP9000X搭配使用?
2025-02-28 06:57:20
技术的G30以及大吸力与7.98cm超薄全能的G30U，同时还推出蒸汽热水双模式洗地的A30 Pro Steam。性能上，G30 Space探索版采用五轴折叠仿生机械手，支持6自由度运动，可折叠收纳至7.98cm超薄机身内。机械手能自主识别并抓取拖鞋、纸团、袜子等障碍物。 除了G30 Space探索
2025-02-27 10:37:041146 
深圳安腾纳天线｜300x32mm玻璃钢天线：高性能通信解决方案
2025-02-27 09:03:01927 ）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。 超薄封装、高集成度设计 穿戴设备更极致的空间利用 与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。
2025-02-21 11:09:32402 
龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。 超薄封装、高集成度设计 穿戴设备更极致的空间利用 与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是
2025-02-21 09:29:05673
CPU RAMfour channels, each channel 16bits data widths ；
up to 32G Byte,
LPDDR4/4X
2025-02-20 21:56:40
）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。超薄封装、高集成度设计穿戴设备更极致的空间利用最大厚度0.6mm(max)|64GB+16Gb与标准存储方案相比，e
2025-02-20 17:31:571230 
ADC
支持数字音频 I2S 输入
视频输出
支持 MJPEG 和 YUV422 两种模式
最大输出分辨率 1920×1080@30Hz
支持用户定制分辨率
支持亮度/对比度/饱和度
2025-02-18 23:07:38
一、消费电子散热的极限挑战随着5G通信、折叠屏、AR/VR等技术的普及，消费电子设备功率密度以每年15%的速度递增，而设备厚度却持续压缩至8mm以下。这一矛盾导致传统散热方案面临三大困境：1. 空间
2025-02-15 15:28:24
DDR3/DDR3L/LPDDR3/DDR4/LPDDR4/LPDDR4X，最大支持 4GB （32Gb）内存
支持 SD3.0/eMMC5.1 接口
视频引擎（Video Engine）：
H.265
2025-02-13 10:20:55
电子发烧友网站提供《74HC175;74HCT175触发D型触发器规格书.pdf》资料免费下载
2025-02-07 16:41:220 电子发烧友网站提供《74HC175-Q100;74HCT175-Q100触发器规格书.pdf》资料免费下载
2025-02-07 16:25:320 长 150.83mm、宽 71.76mm、厚 8.15mm，重约 187g，小巧轻便，单手握持也毫无压力。在配色上，提供简黑、直白、微粉、钛青四款，满足不同用户的审美需求。 在核心配置上，vivo X200 Pro
2025-02-05 15:44:011407 会定位为中端或划归子系，但在电池容量方面将远超苹果和三星。 国产厂商在电池技术和快充方面各有优势，vivo曾推出过厚度仅为4.75mm的X5 Max。如今，vivo、OPPO、小米在超薄机型上发力，有望凭借在电池技术上的积累，在保持轻薄机身的同时，提供更出色的续航体验。 比如，小米可
2025-01-24 14:03:501207 就在TikTok恢复美国服务之际，X平台也宣布了一项重要更新——上线短视频信息流服务。这一举措无疑将加剧美国短视频市场的竞争。 X平台表示，他们正在为美国用户打造一个新的“沉浸式视频之家”。在更新后
2025-01-22 10:36:101159 NUMBERDESCRIPTION
G802030220229EUBoard mount - Header Plug - Pin Header 1.27mm Pitch x2.54mm Row, Right
2025-01-22 08:58:10
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2025-01-21 15:42:040 2s_set_samplerate_bits_sample(g_avix.SampleRate,I2S_BITS_PER_SAMPLE_16BIT);i2s_start(I2S_NUM);} while (1){ /* 视频流
2025-01-16 09:24:22
在CES 2025上，中科创达旗下全球领先的移动和工业图形图像视觉技术公司MM Solutions重磅推出一款具有突破性的视频降噪算法——MMS AI Video Denoiser。这款由先进AI
2025-01-13 11:41:171617 的应用案例。 激光焊接技术在超薄材料焊接的应用案例： 一、手机天线弹片的激光焊接，手机天线弹片通常采用0.2mm厚的镀金铝材料，需要与镁铝合金手机壳进行焊接。这种焊接对焊点的大小和熔深有着严格要求，同时要求焊点平整、美观，且
2025-01-07 15:53:551192 
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